研判2025！中国导热材料行业产业链、市场规模及重点企业分析：行业市场规模持续扩大，技术创新驱动新基建领域应用拓展[图]

内容概况：近年来，中国导热材料行业呈现出快速发展的态势，市场规模持续扩大，技术创新不断推进，应用领域日益广泛。2024年，中国导热材料行业市场规模约为222亿元，同比增长8.18%。这一增长主要得益于下游消费电子、通信、汽车等领域的快速发展，这些领域对导热材料的需求不断增加，推动了整个行业的市场规模扩张。除了消费电子和汽车领域，数据中心、储能设备等新基建领域也逐渐成为导热材料的增量市场，高端导热材料在这些领域的应用前景广阔。

相关上市企业：中石科技（300684）、飞荣达（300602）、苏州天脉（301626）、思泉新材（301489）、碳元科技（603133）

相关企业：北京派诺蒙能源科技有限公司、广东皓明有机硅材料有限公司、广州回天新材料有限公司、广州慧谷化学有限公司、海宁卓泰电子材料有限公司、杭州汇杰新材料有限公司、深圳德邦界面材料有限公司、山东恒易凯丰机械股份有限公司、华为技术有限公司、比亚迪股份有限公司、宁德时代新能源科技股份有限公司、中兴通讯股份有限公司、烽火通信科技股份有限公司、美的集团股份有限公司、海尔智家股份有限公司

关键词：导热材料、导热材料市场规模、导热材料行业现状、导热材料发展趋势

一、行业概述

导热材料是指能够有效地传递热量的材料。在物理学中，热量的传递有三种基本方式：热传导、热对流和热辐射。导热材料主要通过热传导的方式将热量从温度较高的区域传递到温度较低的区域。其导热性能通常用导热系数（λ）来衡量，导热系数越大，材料的导热性能越好。导热材料主要包括导热粘接、导热灌封胶、导热凝胶、导热硅脂、导热垫片等。

二、行业发展历程

中国导热材料行业发展主要经历了三个阶段。20世纪50年代至80年代的起步阶段，导热材料的商业化历程可以追溯到上世纪50年代，当时主要使用金属铝和铜作为导热材料。随着科技的发展，60-80年代开始出现硅胶和氧化铝等新型导热材料。导热材料开始被应用于电子设备和汽车等领域，满足了这些行业对散热的基本需求。

20世纪90年代至2010年的发展阶段，热塑性高分子材料和石墨烯等新型导热材料开始出现并逐渐得到应用。这些材料具有更好的导热性能和加工性能，推动了导热材料技术的发展。导热材料的应用领域不断拓展，市场需求逐渐增长。随着电子行业的快速发展，导热材料在电子设备散热中的作用日益凸显。

2010年至今的快速增长阶段，随着人工智能、5G等新兴技术的发展，对导热材料提出了更高的要求。更多具有高导热效率的新型材料被开发以满足市场需求，如石墨烯、碳纳米管等。同时，国内企业在高端导热材料领域取得技术突破，如中石科技、碳元科技等。下游领域中，消费电子成为最大的应用领域，占据市场的大部分份额。而随着新能源汽车、5G基站等领域的快速发展，导热材料的市场需求将持续增长。

三、行业产业链

导热材料行业产业链上游主要包括原材料和生产设备等，其中原材料包括石墨、PI膜、硅橡胶、塑料粒、铜、铝、陶瓷（氮化铝、氮化硼、氧化铝等）等，生产设备包括碳化炉、石墨化炉、压延机、模切机等。产业链中游为导热材料生产制造环节。产业链下游应用领域包括消费电子、新能源汽车、通信设备、家用电器、医疗健康、国防军工等行业。

