研判2025！中国碳化硅功率模块行业发展历程、市场政策、产业链图谱、市场规模、竞争格局及发展趋势分析：电动汽车为最核心需求市场，占比超80%[图]

内容概要：受益于新能源汽车市场的爆发式增长，近年来我国碳化硅功率模块的市场需求进入高速扩容阶段，800V高压平台车型的快速渗透，直接带动主驱逆变器、车载充电机等核心部件对碳化硅模块的大规模采用，成为需求增长的核心引擎，与此同时，光伏储能、新型电网、轨道交通等工业领域，也因对“高效率、高功率密度、高可靠性”的技术升级诉求，持续扩大碳化硅功率模块的应用比例，多场景需求共振推动我国碳化硅功率模块市场规模持续扩大，据统计，2024年我国碳化硅功率模块行业市场规模统计达50亿元，同比增长31.6%，占全球碳化硅功率模块行业整体规模的28.4%。

相关上市企业：华润微（688396）、三安光电（600703）、时代电气（688187）、士兰微（600460）、斯达半导（603290）、扬杰科技（300373）

相关企业：意法半导体（中国）投资有限公司、安森美半导体（深圳）有限公司、英飞凌科技（中国）有限公司、派恩杰半导体（浙江）有限公司、深圳基本半导体股份有限公司、泰科天润半导体科技（北京）有限公司、比亚迪半导体股份有限公司、广东芯聚能半导体有限公司

关键词：碳化硅功率模块行业发展历程、碳化硅功率模块市场政策、碳化硅功率模块产业链图谱、碳化硅功率模块市场规模、碳化硅功率模块竞争格局、碳化硅功率模块发展趋势

一、概述

碳化硅功率模块是一种基于宽禁带半导体材料碳化硅制造的电力电子核心器件，它将多个碳化硅功率半导体芯片通过先进封装技术集成在一起，用于高效地进行电能转换和控制。它利用碳化硅材料禁带宽度大、击穿电场强度高、热导率高、电子饱和漂移速度快的特性，实现比传统硅基功率模块更高的开关频率、更低的能量损耗、更优的高温工作性能，是新能源汽车、光伏等领域高效电能转换与控制的核心部件。按应用场景不同，碳化硅功率模块可以分为车载碳化硅功率模块、工业碳化硅功率模块和其他碳化硅功率模块。

二、发展历程

我国碳化硅功率模块行业发展历程，以“科研奠基—产业起步—技术突破—规模量产—生态成型”五阶段演进，从完全依赖进口到本土主导能力持续增强，车规级应用成为关键分水岭，2022年以来，我国碳化硅功率模块行业进入生态成型与全球竞争期，技术上，8英寸衬底与沟槽栅器件研发提速，封装向SiP集成化发展，制造端导入AI优化良率，支撑大规模量产；IDM模式在车规市场优势凸显，Fabless+Foundry适配细分场景。市场上，本土企业在光伏储能、新能源汽车等领域份额持续提升，与国际巨头在中高端市场直接竞争，价格差距缩小，供应链韧性增强。生态上，上下游深度协同，联合制定标准，完善车规级认证体系，本土企业加速海外布局，从本土供应商向全球第二供应商转型。

三、市场政策

我国将半导体产业自主可控列为战略目标，近年来，相继发布《关于集成电路企业增值税加计抵减政策的通知》《制造业可靠性提升实施意见》《关于印发电子信息制造业2023—2024年稳增长行动方案的通知》《电子信息制造业2023—2024年稳增长行动方案》《关于推动未来产业创新发展的实施意见》《关于加快数字经济高质量发展的意见》《贯彻实施〈国家标准化发展纲要〉行动计划（2024—2025年）》《关于促进非银行金融机构支持大规模设备更新和消费品以旧换新行动的通知》《支持苏州工业园区深化开放创新综合试验的若干措施》《关于推动技能强企工作的指导意见》《关于促进集成电路产业高质量发展的若干政策》等一系列政策支持、鼓励和规行业发展，为我国碳化硅功率模块行业发展提供了良好的政策环境。

四、产业链

我国碳化硅功率模块产业链呈“上游材料设备为核心、中游器件封装为枢纽、下游应用场景为引擎”的三层架构，正加速构建全链条自主可控生态，核心壁垒集中在上游衬底与设备，中游制造商使用这些外延片，通过从芯片设计、光刻和测试到封装和模块集成的复杂工艺来制造碳化硅功率器件，最后，电动汽车、工业等下游应用利用这些碳化硅功率器件，推动各行业的技术进步和效率提升。

