2026-2032年中国硅外延片行业市场运行格局及发展趋势研判报告

报告导读：

硅外延片是半导体制造核心材料，通过外延生长技术实现晶格匹配与参数精准调控，为集成电路、功率器件提供性能支撑。当前，下游应用市场呈现强劲增长态势：2024年全国集成电路产量达4514.2亿块，2025年1-9月产量达3818.9亿块，带动12英寸外延片需求；中国功率半导体市场规模2024年增至1752.55亿元，新能源汽车、光伏等领域驱动8英寸及以上外延片需求爆发；半导体材料市场规模2024年达134.6亿美元，硅外延片作为关键材料持续受益。我国硅外延片行业处于规模扩张与质量升级关键期，2024年市场规模达124.4亿元，12英寸、8英寸产品主导市场，高端技术加速突破。企业格局上，国际巨头主导高端市场，本土企业梯队化追赶，竞争焦点转向技术协同与产业链整合。未来，行业将向高端化、自主化、多元化发展，技术迭代、产业链协同、应用拓展与宽禁带半导体布局将成为核心方向。

基于此，依托智研咨询旗下硅外延片行业研究团队深厚的市场洞察力，并结合多年调研数据与一线实战需求，智研咨询推出《2026-2032年中国硅外延片行业市场运行格局及发展趋势研判报告》。本报告立足硅外延片新视角，聚焦行业核心议题——变化趋势（怎么变）、用户需求（要什么）、投放选择（投向哪）、运营方法（如何投）及实践案例（看一看），期待携手行业伙伴，共谋行业发展新格局、新机遇，推动硅外延片行业发展。

观点抢先知：

行业概述：硅外延片是通过外延生长技术在硅衬底材料表面生长一层具有特定电学、光学和结构特性的单晶半导体薄膜而形成的核心半导体材料。其核心特征在于外延层与硅衬底保持晶格匹配的单晶结构，且可通过工艺调控实现纯度、厚度、掺杂浓度等关键参数的精确控制，从而满足不同半导体器件的性能需求。作为半导体制造的基础材料，硅外延片的核心价值在于解决了衬底材料与器件功能需求的适配矛盾——通过在低成本硅衬底上生长高性能外延层，既保留了硅材料成熟的制造工艺优势，又能实现器件对电学特性的个性化要求，为集成电路、功率器件等产品的高性能化提供了核心支撑。

集成电路产量：半导体集成电路是硅外延片最重要的应用市场，当前该领域需求正呈现显著的高端化升级趋势，成为12英寸大尺寸硅外延片增长的核心驱动力。随着国内晶圆厂先进制程产能持续扩建，28nm及以下逻辑芯片、存储芯片、图像传感器（CIS）等高端器件对低缺陷、高均匀性外延片的需求快速提升，推动集成电路用硅外延片市场持续放量。2024年，全国集成电路产量达4514.2亿块，同比增长14.38%；2025年1-9月，产量已达3818.9亿块，同比增长8.6%，整体保持稳健增长，为硅外延片行业提供了持续且强劲的下游支撑。

功率半导体市场规模：中国是全球功率半导体最大消费国，占据全球约40%的市场份额，而半导体功率器件领域正是硅外延片的核心需求来源，其需求增速长期领跑硅外延片全行业。2024年中国功率半导体市场规模已增长至1752.55亿元，同比提升15.3%，市场扩张态势显著。随着新能源汽车渗透率突破40%、光伏逆变器向1500V高功率密度升级，以及5G通信基站建设进入规模化扩容阶段，车规级IGBT模块、光伏专用功率器件、5G射频器件对高耐压、低损耗、高可靠性硅外延片的需求呈爆发式增长，为硅外延片行业，尤其是8英寸及以上规格产品打开了广阔的增量空间。

半导体材料市场规模：半导体材料作为半导体产业的基石，主要涵盖晶圆制造材料与封装测试材料两大体系。其中，硅外延片作为晶圆制造中的关键基础材料，对芯片性能与可靠性具有重要影响。近年来，在新能源汽车、高端装备制造、5G通信、物联网以及智能手机等下游应用行业迅猛发展的推动下，半导体材料市场需求持续增长。数据显示，2020年中国大陆半导体材料市场规模已达97.6亿美元，超越韩国跃居全球第二；2024年，其规模进一步增至134.6亿美元，同比增长2.85%。

硅外延片市场规模：当前，我国硅外延片行业正处在“规模扩张与质量升级并行”的关键发展期，市场规模与产业竞争力同步增强，已成为全球半导体材料领域不可或缺的核心增长极。受益于下游需求强劲爆发与国产替代进程加速，行业持续保持高速增长，2024年市场规模已达124.4亿元人民币，同比增长10.58%。在新能源汽车IGBT、光伏逆变器、5G通信器件等应用场景的强劲驱动下，行业需求结构不断向高端化演进。与此同时，国产企业在大尺寸、低缺陷工艺等关键技术领域持续突破，推动行业从“量”的积累迈向“质”的跨越。

细分市场：目前，全球半导体硅片行业已形成以12英寸（300mm）和8英寸（200mm）产品为主导的格局。2024年，300mm硅片出货面积同比增长6.49%，200mm硅片也实现小幅增长，而150mm及以下尺寸硅片出货面积则同比下降9.07%，显示出市场正持续向大尺寸产品集中。在中国市场，硅外延片行业正处于从“成熟制程主导”向“高端工艺攻坚”的战略转型期。国内龙头企业已在12英寸外延片领域实现万片级月产能，缺陷密度控制接近国际先进水平；8英寸外延片工艺成熟稳定，有力支撑功率器件等应用领域。与此同时，异质外延、超厚外延层等高端技术加速突破，以立昂微电子为代表的企业已将复合式减压外延等技术实现产业化应用，推动国产硅外延片性能稳步迈向国际一流水平。

企业格局：中国硅外延片行业已形成“国际巨头主导高端、本土企业梯队化追赶”的竞争格局。日本信越、SUMCO、Siltronic等国际企业凭借技术积累在12英寸高端市场占据主导地位，长期供应中芯国际等国内头部晶圆厂的先进制程产线，国内该尺寸产品进口依存度仍较高。本土阵营中，沪硅产业、TCL中环等龙头专注12英寸技术突破；立昂微、南京国盛在8英寸功率器件领域建立优势；上海合晶、中欣晶圆则通过全流程布局巩固市场地位。当前竞争焦点已从产能扩张转向“技术+产业链协同”的综合较量，在国产替代浪潮推动下，本土企业正加速缩小与国际差距，推动行业向高质量转型发展。

行业发展趋势：中国硅外延片行业未来将朝着高端化、自主化与多元化方向加速发展。技术层面，行业将持续向12英寸大尺寸、低缺陷密度等高端工艺迭代，并突破选择性外延等先进技术，推动产业从规模扩张向质量提升转型。产业链方面，上下游协同将更加紧密，通过设备材料国产化与垂直整合，构建安全可控的产业生态。应用领域则呈现多元化拓展态势，除巩固传统功率器件市场外，更将聚焦新能源汽车、人工智能等新兴场景，同时在碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体赛道构建差异化竞争力，实现从跟随发展到创新引领的战略转变。

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