相关报告：智研咨询发布的《中国导热材料行业市场全景调研及未来前景研判报告》

全球数字化转型加速为电子计算机产业提供了广阔市场空间。无论是企业数字化办公升级，还是个人对智能设备的依赖加深，都促使市场对电子计算机需求持续攀升。中国作为全球重要的电子计算机生产基地，凭借完善的产业链配套、成熟的生产技术以及强大的供应链韧性，能够高效响应市场需求，实现产量增长。2025年1-4月，中国电子计算机产量为1.13亿台，同比增长7.11%。在技术迭代驱动下，电子计算机性能不断提升、功能日益丰富。高性能处理器、大容量存储以及先进散热技术等的应用，使得电子计算机能够满足更复杂计算任务和多样化应用场景需求，如人工智能、大数据处理、游戏娱乐等，从而激发了消费者和企业采购新设备意愿，为产量增长注入动力。而随着计算机处理能力的增强和小型化趋势的加剧，热量管理成为保障设备稳定运行的关键因素。因此，电子计算机产量的增长直接带动了对导热材料的大量需求。从导热硅脂、导热垫片到石墨散热片等各类导热材料，都成为电子计算机生产中不可或缺的组成部分，为导热材料企业提供了广阔的市场空间。

四、市场规模

近年来，中国导热材料行业呈现出快速发展的态势，市场规模持续扩大，技术创新不断推进，应用领域日益广泛。2024年，中国导热材料行业市场规模约为222亿元，同比增长8.18%。这一增长主要得益于下游消费电子、通信、汽车等领域的快速发展，这些领域对导热材料的需求不断增加，推动了整个行业的市场规模扩张。除了消费电子和汽车领域，数据中心、储能设备等新基建领域也逐渐成为导热材料的增量市场，高端导热材料在这些领域的应用前景广阔。

五、重点企业经营情况

中国导热材料行业已形成“三足鼎立、多元竞争”的格局，国际巨头、本土龙头与新兴企业同台竞技，技术迭代与市场重构持续深化。美国Bergquist、英国Laird等企业凭借先发优势，在半导体封装、航空航天等高端领域占较大份额。其产品导热系数超15W/(m·K)，且通过UL认证构建技术壁垒，客户包括英特尔、苹果等头部厂商。中石科技、碳元科技等本土企业通过“材料改性+工艺创新”打破垄断。中石科技掌握人工合成石墨膜核心技术，导热率达1200W/(m·K)，批量供货华为、比亚迪；碳元科技开发超薄石墨片，厚度突破0.025mm，切入三星供应链。飞荣达以电磁屏蔽+导热一体化解决方案，在5G基站市场占有率攀升。而思泉新材、鸿富诚等企业深耕液冷、相变材料领域。思泉新材投资6500万美元建设液冷模组产线，导热效率较传统方案提升40%；鸿富诚开发金刚石/铜复合材料，导热系数突破800W/(m·K)，瞄准数据中心散热市场。

北京中石伟业科技股份有限公司成立于1997年，深耕导热材料领域二十余年，已形成以人工合成石墨技术、导热界面材料技术、热管/均热板技术为核心的技术体系。公司专利覆盖从基础材料研发到终端散热解决方案的全链条。其高导热石墨产品导热系数达1800W/(m·K)，广泛应用于智能手机、服务器及新能源汽车电池模组；自主研发的金刚石导热复合材料导热性能突破传统材料极限，已进入量产阶段。2024年，中石科技导热材料营业收入为14.90亿元，同比增长27.54%；导热材料毛利率为27.54%，同比增加3.84个百分点。业绩驱动主要来自AI终端散热需求的爆发。例如，其高导热石墨组件已应用于北美大客户新一代平板电脑，热模组产品则切入数据中心服务器散热市场。此外，公司通过精益化管理优化成本结构，毛利率较行业平均水平高出5-8个百分点。

