研判2026！中国光刻胶行业概述、产业链、市场规模及相关企业分析：技术壁垒筑高峰，市场扩容再提速[图]

内容概况：光刻胶作为半导体材料中技术壁垒最高的环节之一，是芯片制造光刻工艺的核心耗材，直接影响芯片的线宽控制与最终良率。当前，中国光刻胶行业正站在从“中低端替代”向“高端突破”转型的关键节点。2025年，中国光刻胶行业市场规模为282.34亿元，同比增长12.16%。

相关上市企业：彤程新材（603650）、上海新阳（300236）、晶瑞电材（300655）、南大光电（300346）、容大感光（300576）、久日新材（688199）

相关企业：圣泉集团股份有限公司、江苏八亿时空新材料股份有限公司、久日新材股份有限公司、中芯国际集成电路制造有限公司、京东方科技集团股份有限公司、TCL华星光电技术有限公司、深天马微电子股份有限公司、维信诺科技股份有限公司、鹏鼎控股（深圳）股份有限公司、东山精密制造股份有限公司、深南电路股份有限公司、歌尔微电子股份有限公司、苏州敏芯微电子技术股份有限公司、隆基绿能科技股份有限公司、通威股份有限公司、晶科能源控股有限公司

关键词：光刻胶、光刻胶市场规模、光刻胶行业现状、光刻胶发展趋势

一、行业概述

光刻胶（又称光致抗蚀剂）是一种对特定波长光线（紫外光、深紫外光、电子束等）敏感的混合液体材料。在半导体制造和微纳加工中，它被均匀涂覆在晶圆表面，通过曝光、显影等工序，将掩模版上的图形转移到基底上，起到图形转移介质和抗蚀保护的作用。按显影原理，光刻胶主要分为正性光刻胶和负性光刻胶两大类。

二、行业产业链

光刻胶行业产业链上游主要包括树脂、光引发剂、溶剂与添加剂等原材料，以及反应釜、精馏塔、混配系统、过滤器等生产设备。产业链中游为光刻胶生产制造环节。产业链下游主要应用于半导体、显示面板、PCB、MEMS、LED、太阳能光伏等领域。

中国已成为世界最大的合成树脂生产国，2025年，中国合成树脂产量约为13121万吨，同比增长5.64%。合成树脂是决定光刻胶粘附性、抗蚀性等性能的核心材料。2025年国内合成树脂产量增长直接提升了高端光刻胶树脂的供应能力。例如，八亿时空建成国内首条百吨级半导体KrF光刻胶树脂双产线，实现从研发到量产的全流程覆盖，使高端树脂国产化率较低水平提升至可预期规模供应水准。

中国集成电路产业正从“规模扩张”加速迈向“质效双升”的新阶段。2026年1-2月，中国集成电路产量为815.2亿块，同比增长20.56%。随着DeepSeek、通义千问等国产大模型的持续火爆，AI芯片、高带宽内存等产品的需求呈爆发式增长，直接拉动了上游晶圆代工产能。台积电、中芯国际等代工厂一季度产能利用率保持高位，成熟制程产线接近满载，部分封测厂商甚至启动涨价。此外，汽车电子、物联网、智能家电等领域的旺盛需求，也为成熟制程芯片提供了广阔市场。以上市场需求的不断增长，推动晶圆厂产能利用率提升，进而增加光刻胶消耗量。

三、行业市场现状

光刻胶作为半导体材料中技术壁垒最高的环节之一，是芯片制造光刻工艺的核心耗材，直接影响芯片的线宽控制与最终良率。当前，中国光刻胶行业正站在从“中低端替代”向“高端突破”转型的关键节点。2025年，中国光刻胶行业市场规模为282.34亿元，同比增长12.16%。

相关报告：智研咨询发布的《中国光刻胶行业市场深度分析及未来趋势预测报告》

四、企业格局

按照曝光光源的不同，半导体光刻胶可分为g线、i线、KrF、ArF和EUV五大类，技术门槛逐级抬升。其中，彤程新材是国内极少数实现除EUV外全品类覆盖的企业，EUV封装胶研发取得阶段性进展。而南大光电实现国产ArF光刻胶从研发到量产的跨越，28nm制程产品缺陷率已达国际水平，获中芯国际、长江存储等头部客户认证。

