研判2025！中国半导体设备金属零部件行业发展历程、市场政策汇总、产业链图谱、市场规模、竞争格局及发展趋势分析：国产化替代进程加速[图]

内容概要：半导体设备金属零部件是晶圆制造环节的核心配套组件，深度参与并支撑光刻、刻蚀、沉积、清洗等关键制程的全流程运转，是半导体设备实现高性能、高可靠性与高良率的核心基础之一，近年来，受益于下游半导体设备行业的快速崛起与产能扩张，我国半导体设备金属零部件市场同步实现规模化发展，据统计，2024年我国半导体设备金属零部件行业市场规模达31亿美元，同比增长34.8%，占全球半导体设备金属零部件行业整体规模的42%，已成为推动全球半导体设备金属零部件产业发展的重要力量。

相关上市企业：富创精密（688409）、先锋精科（688605）、珂玛科技（301611）

相关企业：上海申和投资有限公司、富士迈半导体精密工业（上海）有限公司、超科林微电子设备（上海）有限公司、重庆臻宝科技股份有限公司、托伦斯精密制造（江苏）股份有限公司

关键词：半导体设备金属零部件行业发展历程、半导体设备金属零部件市场政策汇总、半导体设备金属零部件产业链图谱、半导体设备金属零部件市场规模、半导体设备金属零部件竞争格局、半导体设备金属零部件发展趋势

一、概述

半导体设备零部件是构成半导体制造设备的基础单元，是设备实现晶圆加工、检测等核心功能的关键组成部分，直接影响设备的精度、稳定性和使用寿命，半导体设备零部件品类众多，按结构构成不同，可以分为机械、电气、机电一体、气体/液体/真空系统、仪器仪表和光学等类型，其中，半导体设备金属零部件是指以金属材料为核心基材，通过精密加工、表面处理等工艺制成，应用于半导体制造设备内部的关键功能性或结构性组件。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，半导体设备金属零部件行业属于“C34通用设备制造业”下的“C3484机械零部件加工”。

按功能属性不同，半导体设备金属零部件可以分为功能性零部件和结构性零部件两大类；按应用工艺环节不同，半导体设备金属零部件可以分为光刻设备用金属零部件、刻蚀设备用金属零部件、薄膜沉积设备用金属零部件、离子注入设备用金属零部件、清洗设备用金属零部件、量测设备用金属零部件等类型；按核心材质不同，半导体设备金属零部件可以分为超高纯金属零部件、特种合金零部件和涂层改性金属零部件等类型。

二、发展历程

我国半导体设备金属零部件行业发展可划分为技术依赖期、初步探索期、体系建设期和国产替代加速期四个阶段，2016年以来，我国半导体设备金属零部件企业聚焦真空腔体、静电卡盘等核心功能件，在亚微米精度、超高纯度等指标上持续突破，客户从本土设备厂向国际厂商渗透，通过国际认证进入全球供应链，替代范围从成熟制程向先进制程延伸，头部企业通过并购整合扩大规模，细分赛道“隐形冠军”涌现，行业集中度提升，国际垄断格局逐步被打破。

三、市场政策

我国将半导体产业自主可控列为战略目标，近年来，相继发布《关于集成电路企业增值税加计抵减政策的通知》《制造业可靠性提升实施意见》《关于印发电子信息制造业2023—2024年稳增长行动方案的通知》《电子信息制造业2023—2024年稳增长行动方案》《关于推动未来产业创新发展的实施意见》《关于加快数字经济高质量发展的意见》《贯彻实施〈国家标准化发展纲要〉行动计划（2024—2025年）》《关于促进非银行金融机构支持大规模设备更新和消费品以旧换新行动的通知》《支持苏州工业园区深化开放创新综合试验的若干措施》《关于推动技能强企工作的指导意见》《关于促进集成电路产业高质量发展的若干政策》等一系列政策支持、鼓励和规范半导体产业发展，作为半导体产业重要配套之一的半导体设备金属零部件也受到众多产业政策的支持。

