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2021-2027年中国半导体制造装备行业市场全景评估及前景战略分析报告

2020年12月02日
2021-2027年中国半导体制造装备行业市场全景评估及前景战略分析报告
  • 出品单位:智研咨询集团
  • 报告编号:R914089
  • 客服邮箱:sales@chyxx.com
  • 交付方式:Email电子版/特快专递
  • 价  格:纸介版:8000元 电子版:8000元 纸介+电子:8200元
  • 订购电话:010-60343812 400-600-8596
    010-60343813 400-700-9383
  • 《2021-2027年中国半导体制造装备行业市场全景评估及前景战略分析报告》共八章,包含半导体制造装备行业区域市场发展状况分析,半导体制造装备行业主要企业生产经营分析,半导体制造装备行业投资分析及建议等内容。
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    智研咨询发布的《2021-2027年半导体制造装备行业市场全景评估及前景战略报告》共八章。首先介绍了半导体制造装备行业市场发展环境、半导体制造装备整体运行态势等,接着分析了半导体制造装备行业市场运行的现状,然后介绍了半导体制造装备市场格局。随后,报告对半导体制造装备做了重点企业经营分析,最后分析了半导体制造装备行业发展趋势与投资。您若想对半导体制造装备产业有个系统的了解或者想投资半导体制造装备行业,本报告是您不可或缺的重要工具。
    本报告数据主要采用国家统计数据,海关总署,问卷调查数据,商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局,部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据,企业数据主要来自于国统计局规模企业统计数据库及证券交易所等,价格数据主要来自于各类市场监测数据库。

报告目录:

第1章:半导体制造装备行业发展综述
1.1半导体制造装备行业定义及分类
1.1.1行业概念及定义
1.1.2行业主要产品大类
1.2半导体制造装备行业统计标准
1.2.1半导体制造装备行业统计部门和统计口径
1.2.2半导体制造装备行业统计方法
1.2.3半导体制造装备行业数据种类
1.3半导体制造装备行业供应链分析
1.3.1半导体制造装备行业上下游产业供应链简介
1.3.2半导体制造装备行业主要下游产业链分析
(1)消费电子行业现状与需求分析
(2)计算机与外设市场发展现状与需求分析
(3)网络通信行业现状与需求分析
(4)汽车电子行业现状与需求分析
(5)电子专用设备行业现状与需求分析
(6)仪器仪表行业现状与需求分析
(7)LED显示行业现状与需求分析
(8)电子照明行业现状与需求分析
1.3.3半导体制造装备行业上游产业供应链分析
(1)芯片市场发展分析
(2)金属硅市场发展分析
(3)铜材市场发展分析
(4)塑封料市场发展状况分析

第2章:半导体制造装备所属行业发展现状及前景预测
2.1中国半导体制造装备所属行业发展现状分析
2.1.1中国半导体制造装备行业发展总体概况
2.1.2中国半导体制造装备行业发展主要特点
2.1.32020年半导体制造装备所属行业规模及财务指标分析
(1)2020年半导体制造装备所属行业市场规模分析
(2)2020年半导体制造装备所属行业盈利能力分析
(3)2020年半导体制造装备所属行业运营能力分析
(4)2020年半导体制造装备所属行业偿债能力分析
(5)2020年半导体制造装备所属行业发展能力分析
2.22016-2020年半导体制造装备所属行业经济指标分析
2.2.1半导体制造装备行业主要经济效益影响因素
2.2.22016-2020年半导体制造装备行业经济指标分析
2.2.32016-2020年不同规模企业主要经济指标分析
2.2.42016-2020年不同性质企业主要经济指标分析
2.2.52016-2020年不同地区企业经济指标分析
2.32016-2020年半导体制造装备行业供需平衡分析
2.3.12016-2020年全国半导体制造装备行业供给情况分析
(1)2016-2020年全国半导体制造装备行业总产值分析
(2)2016-2020年全国半导体制造装备行业产成品分析
2.3.22016-2020年全国半导体制造装备行业需求情况分析
(1)2016-2020年全国半导体制造装备行业销售产值分析
(2)2016-2020年全国半导体制造装备行业销售收入分析
2.3.32016-2020年全国半导体制造装备所属行业产销率分析
2.42020年半导体制造装备所属行业运营状况分析
2.4.12020年行业产业规模分析
2.4.22020年行业资本/劳动密集度分析
2.4.32020年行业产销分析
2.4.42020年行业成本费用结构分析
2.4.52020年行业盈亏分析
2.52016-2020年半导体制造装备所属行业进出口市场分析
2.5.1半导体制造装备所属行业进出口状况综述
2.5.2半导体制造装备所属行业出口市场分析
(1)2016-2020年半导体制造装备所属行业出口市场分析
1)行业出口整体情况
2)行业出口产品结构分析
3)行业内外销比例分析
(2)2020年行业出口市场分析
1)行业出口整体状况
2)行业出口产品结构特征分析
2.5.3半导体制造装备行业进口市场分析
(1)2016-2020年半导体制造装备所属行业进口市场分析
1)行业进口整体情况
2)行业进口产品结构
3)国内市场内外供应比例分析
(2)2020年行业进口市场分析
1)行业进口整体状况
2)行业进口产品结构特征分析
2.5.4半导体制造装备所属行业进出口前景及
(1)半导体制造装备所属行业出口前景及建议
(2)半导体制造装备所属行业进口前景及建议
2.622021-2027年中国半导体制造装备行业发展前景预测
2.6.1半导体制造装备行业发展的驱动因素分析
(1)市场空间较大,需求增长强劲
(2)下游产业的推动
2.6.2半导体制造装备行业发展的障碍因素分析
(1)产品结构待完善
(2)企业生产规模及所有制因素
(3)成本压力增大
2.6.3半导体制造装备行业发展趋势
2.6.42021-2027年半导体制造装备行业发展前景预测

