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2021-2027年中国晶圆加工产业发展态势及投资决策建议报告

2021年02月19日
2021-2027年中国晶圆加工产业发展态势及投资决策建议报告
  • 出品单位:智研咨询集团
  • 报告编号:R931766
  • 客服邮箱:sales@chyxx.com
  • 交付方式:Email电子版/特快专递
  • 价  格:纸介版:8000元 电子版:8000元 纸介+电子:8200元
  • 订购电话:010-60343812 400-600-8596
    010-60343813 400-700-9383
  • 《2021-2027年中国晶圆加工产业发展态势及投资决策建议报告》共十二章,包含2021-2027年晶圆加工行业投资机会与风险防范,晶圆加工行业发展战略研究,研究结论及发展建议等内容。
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    晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种,然后慢慢拉出,形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨,抛光,切片后,形成硅晶圆片,也就是晶圆。目前国内晶圆生产线以 8英寸和 12 英寸为主。
    晶圆的主要加工方式为片加工和批加工,即同时加工1 片或多片晶圆。随着半导体特征尺寸越来越小,加工及测量设备越来越先进,使得晶圆加工出现了新的数据特点。同时,特征尺寸的减小,使得晶圆加工时,空气中的颗粒数对晶圆加工后质量及可靠性的影响增大,而随着洁净的提高,颗粒数也出现了新的数据特点。
    智研咨询发布的《2021-2027年中国晶圆加工产业发展态势及投资决策建议》共十二章。首先介绍了中国晶圆加工行业发展环境、晶圆加工整体运行态势等,接着了中国晶圆加工行业市场运行的现状,然后介绍了晶圆加工市场竞争格局。随后,报告对晶圆加工做了重点企业经营状况分析,最后分析了中国晶圆加工行业发展趋势与投资预测。您若想对晶圆加工产业有个系统的了解或者想投资中国晶圆加工行业,本报告是您不可或缺的重要工具。
    本研究报告数据主要采用国家统计数据,海关总署,问卷调查数据,商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局,部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场数据,企业数据主要来自于国统计局规模企业统计数据库及证券交易所等,价格数据主要来自于各类市场监测数据库。

报告目录:

第一章晶圆加工行业发展概述
第一节行业概述
一、行业定义
二、行业分类
第二节晶圆加工所属行业经济分析
一、赢利性
二、成长速度
三、附加值的提升空间
四、进入壁垒/退出机制

第二章2016-2020年中国晶圆加工行业发展环境分析
第一节宏观经济环境分析
一、国际宏观经济运行分析
二、国内宏观经济运行分析
三、十四五国内经济形势预测
四、宏观经济对产业影响分析
第二节晶圆加工行业政策环境分析
一、晶圆加工行业的管理体制
二、晶圆加工行业主要政策内容
三、产业政策风险
四、政策环境对行业的影响分析
第三节晶圆加工行业社会环境发展分析
一、人口环境分析
二、教育环境分析
三、文化环境分析
四、生态环境分析
五、中国城镇化率
六、社会环境对行业的影响分析
第四节技术环境
一、主要生产技术分析
二、技术发展趋势分析
三、国际晶圆加工技术发展分析
四、国内外晶圆加工技术对比

第三章2016-2020年世界晶圆加工所属产业运行态势透析
第一节2016-2020年世界晶圆加工所属产业运行环境分析
一、世界晶圆加工发展历程
二、世界晶圆加工主要生产企业
第二节2016-2020年世界晶圆加工市场剖析及对中国市场影响
一、世界晶圆加工市场发展概况
二、世界晶圆加工消费情况分析
三、世界晶圆加工价格走势分析
第三节2016-2020年世界晶圆加工行业区域市场分析
一、美国
二、韩国
三、日本
四、亚洲其他地区
第四节2021-2027年世界晶圆加工产业发展趋势分析
一、2021-2027年晶圆加工市场发展
二、2021-2027年晶圆加工供需状况分析

第四章2016-2020年晶圆加工所属行业总体发展状况
第一节中国晶圆加工所属行业规模情况分析
一、行业单位规模情况分析
二、行业人员规模状况分析
三、行业市场规模状况分析
四、行业重点应用领域分析
第二节中国晶圆产销情况分析
一、行业自主研发生产情况分析
二、行业供给情况分析
三、行业销售情况分析
第三节中国晶圆加工所属行业财务能力分析
一、行业盈利能力分析
二、行业偿债能力分析
三、行业营运能力分析
四、行业发展能力分析
第四节中国晶圆价格分析
一、中国晶圆价格走势分析
二、中国晶圆价格未来发展趋势

