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半导体设备需求正快速释放,进口替代仍需时日【图】

2019年02月12日 13:41:12字号:T|T

    全球半导体景气度有所下滑,表现在费城半导体指数回落,更直接体现在主要半导体产品价格下降。尽管如此,中国集成电路贸易逆差进一步扩大,国内需求缺口日益突出。

    2018年1-9月,中国集成电路进口超过2300亿美元,出口仅660亿美元,贸易逆差1700多亿美元,同比增29%。2017年全年集成电路贸易逆差为1925亿美元,2018年将明显超过2017年水平,国内集成电路需求缺口显著扩大。国在未来很长一段时间内将持续加大半导体产品供应,国内多个重点半导体自造项目正同时推进,有望支撑国内半导体设备企业逐步成长。

2008-2018Q1-Q3中国半导体贸易逆差图

数据来源:公开资料整理

    集成电路产业链大体可以分为芯片设计、晶圆制造和封装测试三个环节。芯片设计属于高知识密集型企业,该行业具备高毛利率,进入门槛较高等特点,该行业目前是美国、日本、韩国和英国处于领先地位,但近些年,国内部分企业获得突破,与国外差距正逐步拉近;晶圆制造属于高资本密集型、高技术密集型,该领域具有强者恒强的特征,门槛也最高,目前被美国、中国台湾和韩国所垄断,中国短板主要集中在该领域,距离世界最先进水平大约为8到10年;而封装测试则属于劳动密集型,该领域技术门槛最低,在国内拥有大量企业。

    2017年,中国在建的12英寸晶圆制造在建产能为810K/M,投资额合计为5,740.49亿元;规划的12英寸晶圆制造投资额为7,812.3亿元,合计为13,552.79亿元。

2017年底中国12英寸晶圆制造规划图

数据来源:公开资料整理

    2018年中国集成电路设备销售将达113亿美元,同比增长49.3%。国产集成电路设备公司的实力仍然偏弱,绝大部分企业无法达到国际上已经实现量产的10nm工艺,部分企业突破到28nm或14nm工艺,但在使用的稳定性上与国际巨头差距较大,较难大批量进入量产线,也较难进入国际代工巨头的生产线。目前国内半导体设备自给率不足15%。

中国集成电路产业链占比图

数据来源:公开资料整理

2011-2018年中国半导体设备市场规模图

数据来源:公开资料整理

    2018年前三季度,捷佳伟创实现销售收入10.98亿元,同比增长22.68%,收入位列半导体设备的第三位;归属母公司所有者净利润2.61亿元,同比增长23.52%。

2018年前三季度半导体设备上市公司营业收入及增速

数据来源:公开资料整理

2018年前三季度半导体设备上市公司ROE

数据来源:公开资料整理

    半导体设备可分为集成电路设备和光伏设备。据调查数据统计,目前国内12英寸晶圆厂投资金额合计为13,552.79亿元,其中设备投资超过万亿元人民币,2018年国内集成电路设备需求超过113美元,同比增长49%。

    相关报告:智研咨询发布的《2019-2025年中国半导体设备行业市场供需预测及发展前景预测报告

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