2026-2032年中国半导体废气处理设备行业市场运行格局及投资机会研判报告

报告内容概要：

半导体废气处理设备是晶圆制造、封装测试等环节的关键环保装备，通过物理、化学或生物方法将生产中的有害物质转化为无害物，确保排放合规。其设备类型多样，涵盖活性炭吸附、催化氧化、热氧化、生物滤池、冷凝吸收及洗涤塔等，可针对性处理各类废气。作为保障产业绿色制造的核心环节，该行业近年来获国家政策密集支持，形成从宏观指导到精准施策的完整框架，为其提供清晰升级路径与广阔市场空间。依托庞大的市场需求、完整的产业链基础及有力的产业政策，中国半导体产业实现跨越式发展，2024年市场规模达13028亿元，推动废气处理设备等上游配套市场扩张。当前，中国半导体废气处理设备市场潜力强劲，正从单一设备销售向“技术+服务”转型，第三方治理模式渗透率提升。未来，在自主化战略与环保政策推动下，行业将保持增长态势，前沿技术如等离子体协同催化、AI智能运维等也将推动行业升级。同时，智能制造与低碳发展理念正推动设备升级，实现生态与产业价值协同增长。

行业发展现状：

半导体废气处理设备主要应用于刻蚀、薄膜沉积及外延等核心制程环节，其中刻蚀与薄膜沉积两大环节的设备需求最为突出，合计占比约70%。这类设备的核心功能在于及时处理制造过程中产生的各类危险废气，包括具有强腐蚀性的气体（如HBr、Cl₂）以及强温室效应气体（如CF₄）等，通过与工艺设备直接连接的排气系统，有效降低晶圆制造产线的运行风险，确保生产环境的安全与稳定。中国作为全球半导体制造链中的重要一环，2024年国内半导体废气处理设备市场规模约为24.26亿元，展现出强劲的市场潜力。当前，行业正经历从单一设备销售向“技术+服务”综合解决方案的转型，第三方治理模式的渗透率持续提升。未来，在半导体产业自主化战略与“超低排放”等环保政策的共同推动下，中国市场预计将保持增长态势，到2025年行业市场规模有望突破25亿元。与此同时，等离子体协同催化、AI智能运维等前沿技术也有望成为推动行业技术升级与模式创新的重要方向。

行业发展趋势：

✅技术迭代：多技术融合与高效化路径凸显

随着半导体制造向先进制程迈进，废气成分愈发复杂且毒性增强，传统单一处理技术已难以满足净化需求，推动行业向多技术融合方向发展。等离子体技术凭借高效净化优势在晶圆加工等核心环节广泛应用，膜分离技术则以低能耗特性持续扩大市场渗透，光催化氧化技术在特定工艺段的VOCs治理中展现潜力。同时，针对不同制程废气的定制化解决方案成为研发重点，通过整合吸附、催化、燃烧等多原理模块，实现对多组分废气的精准高效处理，技术创新从单一设备升级转向系统级解决方案优化。

✅竞争重构：本土企业加速高端替代与格局集中

政策端环保法规趋严与半导体产业国产化浪潮形成双重驱动，本土企业在核心技术与市场布局上持续突破。以盛剑环境、京仪装备为代表的头部企业，通过深耕12英寸晶圆厂等高端场景，实现Local Scrubber等设备的规模装机，打破国际厂商垄断。本土企业凭借贴近下游客户的快速响应能力、供应链成本优势及产学研协同的技术转化效率，逐步缩小与国际品牌的差距。行业竞争从价格比拼转向技术实力与服务能力的综合较量，具备核心专利、高端客户资源及系统集成能力的企业将占据更多市场份额，推动行业集中度进一步提升。

✅价值升级：智能化与绿色化驱动产业高质量发展

智能制造与低碳发展理念深度融入行业发展，推动设备从“功能型”向“智能型”“低碳型”升级。借助物联网与AI算法，设备实现废气成分实时监测、处理参数动态调控及故障预警，提升运行效率与稳定性，满足半导体工厂的智能化管理需求。同时，碳捕捉与资源化回收技术的研发应用成为新方向，部分设备已实现对特定废气中有用组分的回收利用，兼顾环保效益与经济效益。政策层面的绿色补贴与环保标准升级，进一步倒逼企业加大智能化改造与低碳技术投入，推动行业从污染治理向绿色制造全链条延伸，实现生态价值与产业价值的协同增长。

基于此，依托智研咨询旗下半导体废气处理设备行业研究团队深厚的市场洞察力，并结合多年调研数据与一线实战需求，智研咨询推出《2026-2032年中国半导体废气处理设备行业市场运行格局及投资机会研判报告》。本报告立足半导体废气处理设备新视角，聚焦行业核心议题——变化趋势（怎么变）、用户需求（要什么）、投放选择（投向哪）、运营方法（如何投）及实践案例（看一看），期待携手行业伙伴，共谋行业发展新格局、新机遇，推动半导体废气处理设备行业发展。

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