从下游需求结构来看，目前，电动汽车为我国碳化硅功率模块最核心需求市场，2024年占比超80%，2020年10月国务院办公厅发布的《关于印发新能源汽车产业发展规划（2021—2035年）》中指出，发展新能源汽车是我国从汽车大国迈向汽车强国的必由之路，也是应对气候变化、推动绿色发展的战略举措，我国新能源汽车顺势而为、乘势而上，产销规模持续扩大，成为引领汽车产业转型的重要力量，据中国汽车工业协会数据显示，2025年1-9月，我国新能源汽车产销分别完成1124.3万辆和1122.8万辆，同比增长35.2%和34.9%，新能源汽车新车销量达到汽车新车总销量的46.1%，下游市场持续繁荣为碳化硅功率模块行业发展带来广阔的增长空间。

相关报告：智研咨询发布的《中国碳化硅功率模块行业市场全景调研及发展潜力研判报告》

五、发展现状

受益于新能源汽车市场的爆发式增长，近年来我国碳化硅功率模块的市场需求进入高速扩容阶段，800V高压平台车型的快速渗透，直接带动主驱逆变器、车载充电机等核心部件对碳化硅模块的大规模采用，成为需求增长的核心引擎，与此同时，光伏储能、新型电网、轨道交通等工业领域，也因对“高效率、高功率密度、高可靠性”的技术升级诉求，持续扩大碳化硅功率模块的应用比例，多场景需求共振推动我国碳化硅功率模块市场规模持续扩大，据统计，2024年我国碳化硅功率模块行业市场规模统计达50亿元，同比增长31.6%，占全球碳化硅功率模块行业整体规模的28.4%。

六、竞争格局

1、整体格局

碳化硅功率模块行业存在技术、供应链、认证、资金、人才五大核心进入壁垒，形成“高门槛、长周期、强协同”的行业准入特征，新进入者难以在短时间内突破，头部企业凭借先发优势持续巩固竞争地位，因此，我国碳化硅功率模块市场集中度极高，据统计，2024年CR10市场占有率高达83.7%，其中，以英飞凌、意法半导体为代表的国际巨头凭借数十年技术沉淀，在车规级 AEC-Q101/ISO 26262 认证完备性、8 英寸衬底 / 沟槽栅 MOSFET 等高端技术、高压大功率场景适配能力上形成明显代差优势，同时深度绑定全球头部车企、光伏龙头，在国内高端车规主驱、工业高压大功率等市场构筑起技术与客户双重壁垒，竞争优势明显。

2、代表国产企业分析

（1）斯达半导体股份有限公司

斯达半导体股份有限公司主营业务是以 IGBT 和 SiC 为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售。公司长期致力于 IGBT、快恢复二极管、MOSFET 等功率芯片的设计和工艺及IGBT、SiC MOSFET等功率模块的设计、制造和测试，公司的产品广泛应用于工业控制和电源、新能源、新能源汽车、白色家电等领域。2025年上半年斯达半导营业总收入已完成19.36亿元，毛利润5.76亿元，毛利率为29.74%。

（2）深圳基本半导体股份有限公司

深圳基本半导体股份有限公司是中国第三代半导体创新企业，专业从事碳化硅功率器件的研发与产业化。基本半导体掌握碳化硅核心技术，研发覆盖碳化硅功率半导体的芯片设计、晶圆制造、封装测试、驱动应用等产业链关键环节，核心产品包括碳化硅二极管和MOSFET芯片、汽车级及工业级碳化硅功率模块、功率器件驱动芯片等，性能达到国际先进水平，服务于电动汽车、风光储能、轨道交通、工业控制、智能电网等领域的全球数百家客户。2025年上半年基本半导体营业总收入已完成1.04亿元，其中，碳化硅功率模块业务收入0.48亿元，占营业总收入的45.79%。

七、发展趋势

1、大尺寸与集成化双轮驱动

主流从6英寸向8英寸过渡，8英寸逐步量产，大尺寸摊薄成本、提升良率，缺陷控制与工艺适配是核心攻关点，本土企业中试与送样提速，同时，器件从平面栅向沟槽栅迭代，全碳化硅模块加速替代混合模块，在高压高频场景性能优势持续放大，栅氧可靠性与终端钝化技术持续突破。

2、自主可控与协同深化

上游衬底与外延良率持续提升，国产设备（长晶炉、外延设备）加速替代，高端设备依赖度下降，辅助材料配套完善，从单点突破走向全链协同，同时，长三角、珠三角等产业集群成型，上下游企业深度绑定，联合攻关技术瓶颈，缩短认证与交付周期。

3、国产替代提速

国际巨头在高端车规市场仍有优势，但本土头部企业凭借成本、响应速度与本土供应链协同，快速抢占中高端份额，价格差距缩小，本土企业在巩固国内市场的同时，加速海外布局，参与全球供应链竞争，从本土供应商成长为全球第二供应商首选。

以上数据及信息可参考智研咨询（www.chyxx.com）发布的《中国碳化硅功率模块行业市场全景调研及发展潜力研判报告》。智研咨询是中国领先产业咨询机构，提供深度产业研究报告、商业计划书、可行性研究报告及定制服务等一站式产业咨询服务。您可以关注【智研咨询】公众号，每天及时掌握更多行业动态。