研判2025！中国半导体芯片测试探针行业产业链、发展背景、市场规模、布局企业及未来趋势分析：受益于半导体行业回暖，市场规模恢复增长态势[图]

内容概要：半导体芯片测试探针主要用于芯片设计验证、晶圆测试、成品测试环节，是连通芯片、晶圆与测试设备进行信号传输的核心零部件，通过与测试板卡、测试机、分选机、探针台配合使用，筛选出设计缺陷和制造缺陷产品，在确保产品良率、控制成本、指导芯片设计和工艺改进等方面具有重要价值。半导体测试探针行业发展水平与半导体市场息息相关，2023年，受库存调整及需求疲软影响，全球半导体产业规模较2022年有所下滑，半导体测试探针行业市场规模也随之降至98亿元。2024年伴随着半导体市场回暖，半导体测试探针行业规模恢复增长态势，同比增长12.2%至110亿元。芯片测试分两个阶段，一个是CP（Chip Probing）测试，也就是晶圆（Wafer）测试，在芯片封装前对晶圆上的每个芯片进行的测试，主要目的是在封装前识别出有缺陷的芯片。另外一个是FT（Final Test）测试，是在芯片封装完成后进行的全面测试，确保只有功能完整的芯片才会交付给客户。CP探针占据市场主导地位，2024年规模达67亿元，占比60.9%；FT探针规模占比32.7%。中国的半导体封测技术处于全球第一梯队，封测是我国半导体产业链中国际竞争力最强、自主化程度最高的环节之一，其快速发展有力地促进了我国半导体测试探针的市场需求。数据显示，2024年中国半导体测试探针市场规模约62.9亿元。用于半导体测试的探针，制造难度较高，尺寸更小，也有更多的功能性测试要求，几乎被进口品牌，比如日本厂商YOKOWO、美国厂商ECT、IDI及韩国厂商LEENO等公司垄断。中国厂商包括和林微纳、中探探针、先得利、儒众智能等。

上市企业：和林微纳(688661)、矽电股份(301629)、深科达(688328)、长川科技(300604)、兴森科技(002436)

相关企业：强一半导体(苏州)股份有限公司、惠州市跃嘉电子科技有限公司、苏州矽利康测试系统有限公司、苏州晶晟微纳半导体科技有限公司、浙江金连接科技股份有限公司、浙江微针半导体有限公司、儒众智能科技（苏州）有限公司、中探探针（福建）有限公司、先得利精密测试探针(深圳)有限公司

关键词：半导体芯片测试探针发展背景、半导体芯片测试探针市场规模、半导体芯片测试探针布局企业、半导体芯片测试探针发展趋势

一、半导体芯片测试探针行业相关概述

半导体芯片测试探针主要用于芯片设计验证、晶圆测试、成品测试环节，是连通芯片、晶圆与测试设备进行信号传输的核心零部件，通过与测试板卡、测试机、分选机、探针台配合使用，筛选出设计缺陷和制造缺陷产品，在确保产品良率、控制成本、指导芯片设计和工艺改进等方面具有重要价值。

从产业链来看，上游为原材料，半导体测试探针是由针头、针管及弹簧3个基本结构组成。针头主要有黄铜、磷铜、铍铜、SK4等几种材料，其硬度表现为黄铜＜磷铜＜铍铜＜SK4，硬度越高针头也就越耐磨。针管主要有磷铜管、黄铜管、白铜管等几种材料。弹簧主要材料是不锈钢线及琴线，琴钢线弹性力值强，但受潮容易生锈，所以没有特定需求一般不使用琴钢线弹簧。中游为半导体芯片测试探针制造。下游为半导体测试领域，测试是半导体产业链中的核心环节之一，主要负责对芯片产品的功能、性能进行测试，以确保其符合设计要求。