彤程新材料集团股份有限公司主要从事新材料的研发、生产、销售和相关贸易业务。其中，公司依托旗下全资子公司彤程电子整合集团内外资源打造电子化学品产业化平台，主要涵盖半导体光刻胶及配套试剂、显示面板光刻胶、PI材料及电子类树脂等产品。公司目前已经是国内半导体光刻胶龙头企业，也是拥有自主知识产权的本土供应商，产品涵盖G线光刻胶、I线光刻胶、KrF光刻胶和ArF光刻胶，是国内8-12英寸集成电路产线最主要的本土材料供应商。在显示光刻胶方面，公司下属子公司北旭电子是国内最大的液晶正性光刻胶本土供应商，同时也是中国大陆首家实现Array用正性光刻胶本土量产的厂商。2025年前三季度，彤程新材营业收入为25.23亿元，同比增长4.06%；归母净利润为4.94亿元，同比增长12.65%。

江苏南大光电材料股份有限公司主要从事先进前驱体、电子特气、光刻胶及配套材料等三类关键半导体材料的研发、生产和销售。公司在光刻胶技术研发方面始终坚持从原材料到产品的完全自主化。控股子公司宁波南大光电的光刻胶研发中心具备了研制功能单体、功能树脂、光敏剂等光刻胶材料的能力，能够实现从光刻胶原材料到光刻胶产品及配套材料的自主化。截至2024年12月31日，三款ArF光刻胶产品已在下游客户通过认证并实现销售，多款产品正在主要客户处认证。2025年前三季度，南大光电营业收入为18.84亿元，同比增长6.83%；归母净利润为3.01亿元，同比增长13.24%。

五、行业竞争趋势

1、高端国产化进程全面提速，ArF/KrF光刻胶进入量产放量期

当前，中国光刻胶行业正迎来高端产品国产化落地的关键窗口期。据中国电子材料行业协会数据，目前我国g线/i线光刻胶国产化率仅为20%-25%，KrF光刻胶国产化率约3%，ArF光刻胶国产化率不足1%，高端市场长期被日本JSR、TOK、信越化学等巨头垄断。这一局面正在加速改变。2026年3月，鼎龙股份年产300吨高端晶圆光刻胶项目正式投产，聚焦ArF/KrF高端产品，覆盖国内晶圆厂全制程技术节点，已实现从单体、光酸、树脂等核心原料到成品光刻胶的全链条自主制造，3款产品进入稳定批量供应阶段。与此同时，彤程新材多款KrF光刻胶已通过主流晶圆厂认证并批量供货，上海新阳建成完整研发生产平台实现批量销售，南大光电三款ArF光刻胶已实现千万元级收入。在晶圆厂验证加速与产能释放的双重驱动下，ArF/KrF光刻胶有望实现规模化放量，国产化率有望提升至20%以上。

2、产业链向上延伸加速，树脂等核心原料自主可控取得突破

光刻胶的性能天花板由上游原材料决定，其中成膜树脂是占比最高、技术壁垒最厚的核心组分，直接影响光刻胶的分辨率、耐刻蚀性等关键指标。长期以来，KrF/ArF光刻胶用树脂、光致产酸剂等高端原料高度依赖日本供应，若上游断供，下游配方厂将面临生产停滞风险。近年来，国内企业加速向上游材料端延伸，自主可控进程明显提速。八亿时空已建成国内首条百吨级半导体KrF光刻胶树脂高自动化柔性/量产双产线，并已开始量产；圣泉集团G线/I线光刻胶用酚醛树脂实现量产，KrF光刻胶用PHS树脂进入市场导入阶段；彤程新材部分光刻胶产品已成功使用自研树脂并实现商用。鼎龙股份更实现了从单体、光酸、树脂到成品光刻胶的全链条自主制造。这种“底层原料自主+终端产品可控”的模式，不仅破解了高端光刻胶的产业化难题，更构建起抵御供应链风险的“护城河”。展望未来，随着更多企业在树脂纯化技术（金属杂质已可控制在1ppb以下）、高分子精准聚合等关键工艺上取得突破，上游材料的国产化率有望在“十五五”期间实现质的飞跃。

3、政策与资本双轮驱动，平台化生态竞争格局加速形成

光刻胶行业正迎来前所未有的政策与资本支持力度。国家集成电路产业投资基金三期规模达1600亿元，其中约18%的资金投向光刻胶等半导体材料领域。地方层面，上海市在《先进制造业转型升级三年行动方案（2026-2028年）》中明确支持集成电路企业瞄准光刻胶材料实现全产业链突破。在政策红利与市场需求的双重驱动下，行业竞争正从单一产品向平台化生态演进。展望未来，随着国产光刻胶在“十五五”期间实现从“点上突破”到“体系化跨越”，中国有望在全球半导体材料供应链中占据更重要位置。

以上数据及信息可参考智研咨询（www.chyxx.com）发布的《中国光刻胶行业市场深度分析及未来趋势预测报告》。智研咨询是中国领先产业咨询机构，提供深度产业研究报告、商业计划书、可行性研究报告及定制服务等一站式产业咨询服务。您可以关注【智研咨询】公众号，每天及时掌握更多行业动态。

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