四、产业链

半导体设备金属零部件行业上游主要包括铝合金、不锈钢、哈氏合金、铜、钛、镍等原材料供应商，五轴联动加工中心、纳米级研磨机、激光切割机等生产设备供应商以及高纯气体、表面涂层材料、精密加工用油剂等辅料供应商；行业中游为半导体设备金属零部件生产企业；行业下游为应用与终端环节，中游金属零部件先供给半导体设备厂商，用于组装光刻、刻蚀、薄膜沉积等各类制造及封测设备，随后这些设备交付给晶圆厂和芯片封测企业，用于晶圆加工与芯片封装测试，最终芯片产品流入消费电子、汽车电子、AI、医疗电子等终端领域。

半导体设备作为半导体产业的核心基础与关键先导产业，是芯片制造环节的核心支撑，其技术水平直接决定了半导体产业链的自主可控能力。近年来，在国家政策持续加码与下游市场需求爆发式增长的双重驱动下，我国半导体设备行业突破多项技术瓶颈，实现了从技术跟跑、市场补缺到部分关键领域并跑领跑的跨越式发展，据统计，2024年我国半导体设行业备市场规模达3528.8亿元，同比增长36.8%，下游市场持续繁荣为我国半导体设备金属零部件行业发展带来广阔的增长空间。

相关报告：智研咨询发布的《中国半导体设备金属零部件行业市场现状分析及发展趋向研判报告》

五、发展现状

半导体设备金属零部件是晶圆制造环节的核心配套组件，深度参与并支撑光刻、刻蚀、沉积、清洗等关键制程的全流程运转，是半导体设备实现高性能、高可靠性与高良率的核心基础之一，近年来，受益于下游半导体设备行业的快速崛起与产能扩张，我国半导体设备金属零部件市场同步实现规模化发展，据统计，2024年我国半导体设备金属零部件行业市场规模达31亿美元，同比增长34.8%，占全球半导体设备金属零部件行业整体规模的42%，已成为推动全球半导体设备金属零部件产业发展的重要力量。

六、竞争格局

1、整体格局

目前，国际上大型半导体设备金属零部件企业凭借其长期积累的技术优势、品牌优势以及完善的客户服务体系成为了国际性半导体设备厂商的供应商，又基于国际性半导体设备厂商的较大市场份额使得其在全球市场中也占据了较大份额，这些企业在高精密制造技术、特殊表面处理工艺以及材料研发等方面处于领先水平，能够为全球顶尖的半导体设备制造商提供高质量、高性能的金属零部件产品，在高端市场形成了较高的竞争壁垒。因此，全球半导体设备金属零部件市场由美、日企业主导，头部企业包括日本Ferrotec、美国超科林及中国台湾京鼎精密，该等国际巨头凭借技术积累和先发优势，在高端金属零部件市场形成了较高壁垒，通过其长期与国际设备厂商构建的供应链体系，使得其市占率处于较高水平。而国内半导体设备金属零部件市场竞争呈现“梯队分化、加速替代”的格局，目前，国内半导体设备金属零部件市场主要参与者包括富创精密、先锋精科、托伦斯等，未来，随着我国半导体产业链全面国产替代进程的开启，国产半导体设备金属零部件厂商市场份额将持续扩大，国产化替代进程全面提速。

2、代表国产企业分析

（1）沈阳富创精密设备股份有限公司

沈阳富创精密设备股份有限公司是半导体零部件领域的领军企业，产品主要为半导体设备、泛半导体设备及其他领域的精密零部件，公司机械及机电零组件是半导体设备中用于构建框架、支撑功能实现及参与核心工艺环节的关键部件，涵盖工艺类、结构类、机电一体类及模组化组件，代表性产品包括：腔体（按使用功能分为过渡腔、传输腔和反应腔）、内衬、匀气盘、加热盘、真空阀体、托盘轴、流量计底座以及离子注入机模组、传输腔模组、过渡腔模组、刻蚀阀体模组等。2024年富创精密营业总收入达30.4亿元，其中，机械及机电零组件业务收入20.84亿元，占营业总收入的68.56%。

