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半导体材料市场增长强劲 大陆增幅最高

2021年03月23日 18:09:28字号:T|T

    由于积极扩产,中国大陆2020年半导体材料市场增长强劲,增幅最高。

    2021年3月22日,SEMI(国际半导体产业协会)最新报告统计,2020年全球半导体材料市场总体规模为553亿美元,较上年增长4.9%,超过2018年市场高点529亿美元。

    半导体材料包括半导体制造材料与封测材料。2020年,半导体制造材料与封测材料销售额分别为349亿美元和204亿美元,分别增长6.5%和2.3%。半导体制造材料主要包括硅片、电子气体、光掩膜、光刻胶配套化学品、抛光材料、光刻胶、湿法化学品与溅射靶材等。2020年,光刻胶和配套化学品、湿法化学药品和CMP材料在晶圆制造材料增长最为强劲,封装材料由有机载板和键合线市场增长推动。

    按地域看,中国台湾地区半导体材料市场规模为123.8亿美元,继续位居全球第一;中国大陆超过韩国,达97.63亿美元,跃居全球第二;增长率方面,中国大陆市场增长12.0%,是全球增幅最高的市场。韩国、日本增幅分别为3.9%和3.1%;受疫情影响,北美和欧洲分别下滑0.6%和7.3%。

    “从需求和量而言,中国大陆是全球增长最快的半导体材料市场。在整个芯片加工过程中,摩尔定律基本上越来越接近物理极限,但需求还在那里,芯片需要不断演进,要求运算更快、功耗更低。未来需要材料领域的创新和突破,帮助摩尔定律继续推进。”在SEMICON China 2021期间,默克中国总裁兼电子科技中国区董事总经理安高博(Allan Gabor)表示。

    SEMI此前预计,2021年全球半导体材料市场将可达到565亿美元。中国大陆将突破100亿美元大关,达到104亿美元,居全球第二,并且继续扩大与第三名韩国优势。

    受益于国产替代进程提速,以及下游芯片厂商需求增长,国内半导体材料厂商增长明显。近期,不少半导体企业披露的2020年业绩体现了这一趋势。

    半导体材料主要分为晶圆制造材料和封装材料,其中晶圆制造材料包括硅片(37%)、光刻胶、光刻胶配套试剂、湿电子化学品、电子气体、 CMP 抛光材料、以及靶材等;芯片封装材料包括封装基板(39%)、引线框架、树脂、键合丝、锡球、以及电镀液等。 

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