深圳市飞荣达科技股份有限公司成立于1993年，业务覆盖电磁屏蔽材料、热管理材料及轻量化材料三大板块。在导热材料领域，公司以石墨片、导热界面材料、液冷板为核心产品，其中石墨片X-Y轴导热率达1900W/(m·K)，厚度可薄至0.01mm，适配折叠屏手机等精密场景；液冷板产品通过“气胀+钎焊”工艺实现单点800W以上散热能力，满足英伟达H100 GPU等高功耗芯片需求。2024年，飞荣达热管理材料及器件产品营业收入为18.64亿元，同比增长7.58%；热管理材料及器件毛利率为18.20%，同比减少1.70个百分点。业绩增长得益于两大因素：一是深度绑定华为、宁德时代等头部客户，例如为华为Mate60系列提供均热板散热方案，为宁德时代供应动力电池液冷板；二是5G基站散热需求放量，其自主研发的铝制3D VC散热器模组已规模应用于5G宏基站。此外，公司通过越南生产基地扩张及CNAS认证实验室建设，进一步巩固全球化供应能力。

六、行业发展趋势

1、技术创新引领产业升级，新型材料加速渗透

中国导热材料行业正步入以技术创新为核心驱动力的新阶段。石墨烯、碳纳米管、液态金属等新型导热材料的研究进展显著。例如，石墨烯导热膜的导热系数可达3000W/(m·K)，是传统石墨膜的5倍以上，已逐步应用于高端消费电子和5G通信设备。此外，相变导热材料（PCM）在数据中心服务器中的渗透率将持续攀升，通过固液相变吸收峰值热量，显著提升散热效率。生产工艺的突破同样关键。真空热压、磁控溅射等技术的应用，使导热材料厚度突破0.01mm，同时保持优异的机械性能。例如，中石科技通过高温烧结技术，实现了氮化硼纳米管导热膜的批量生产，导热性能较传统材料提升40%。这些技术突破不仅满足了AI PC、自动驾驶等场景对极限散热的需求，还推动了导热材料向多功能化方向发展，如兼具电磁屏蔽和导热功能的复合材料。

2、下游需求结构性变化，新兴领域成为增长极

5G通信、新能源汽车、数据中心三大领域将成为导热材料需求增长的核心引擎。5G基站单站功耗是4G的3-5倍，对液冷板、导热凝胶等材料的需求将持续增加。同时，新能源汽车领域，动力电池热管理系统也对导热材料有强烈需求。数据中心方面，AI算力需求推动单机柜功率密度提升至20kW以上，间接蒸发冷却、浸没式液冷等新技术对导热材料提出更高要求。消费电子领域的需求升级同样显著。折叠屏手机、AR/VR设备对超薄导热材料的需求激增，例如鸿富诚开发的0.025mm超薄石墨片，已应用于三星Galaxy Z Fold系列。此外，工业设备、航空航天等高端制造领域对耐高温、抗腐蚀导热材料的需求稳步增长。

3、竞争格局重构，本土企业全球突围

中国导热材料行业正形成“技术壁垒+产业链整合+全球化布局”的竞争新格局。国际巨头如Bergquist、Laird仍占据高端市场，但本土企业通过技术突破实现份额提升。例如，中石科技在半导体封装导热材料领域打破国外垄断，产品进入台积电供应链；飞荣达通过收购欧洲热设计公司，完善了从材料到解决方案的全链条能力。产业链整合成为关键。头部企业通过垂直整合上游原料（如石墨、硅胶）和下游应用（如散热模组组装），降低成本并提升响应速度。例如，碳元科技在包头建设石墨烯原料基地，实现核心原材料自给率超70%。同时，本土企业加速全球化布局，思泉新材在印度、越南设立生产基地，服务东南亚电子制造集群；阿莱德通过并购德国热管理公司，切入欧洲汽车供应链。

以上数据及信息可参考智研咨询（www.chyxx.com）发布的《中国导热材料行业市场全景调研及未来前景研判报告》。智研咨询是中国领先产业咨询机构，提供深度产业研究报告、商业计划书、可行性研究报告及定制服务等一站式产业咨询服务。您可以关注【智研咨询】公众号，每天及时掌握更多行业动态。