相关报告：智研咨询发布的《中国半导体芯片测试探针行业市场全景调研及未来前景研判报告》

二、半导体芯片测试探针行业发展背景

近两年，随着生成式人工智能出现，智能便捷的应用迅速成为市场关注的焦点，全球各大科技厂商先后进入，多种大模型产品纷至沓来，数字经济时代迎来新的发展机遇。大模型参数数量大、训练数据量大、模型复杂度高等特征对计算资源需求不断加强，高性能计算能力、大量存储空间、快速信息传输成为大模型训练和运行的计算核心要素，加大了对高性能半导体产品需求。同时，存储器价格受市场需求刺激影响下从低位逐渐回升，销量开始释放，实现量价齐升。2024年全球半导体市场规模为6351亿美元，同比增长19.8%。2025年初，创新的架构和数据处理方式推动大模型进入下一阶段，数据处理新范式优势逐渐凸显，将持续推动算力、存力的布局，下游应用AIPC、AI手机、AI耳机等新兴产品将迎来大规模应用，将成为半导体市场提升新增长点，预计2025年全球半导体市场规模将提升到7189亿美元，同比增长13.2%

经过近20年的飞速发展，我国集成电路产业从无到有，从弱到强，已在全球集成电路市场占据举足轻重的地位。根据中国半导体行业协会数据，2024年我国集成电路产业销售规模为14419.1亿元，同比增长17.4%。从产业结构来看，设计、制造、封测三大环节占比优化至46:31:23，标志着我国集成电路产业正加速向高附加值环节转型升级。具体来看，集成电路设计产业年度销售额达6619.5亿元，同比增幅22%；制造业年度销售额为4462.8亿元，同比增幅15.2%；封装测试业年度销售额为3336.8亿元，同比增幅13.8%。

三、半导体芯片测试探针行业市场现状

1、全球市场

半导体测试探针行业发展水平与半导体市场息息相关，2023年，受库存调整及需求疲软影响，全球半导体产业规模较2022年有所下滑，半导体测试探针行业市场规模也随之降至98亿元。2024年伴随着半导体市场回暖，半导体测试探针行业规模恢复增长态势，同比增长12.2%至110亿元。

芯片测试分两个阶段，一个是CP（Chip Probing）测试，也就是晶圆（Wafer）测试，在芯片封装前对晶圆上的每个芯片进行的测试，主要目的是在封装前识别出有缺陷的芯片。另外一个是FT（Final Test）测试，是在芯片封装完成后进行的全面测试，确保只有功能完整的芯片才会交付给客户。CP探针占据市场主导地位，2024年规模达67亿元，占比60.9%；FT探针规模占比32.7%。

2、中国市场

中国的半导体封测技术处于全球第一梯队，封测是我国半导体产业链中国际竞争力最强、自主化程度最高的环节之一，其快速发展有力地促进了我国半导体测试探针的市场需求。数据显示，2024年中国半导体测试探针市场规模约62.9亿元。

3、布局企业

用于半导体测试的探针，制造难度较高，尺寸更小，也有更多的功能性测试要求，几乎被进口品牌，比如日本厂商YOKOWO、美国厂商ECT、IDI及韩国厂商LEENO等公司垄断。中国厂商包括和林微纳、中探探针、先得利、儒众智能等。

和林微纳是我国重要的半导体测试探针供应商之一，2024年其半导体测试探针业务实现营收1.18亿元，同比增长104.4%，占据了全球1.1%的市场份额，销量为1150.5万件。

四、半导体芯片测试探针行业发展趋势

未来，人工智能、云计算、物联网等技术的快速发展，将推动半导体行业持续扩张。半导体测试需求将保持长期增长动能，从而为测试探针市场提供持续驱动力。随着制程节点迈向更先进水平，每颗芯片的制造步骤呈指数级增长，各环节均需相应测试以确保良品率，并大幅提升测试探针的使用频率。同时，小芯片技术的广泛应用使单一封装包含多个堆叠晶粒，从而测试需求从单芯片扩展至每颗晶粒，大幅增加测试点复杂度。此外，3D封装及异构集成技术的普及，正推动更精密探针技术的研发。此外，为应对芯片设计复杂度的提升，测试探针正快速向更高频率、更佳精度及更长耐久性发展。同时，人工智能与大数据的融合实现智能测试系统，通过与自动化测试设备的深度协同，达成自适应过程控制。全自动探针台将成为行业标准，以最小化人为干预，并提升测试效率以满足大规模生产需求。

以上数据及信息可参考智研咨询（www.chyxx.com）发布的《中国半导体芯片测试探针行业市场全景调研及未来前景研判报告》。智研咨询是中国领先产业咨询机构，提供深度产业研究报告、商业计划书、可行性研究报告及定制服务等一站式产业咨询服务。您可以关注【智研咨询】公众号，每天及时掌握更多行业动态。