第3章:半导体制造装备行业市场环境分析
3.1行业政策环境分析
3.1.1行业相关政策动向
(1)《电子信息产业调整和振兴规划》
(2)2020年全国半导体照明电子行业标准
(3)《产业结构调整指导目录(2020年本)》
(4)《当前优先发展的高技术产业化重点领域指南(2020年度)》
3.1.2半导体制造装备行业发展规划
3.2行业经济环境分析
3.2.1国际宏观经济环境分析
(1)国际宏观经济走势分析
(2)国际宏观经济走势预测
3.2.2国内宏观经济环境分析
(1)国内宏观经济走势分析
(2)国内宏观经济走势预测
3.2.3行业宏观经济环境分析
3.3行业需求环境分析
3.3.1行业需求特征分析
3.3.2行业需求趋势分析
3.4行业贸易环境分析
3.4.1行业贸易环境发展现状
3.4.2行业贸易环境发展趋势
3.5行业社会环境分析
3.5.1行业发展与社会经济的协调
3.5.2行业发展的地区不平衡问题
3.5.3行业发展面临的环境保护问题

第4章:半导体制造装备行业市场竞争状况分析
4.1行业总体市场竞争状况分析
4.2行业国际市场竞争状况分析
4.2.1国际半导体制造装备市场发展状况
4.2.2国际半导体制造装备市场竞争状况分析
4.2.3国际半导体制造装备市场发展趋势分析
4.2.4跨国公司在中国市场的投资布局
(1)日本厂商在华投资布局分析
1)东芝(TOSHIBA)
2)瑞萨(RENESAS)
3)罗姆(Rohm)
4)松下(Panasonic)
5)日本电气股份有限公司(NEC)
6)三肯(Sanken)
7)富士电机(FujiElectric)
8)三洋(Sanyo)
9)新电元(ShindengenElectric)
10)富士通(Fujitsu)
(2)美国厂商在华投资布局分析
1)威旭(Vishay)
2)飞兆半导体(FairchildSemiconductors)
3)国际整流器公司(InternationalRectifier)
4)安森美(OnSemiconductors)
(3)欧洲厂商在华投资布局分析
1)飞利浦半导体(PhilipsSemiconductors)
2)意法半导体(STMicroelectronics)
3)英飞凌(InfineonTechnologies)
4.2.5跨国公司在中国的竞争策略分析
4.3行业国内市场竞争状况分析
4.3.1国内半导体制造装备行业竞争格局分析
4.3.2国内半导体制造装备行业集中度分析
(1)行业销售集中度分析
(2)行业利润集中度分析
(3)行业工业总产值集中度分析
4.3.3国内半导体制造装备行业市场规模分析
4.3.4国内半导体制造装备行业潜在威胁分析
4.4行业不同经济类型企业特征分析
4.4.1不同经济类型企业特征情况
4.4.2行业经济类型集中度分析

第5章:半导体制造装备行业主要产品分析
5.1行业主要产品结构特征
5.1.1行业产品结构特征分析
5.1.2行业产品市场发展概况
(1)产品市场概况及产量分析
(2)产品发展趋势
5.2行业主要产品市场分析
5.2.1功率晶体管产品市场分析
5.2.2光电二极管产品市场分析
5.2.3普通二极管产品市场分析
5.2.4普通三极管产品市场分析
5.2.5其他分立器件产品市场分析
5.3行业主要产品技术与国外差距
5.3.1行业主要产品技术与国外的差距
5.3.2造成与国外产品差距的主要原因
5.4行业主要产品新技术发展趋势
5.4.1国际半导体分立器件新技术发展趋势
5.4.2国内半导体分立器件新技术发展趋势

