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2018年中国电子行业发展趋势分析预测【图】

    一、智能手机端3D视觉渗透情况与市场规模

    2017年苹果手机前置3D视觉渗透率约为20%,随着3D视觉逐渐普及预计2019/2020年苹果手机前置3D视觉渗透率将分别达到70%/100%;在后置3D视觉方面,预计从2018年的苹果手机开始装配,到2020年渗透率有望达到70%。2020年全球智能手机端3D视觉硬件市场规模将到达99.25亿美元,其中苹果手机为31.48亿美元,安卓手机为67.77亿美元;前置结构光3D视觉市场规模为66.78亿美元,后置时间光3D视觉市场规模为32.47亿美元。
智能手机端3D视觉渗透情况与市场规模预测

全球智能手机出货量及同比增速预测

资料来源:公开资料整理

    相关报告:智研咨询网发布的《2017-2022年中国消费类电子产品市场分析预测及投资前景预测报告

苹果手机出货量(亿部)

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苹果手机前置3D视觉渗透率、单价及市场规模走势

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苹果手机后置3D视觉渗透率、单价及市场规模走势

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安卓手机出货量(亿部)

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安卓手机前置3D视觉渗透率、单价及市场规模走势

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安卓手机前置3D视觉渗透率、单价、市场规模及手机3D视觉市场规模走势

资料来源:公开资料整理

    二、国内半导体市场发展情况预计

    中国半导体2.0时代,半导体产业加速向中国大陆转移,大陆晶圆制造市场崛起带动半导体设备市场,势必带动国内半导体设备标的未来发展。国际半导体制造市场增速放缓,而大陆半导体制造市场迅速崛起,在此景气形势下,大陆半导体设备厂商未来发展机遇不容小觑。、2017Q2全球晶圆销售额达到了979亿美元,相比Q1增幅达6%,比去年同期增长了24%。其中,中国半导体市场2017Q2销售额达到了312.3亿美元,占全球第二季度半导体销售额的31.89%。当前,中国半导体市场规模已超过北美市场,成为半导体市场规模最大的地区。、2016年我国半导体产业实现销售额为6378亿元人民币,实现了14.77%的增长率;我国半导体市场需求规模也从08年的6896亿元人民币增长至2016年的13859.4亿元。中国半导体市场规模的飞速发展,带来的是强烈的市场需求。预计2018年,我国半导体市场需求规模将达到15940.3亿元人民币。

2009-2018 我国半导体产业销售情况变化图

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2008-2018 我国半导体市场需求情况变化图

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    过去两年间,全球新建17座12寸晶圆制造厂,其中有10座位于中国大陆;从2017年到2020年,预计全球新增半导体产线62条,这62条产线中有26条位于中国大陆,占总数的42%。预计2018年投产的新建12寸厂有如计划月产能7万片的中芯国际(上海)、计划月产能8.5万片的格罗方德(成都)和计划初期月产2万片晶圆的台积电(南京)等。

    2016年大陆积极投入晶圆厂建设,前段晶圆代工设备投资占全球设备投资比重已达到20%,晶圆建厂支出金额达到20亿美元。预计2017年全年相关投资金额将翻倍,占今年全球晶圆厂建设投入的70%以上。中国本土半导体产业的设备投资将在2018年~2020年间达到新的高峰,预计的投资金额分别为108亿美元、110亿美元、172亿美元。

2014-2020E 大陆晶圆厂资本支出及增长

资料来源:公开资料整理

    国家导向,IC制造设备国产化是必然的发展趋势。在2020年以前,90-32nm制程工艺设备国产化率要达到50%;在2025年以前,20-14nm制程工艺设备国产化率达到30%;到2030年,实现18英寸工艺设备、EUV光刻机国产化。在大陆晶圆制造规模急剧扩张的利好形势下,国内半导体设备厂商将极大受益。

本文采编:CY315

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