2026年中国晶圆测试行业重点上市企业对比分析：独立第三方测试高景气，伟测科技、利扬芯片领跑[图]

上市企业：伟测科技（688372.SH）、利扬芯片（688135.SH）、气派科技（688216.SH）

相关企业：京隆科技（苏州）有限公司、合肥芯测半导体有限公司、安测半导体技术（义乌）有限公司、南京宏泰半导体科技股份有限公司等

一、概述

晶圆测试（Wafer Test / CP）是集成电路测试的核心环节之一，指在晶圆阶段对每颗裸芯片进行电气特性检测，在前道即拦截缺陷、提升良率与成本效率，相较芯片成品测试（FT）更具成本优势。行业具备技术密集、资本密集特征，高端测试（AI/车规芯片）门槛高、国产替代空间大。

中国大陆集成电路测试市场处于“需求旺盛+政策驱动+国产替代加速”交汇点。三家中，伟测科技、利扬芯片为独立第三方专业测试商，气派科技以封装测试为主、兼营晶圆测试；2025年营收：伟测科技15.75亿元、气派科技7.69亿元、利扬芯片6.18亿元（其中气派科技晶圆测试仅0.07亿元）。

二、企业基本信息对比

三家企业均成立于2010年前后、2020—2022年间先后登陆科创板，总部集中于长三角与珠三角（上海、东莞）。气派科技成立最早（2006年）但测试业务占比最小，伟测科技成立最晚（2016年）却成长最快、规模领先；实控人分别为骈文胜、黄江、梁大钟等。

三、上市企业代表性产品对比及典型客户/业务模式

三家企业产品均以晶圆测试与芯片成品测试为核心但定位有别：伟测科技聚焦中高端晶圆及成品测试，覆盖高算力、车规、工业级芯片；利扬芯片累计研发44大类测试方案、覆盖3/5/7/8/16nm等先进制程；气派科技以封装为主、晶圆测试为辅，封装形式超300种。生产均采用以销定产/订单式，销售以直销为主，客户为芯片设计/制造/封装/IDM企业。

四、企业经营业绩对比

2025年三家测试相关业务收入分化明显：伟测科技晶圆测试收入8.61亿元、占营收54.7%、同比增40.12%；利扬芯片晶圆测试收入2.31亿元、占营收37.4%、同比增23.86%；气派科技晶圆测试收入仅0.07亿元、占营收1.0%、同比增140.68%但仍亏损。伟测科技、利扬芯片晶圆测试业务规模与增速均领先，气派科技晶圆测试尚处培育期。

2025年晶圆测试业务毛利率：伟测科技45.98%、较上年增加3.53个百分点，利扬芯片29.04%、较上年增加9.12个百分点，气派科技为负36.39%、较上年增加69.68个百分点但仍为负。伟测科技凭借高端测试占比提升与产能利用率上行，毛利率显著领先；利扬芯片随产能释放与产品结构优化改善明显；气派科技晶圆测试产能尚处爬坡、固定成本拖累，毛利率为负。

2025年晶圆测试产量：伟测科技169.36万片、同比增29.10%，利扬芯片65.27万片、同比增8.62%，气派科技9.56万片、同比增122.28%。伟测科技产能规模与增速均居首，利扬芯片稳步增长，气派科技基数小、增速高但绝对量有限。

五、企业研发投入对比

2025年研发投入（费用）：伟测科技1.72亿元、占营收10.92%，利扬芯片0.81亿元、占营收13.06%，气派科技0.52亿元、占营收6.73%。利扬芯片研发强度最高，伟测科技投入绝对额与增速领先、研发费用同比增20.81%，气派科技研发强度相对稳定。三家企业研发方向均聚焦高端芯片测试工艺与测试设备/系统开发。

六、企业发展规划

三家均围绕“高端化、国产替代、产能扩张”布局：伟测科技加码无锡/南京/上海/成都高端测试基地，推进可转债募投项目，拟投13亿元南京二期、9.87亿元上海总部；利扬芯片推进东莞东城总部基地与上海利扬建设、拓展晶圆磨切与光谱芯片；气派科技发力高密度高性能芯片封测定增项目与先进封装。战略方向一致指向高端芯片测试与封测一体化。

七、晶圆测试行业代表性上市企业—伟测科技

伟测科技（688372.SH）成立于2016年5月6日，2022年10月26日登陆科创板，总部位于上海市浦东新区，实控人骈文胜（持股14.37%）。公司是国内知名独立第三方集成电路测试企业，国家级专精特新“小巨人”、上海市企业技术中心，主营晶圆测试与芯片成品测试；2025年测试收入14.95亿元、总资产77.26亿元，客户超200家（含紫光展锐、中兴微、晶晨、兆易创新、中芯国际等）。

2021—2025年，伟测科技营业收入由4.93亿元增至15.75亿元，2025年同比增46.22%；归母净利润由1.32亿元增至3.03亿元、2025年同比增136.45%；测试收入毛利率2025年达39.01%、较上年增加1.53个百分点。增长主要来自AI/智驾高端测试需求爆发、产能扩张与产能利用率提升、国产替代加速；晶圆测试业务毛利率2025年达45.98%。

2025年伟测科技研发费用1.72亿元、同比增20.81%，研发人员522人（占比约20%），核心技术覆盖先进制程、5G射频、车规芯片等测试工艺。重大战略：完成可转债发行、推进无锡/南京项目投产，拟投13亿元南京二期、9.87亿元上海总部基地、10亿元成都基地，强化高端测试产能全国布局。

更多行业分析详见智研咨询发布的《中国晶圆测试行业市场发展规模及投资机会研判报告》。您可以关注【智研咨询】公众号，每天及时掌握更多行业动态。

智研咨询专注产业咨询十八年，是中国产业咨询领域专业服务机构，拥有国家统计局颁发的“涉外调查许可证”，是中国市场信息调查业协会会员单位。主要服务包含精品行研报告、市场地位证明、专项定制、贸易商情、竞争对手分析、可研报告、商业计划书、IPO咨询、月度专题、专精特新申报、企业供应链、产业规划等。提供周报/月报/季报/年报等定期报告和定制数据，内容涵盖政策监测、企业动态、行业数据、企业排行、产品价格变化、投融资概览、市场机遇及风险分析等。