2017年中国封测行业发展概况及未来发展趋势分析【图】

封测 2018-02-27 06:04

封测环节是我国最早进入半导体的切入口，因而也是我国半导体产业链中发展最成熟的环节，增长稳定。自 2012 年以来，我国集成电路封装测试业一直持续保持两位数增长。2016 年我国集成电路封装测试业的销售规模为1564.3 亿元，同比增长 13%。我国大陆在全球半导体封装测试产业领域的销售规模仅次于中国台湾。

我国封测业销售额维持快速增长

数据来源：公开资料整理

相关报告：智研咨询发布的《2018-2024年中国半导体封测行业市场专项调研及投资前景评估报告》

我国封测业维持较快增长，其原因主要有三个：一是受惠于我国集成电路产业持续快速发展对封装测试业的配套需求；二是得益于我国一批领头的本土企业，如长电科技、通富微电和华天科技等实现了跨越式的发展对行业的带动作用；三是先进封装逐步替代传统封装，技术进步和产品升级带动了国内封装测试市场的扩大。

我国封测行业已形成较大规模。中国大陆 IC 封测产业主要厂商呈现外商独资、中外合资和内资三足鼎立的格局。据中国半导体行业协会封装分会的统计，截至 2015 年年底，国内有一定规模的 IC 封装测试企业共有 87 家，其中本土企业或内资控股企业有 29 家，年生产能力 1464 亿块。

随着先进封装布局的导入和国际并购步伐的加快，国内封装产业已形成一定的竞争力。在世界集成电路封装测试业前十大企业中，有长电科技、华天科技和通富微电三个企业进入，其已拥有了全球专利的微小型集成系统基板工艺技术（MIS）；掌握了 FC-CSP、WLP、SiP 等先进封装技术；已在先进封装领域如 FCBGA、MCP、SIP、TSV 等产品上取得了重大进展，并实现量产销售。

我国进入世界前十的三大封测企业介绍

企业	2016 年销售收入（亿元）	2016 年世界排名	技术水平
长电科技	192	3	市场规模全球第三。是全球最大的 FO-WLP 供应商，截止到 2016 年年底，全球出货超过 15 亿颗;是全球最大的 WLCSP 封装供应商，2016 年出货超过 50 亿颗，截止到 2016 年，全球出货超过 200亿颗;是 Bumping 全球第四大供应商，截止到 2016年年底，全球出货超过 700 百万片晶圆。
华天科技	54.75	7	指纹识别、RF-PA、MEMS、FC、SiP 等先进封装产量不断提高，产品结构不断优化，已具备为客户提供领先一站式封装的能力。
通富微电	45.92	8	拥有的封装技术包括 Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP 等先进封测技术，QFN、QFP、SO 等传统封装技术及汽车电子产品、MEMS 等封装技术；测试技术包括圆片测试、系统测试等。

数据来源：公开资料整理

我国封测行业仍有提升空间，中高端封测谋求发展。根据数据显示，2016 年国内集成电路产品中，中高端先进封装的占比约为 32%，国内部分主要封测企业的集成电路产品，先进封装的占比达到 40%-60%。根据数据显示，中国先进封装产量自 2015 年开始以超 30%的增速增长，预计 2019年产量将达到 3600 万片 12 英寸晶圆，同比增速将达到 38%，其中 Flip-chip、WLCSP 是主要增长动力。

我国先进封装占比不断攀升