（2）江苏先锋精密科技股份有限公司

江苏先锋精密科技股份有限公司是国内半导体刻蚀和薄膜沉积设备厂商关键精密零部件供应商，公司自设立时起即与行业头部企业北方华创和中微公司开展密切合作，同时，还与拓荆科技、华海清科、中芯国际、屹唐股份等其他行业头部企业和终端晶圆制造企业建立了长期稳定的战略合作关系。公司的产品为应用于半导体设备领域及其他领域的各类精密金属零部件，在半导体设备领域，公司产品主要分为工艺部件、结构部件。2025年上半年先锋精科营业总收入已完成6.55亿元，其中，工艺部件占71.38%，结构部件占19.61%。

七、发展趋势

1、技术升级迭代加速，高精尖工艺突破成核心方向

随着半导体工艺持续向先进制程演进，对设备金属零部件的性能要求不断攀升，推动行业进入技术密集型发展阶段，未来，半导体设备金属零部件行业将聚焦微米级乃至更高精度的加工工艺突破，重点攻克耐腐蚀性、密封性、热稳定性等关键性能指标，以适配刻蚀、薄膜沉积等核心设备的极端工作环境。同时，技术研发将呈现多学科交叉融合特征，深度整合材料科学、机械制造、精密仪器等领域技术，推动特殊合金材料应用、先进表面处理工艺等核心技术创新，助力零部件产品从结构件向高附加值的核心工艺件升级。

2、国产替代进程全面深化，高端领域突破成为关键

在全球供应链重构与国内半导体产业自主可控战略推动下，国产替代将从中低端结构件向高端核心零部件全面延伸。国内企业将凭借政策支持与研发积累，持续突破冷盘、静电卡盘基体等高精度核心部件的技术瓶颈，逐步打破国际巨头在高端市场的垄断格局。同时，本土零部件企业将加速进入国内头部半导体设备商供应链，通过长期合作验证提升产品可靠性与品牌认可度，推动国产零部件在关键设备中的渗透率持续提升，构建自主可控的本土供应链体系。

3、产业链协同效应凸显，生态化合作成发展主流

未来，半导体设备金属零部件行业将呈现上下游深度绑定的协同发展态势，形成“材料研发-零部件制造-设备集成”的一体化创新生态。上游材料企业将与零部件厂商联合攻关，开发适配半导体工艺需求的高纯、特种金属材料；下游设备整机厂商将提前介入零部件研发环节，通过协同设计、联合验证提升产品适配性。此外，产学研合作将进一步深化，科研机构与企业共建创新平台，聚焦核心技术难题攻关，加速科研成果产业化转化，同时培养兼具多学科知识的复合型人才，为行业发展提供技术与人才支撑。

4、定制化与绿色化并行，适配多元化市场需求

随着半导体应用领域向人工智能、新能源汽车等多元化拓展，不同场景对设备的个性化需求将传导至零部件环节，定制化生产成为企业核心竞争力之一。零部件厂商将根据不同设备类型、工艺要求提供差异化解决方案，从传统订单式生产向“共同设计+增值服务”模式转型。同时，绿色制造理念将全面融入行业发展，半导体设备金属零部件企业将通过优化加工流程、采用环保工艺、提升材料利用率等方式降低生产能耗与污染物排放，推动行业向低碳、可持续方向发展，契合全球产业绿色转型趋势。

以上数据及信息可参考智研咨询（www.chyxx.com）发布的《中国半导体设备金属零部件行业市场现状分析及发展趋向研判报告》。智研咨询是中国领先产业咨询机构，提供深度产业研究报告、商业计划书、可行性研究报告及定制服务等一站式产业咨询服务。您可以关注【智研咨询】公众号，每天及时掌握更多行业动态。