章2016-2020年中国晶圆加工产业链分析
第一节晶圆加工行业上游行业分析
一、上游行业发展现状
二、上游行业发展趋势预测
三、上游行业对晶圆加工行业的影响
第二节晶圆加工行业下游行业分析
一、下游行业发展现状
二、下游行业发展趋势预测
三、下游行业对晶圆加工行业的影响

章晶圆加工行业区域市场分析
第一节华东地区晶圆加工行业分析
一、地区半导体发展现状分析
二、晶圆加工生产状况分析
三、晶圆加工下游需求分析
四、行业发展前景预测
第二节华北地区晶圆加工行业分析
一、地区半导体发展现状分析
二、晶圆加工生产状况分析
三、晶圆加工下游需求分析
四、行业发展前景预测
第三节东北地区晶圆加工行业分析
一、东北地区半导体发展现状分析
二、晶圆加工生产状况分析
三、晶圆加工下游需求分析
四、行业发展前景预测
第四节华中地区晶圆加工行业分析
一、地区半导体发展现状分析
二、晶圆加工生产状况分析
三、晶圆加工下游需求分析
四、行业发展前景预测
第五节华南地区晶圆加工行业分析
一、地区半导体发展现状分析
二、晶圆加工生产状况分析
三、晶圆加工下游需求分析
四、行业发展前景预测
第六节西部地区晶圆加工行业分析
一、地区半导体发展现状分析
二、晶圆加工生产状况分析
三、晶圆加工下游需求分析
四、行业发展前景预测

第七章2016-2020年晶圆加工行业竞争形势及策略
第一节行业总体市场竞争状况分析
一、晶圆加工行业竞争结构分析
二、晶圆加工行业集中度分析
三、晶圆加工行业SWOT分析
第二节中国晶圆加工行业竞争格局综述
一、晶圆加工行业竞争概况
二、中国晶圆加工行业竞争力分析
三、晶圆加工行业主要企业竞争力分析
第三节晶圆加工市场竞争格局总结
一、提高晶圆加工行业竞争力的有力措施
二、提高晶圆加工企业竞争力的几点建议
三、晶圆加工提高核心竞争力的建议

章晶圆加工行业相关企业经营形势分析
第一节台积电(TSMC)
一、企业发展概况
二、经营效益分析
三、研发状况分析
四、主要产品介绍
五、企业成本费用分析
第二节三星(Samsung)
一、企业发展概况
二、经营效益分析
三、研发状况分析
四、主要产品介绍
五、企业成本费用分析
第三节富士通(Fujitsu)
一、企业发展概况
二、经营效益分析
三、研发状况分析
四、主要产品介绍
五、企业成本费用分析
第四节GlobalFoundries
一、企业发展概况
二、经营效益分析
三、研发状况分析
四、主要产品介绍
五、企业成本费用分析
第五节台湾联华电子(UMC)
一、企业发展概况
二、经营效益分析
三、研发状况分析
四、主要产品介绍
五、企业成本费用分析
第六节中芯国际(SMIC)
一、企业发展概况
二、经营效益分析
三、研发状况分析
四、主要产品介绍
五、企业成本费用分析
第七节英特尔
一、企业发展概况
二、经营效益分析
三、研发状况分析
四、主要产品介绍
五、企业成本费用分析
第八节SK海力士
一、企业发展概况
二、经营效益分析
三、研发状况分析
四、主要产品介绍
五、企业成本费用分析
第九节紫光
一、企业发展概况
二、经营效益分析
三、研发状况分析
四、主要产品介绍
五、企业成本费用分析
第十节长江存储
一、企业发展概况
二、经营效益分析
三、研发状况分析
四、主要产品介绍
五、企业成本费用分析

第九章2021-2027年晶圆加工行业前景及趋势预测
第一节2021-2027年晶圆加工市场发展前景
一、2021-2027年晶圆加工市场发展潜力
二、2021-2027年晶圆加工市场发展前景展望
第二节2021-2027年晶圆加工市场发展趋势预测
一、2021-2027年晶圆加工行业发展趋势
二、2021-2027年晶圆加工市场规模预测
第三节2021-2027年中国晶圆加工行业供需预测
一、2021-2027年供给预测
二、2021-2027年下游需求预测
三、2021-2027年整体供需平衡预测
四、2021-2027年中国晶圆加工投资规模预测