第6章:半导体制造装备行业区域市场发展状况分析
6.1行业区域市场总体发展状况分析
6.1.1行业区域结构总体特征
6.1.2行业区域集中度分析
6.2行业重点区域产销情况分析
6.2.1华北地区半导体制造装备所属行业产销情况分析
6.2.2东北地区半导体制造装备行业产销情况分析
6.2.3华东地区半导体制造装备行业产销情况分析
6.2.4华中地区半导体制造装备行业产销情况分析
6.2.5华南地区半导体制造装备行业产销情况分析
6.2.6其他地区半导体制造装备行业产销情况分析

第7章:半导体制造装备行业主要企业生产经营分析
7.1半导体制造装备商排名分析
7.1.1半导体制造装备商工业总产值排名
7.1.2半导体制造装备商销售收入排名
7.1.3半导体制造装备商利润总额排名
7.2半导体制造装备行业领先企业个案分析
7.2.1深圳赛意法微电子有限公司经营情况分析
(1)企业发展简况分析
(2)企业产销能力分析
(3)企业盈利能力分析
(4)企业运营能力分析
7.2.2上海松下半导体有限公司经营情况分析
(1)企业发展简况分析
(2)企业产销能力分析
(3)企业盈利能力分析
(4)企业运营能力分析
7.2.3苏州松下半导体有限公司经营情况分析
(1)企业发展简况分析
(2)企业产销能力分析
(3)企业盈利能力分析
(4)企业运营能力分析
7.2.4无锡华润华晶微电子有限公司经营情况分析
(1)企业发展简况分析
(2)企业产销能力分析
(3)企业盈利能力分析
(4)企业运营能力分析
7.2.5恩智浦半导体广东有限公司经营情况分析
(1)企业发展简况分析
(2)企业产销能力分析
(3)企业盈利能力分析
(4)企业运营能力分析

第8章:半导体制造装备行业投资分析及建议 (ZY TL)
8.1半导体制造装备行业投资特性分析
8.1.1半导体制造装备行业进入壁垒分析
(1)技术壁垒
(2)资金壁垒
(3)人才壁垒
(4)行业认证壁垒
8.1.2半导体制造装备行业盈利模式分析
8.1.3半导体制造装备行业盈利因素分析
(1)市场需求持续增长,为半导体分立器件带来巨大市场空间
(2)国家战略需求及对半导体产业政策大力扶持
8.2半导体制造装备行业投资兼并与重组整合分析
8.2.1半导体制造装备行业投资兼并与重组整合概况
8.2.2外资半导体制造装备企业投资兼并与重组整合
8.2.3国内半导体制造装备企业投资兼并与重组整合
8.2.4半导体制造装备行业投资兼并与重组动向
8.3半导体制造装备行业投资风险
8.3.1半导体制造装备行业政策风险
8.3.2半导体制造装备行业技术风险
8.3.3半导体制造装备行业宏观经济波动风险
8.3.4半导体制造装备行业关联产业风险
8.3.5半导体制造装备行业其他风险
8.4半导体制造装备行业投资建议
8.4.1半导体制造装备行业投资机会分析
8.4.2半导体制造装备行业主要投资建议
(1)培育核心竞争力,建立国际品牌
(2)加快兼并和收购,尽快形成一批半导体分立器件行业的航母
(3)加强半导体分立器件企业之间的联系和合作

部分图表目录:
图表:2020年半导体制造装备所属行业产销情况(单位:万元,%)
图表:2020年半导体制造装备所属行业产销情况(按经济类型划分)(单位:万元,%)
图表:2020年半导体制造装备所属行业产销情况(按重点地区划分)(单位:万元,%)
图表:2020年半导体制造装备所属行业成本费用情况(单位:万元)
图表:2020年半导体制造装备所属行业成本费用结构情况(单位:%)
图表:2020年半导体制造装备所属行业成本费用情况(按经济类型划分)(单位:万元)
图表:2020年半导体制造装备所属行业成本费用情况(按重点地区划分)(单位:万元)
图表:2020年半导体制造装备所属行业盈亏情况(单位:万元,%)
图表:2016-2020年半导体制造装备所属行业出口产品结构(单位:%)
图表:2016-2020年中国半导体制造装备行业内外销比例(单位:%)
图表:2020年半导体制造装备产品所属行业出口金额图(单位:亿美元)
图表:2020年中国半导体制造装备所属行业出口产品(单位:万个,吨,万只,万美元)
图表:2020年中国半导体制造装备所属行业出口产品结构(单位:%)
图表:2016-2020年半导体制造装备产品所属行业进口金额走势图(单位:万美元)
图表:2016-2020年中国半导体制造装备所属行业进口产品(单位:吨,万个,万只,万美元)
图表:2016-2020年半导体制造装备所属行业进口产品结构(单位:%)
图表:2016-2020年中国半导体制造装备行业国内市场内外供应比例(单位:%)
图表:2016-2020年北京市半导体制造装备行业亏损情况趋势图(单位:万元,%)
更多图表见正文......

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