第十章2021-2027年晶圆加工行业投资机会与风险防范
第一节晶圆加工行业投融资情况
一、行业资金渠道分析
二、固定资产投资分析
三、晶圆加工行业投资现状分析
第二节晶圆加工行业投资机会分析
一、晶圆加工投资项目分析
二、可以投资的晶圆加工模式
第三节2021-2027年中国晶圆加工行业发展预测分析
一、未来晶圆加工发展分析
二、未来晶圆加工行业技术开发方向
第四节2021-2027年晶圆加工行业投资风险及防范
一、政策风险及防范
二、技术风险及防范
三、供求风险及防范
四、关联产业风险及防范
五、其他风险及防范

第十一章晶圆加工行业发展战略研究
第一节晶圆加工行业发展战略研究
一、战略综合规划
二、技术开发战略
三、业务组合战略
四、区域战略规划
五、产业战略规划
六、营销品牌战略
七、竞争战略规划
第二节对我国晶圆加工品牌的战略思考
一、晶圆加工品牌的重要性
二、晶圆加工实施品牌战略的意义
三、晶圆加工企业品牌的现状分析
四、我国晶圆加工企业的品牌战略
五、晶圆加工品牌战略管理的策略
六、国内外晶圆加工品牌对比及策略建议
第三节晶圆加工经营策略分析
一、晶圆加工市场细分策略
二、晶圆加工市场创新策略
三、品牌定位与品类规划
四、晶圆加工新产品差异化战略
第四节晶圆加工行业投资战略研究
一、2021-2027年晶圆加工行业投资战略
二、2021-2027年细分行业投资战略

第十二章研究结论及发展建议(ZY KT)
第一节晶圆加工行业研究结论及建议
第二节晶圆加工子行业研究结论及建议
第三节晶圆加工行业发展建议
一、行业发展策略建议
二、行业投资方向建议
三、行业投资方式建议(ZY KT)

部分图表目录:
图表:2016-2020年中国晶圆加工行业毛利率
图表:2016-2020年中国晶圆加工行业营业收入增长率
图表:我国宏观经济预测
图表:2020年全国人口数及其构成
图表:普通本专科、中等职业教育及普通高中招生人数
图表:2016-2020年中国R&D经费支出(亿元)及其增长速度(%)
图表:2020年专利申请、授权和有效专利情况
图表:全球对12寸硅晶圆每月需求量
图表:2016-2020年中晶圆加工市场规模
图表:半导体产业微笑曲线
图表:2016-2020年中国晶圆加工行业净利率
图表:2016-2020年中国晶圆加工行业流动比率
图表:2016-2020年中国晶圆加工行业速动比率
图表:2016-2020年中国晶圆加工行业资产负债率
图表:2016-2020年中国晶圆加工行业总资产周转率
图表:2016-2020年中国晶圆加工行业存货周转天数
图表:2016-2020年中国晶圆加工行业应收账款周转率
图表:2016-2020年中国晶圆加工行业营业收入增长率
图表:2016-2020年中国晶圆加工行业净资产增长率
图表:全球硅产量(千吨)
图表:华东地区晶圆加工投资建设情况
图表:2020年晶圆加工下游需求规模
图表:华北地区半导体行业投资建设情况
图表:2020年晶圆加工下游需求规模
图表:2020年晶圆加工下游需求规模
图表:2020年晶圆加工下游需求规模
图表:华南地区晶圆加工投资建设
图表:2020年晶圆加工下游需求规模
图表:2020年晶圆加工下游需求规模
图表:台湾积体电路制造股份有限公司盈利能力
图表:台湾积体电路制造股份有限公司成本费用
图表:GlobalFoundries成本费用
图表:台湾联华电子盈利能力
图表:台湾联华电子成本费用
图表:2020年中芯国际集成电路制造有限公司盈利能力
图表:中芯国际成本费用
图表:英特尔营收
图表:英特尔成本费用
图表:2020年紫光集团有限公司主营构成
图表:紫光集团有限公司成本费用
图表:2016-2020年DISCO产品出口中国市场的销售额
图表:韩国新韩金刚石(株)产品出口中国市场的销售额
图表:2021-2027年间大陆8寸内资晶圆厂及外资晶圆厂符合增速预测
图表:2021-2027年间大陆12寸内资晶圆厂及外资晶圆厂产能符合增速预测
图表:2016-2020年全国固定资产投资(不含农户)同比增速
图表:2016-2020年晶圆固定资产投资情况
图表:四种基本的品牌战略
图表:半导体芯片行业投资项所占比重
更多图表见正文……

本文网址:https://www.chyxx.com/research/202102/931766.html

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