2026年中国半导体硅抛光片行业重点上市企业对比分析：西安奕材12英寸半导体硅抛光片营收高增但仍未盈利[图]

上市企业：西安奕材（688783）、有研硅（688432）等

相关企业：上海新昇半导体科技有限公司、金瑞泓科技（衢州）有限公司、中环领先半导体科技股份有限公司、浙江中晶科技股份有限公司等

一、概述

半导体硅抛光片是芯片制造的“地基”，指经抛光工艺形成的半导体硅片，位于半导体产业链最上游（单晶硅棒拉制—切/磨/抛—抛光片—外延片—晶圆）。按尺寸可分为6英寸、8英寸、12英寸，按掺杂元素可分为P型/N型轻掺、重掺等。据SEMI统计，12英寸硅片贡献了2025年全球所有规格硅片出货面积的约78.8%，系AI时代最主流规格，广泛应用于存储芯片、逻辑芯片、功率器件等制造。目前，中国半导体硅抛光片行业重点上市企业包括西安奕材（688783）、有研硅（688432）等。

二、企业基本信息对比

本次对比覆盖2家A股科创板上市公司：有研硅成立于2001年（2001年6月），西安奕材成立于2016年（2016年3月），前者历史更久、源自传统半导体材料科研院所体系，后者为新一代12英寸硅片创业企业。上市节奏上，有研硅于2022年11月登陆科创板，西安奕材于2025年10月上市。两家均为半导体硅片核心供应商，但规格与制程定位差异显著——西安奕材为国内唯一专注12英寸硅片的厂商，有研硅则以6—8英寸成熟制程抛光片为基、并拓展刻蚀设备用硅材料，呈综合材料平台特征。全球市场仍由日本信越、SUMCO、中国台湾环球晶圆等五大厂主导，本土企业正加速追赶、国产替代深化。

三、半导体硅抛光片代表性产品对比及业务模式

代表性产品上，西安奕材产品线高度聚焦12英寸（抛光片分P型轻掺、N型轻掺，另有外延片、测试片），面向存储、逻辑、功率等先进制程；有研硅以6—8英寸直拉抛光片、区熔抛光片为主，并含刻蚀设备用硅材料，主要服务成熟制程与特色器件。产销模式均以“以销定产”为核心：西安奕材由各工厂生产后统一销售至公司再外售，配套产销协同提前备货，直销为主、代理商销售占比不足5%，并通过3—6个月测试片、9—12个月正片认证体系深度绑定晶圆厂；有研硅以直销为核心、辅以少量经销与代理，按客户差异化需求开展定制化生产。

四、企业经营业绩对比

2025年两家营收均实现增长，但节奏迥异：西安奕材营业收入26.49亿元、同比增长24.88%，高增源于第二工厂产能爬坡与销量提升；有研硅营业收入10.05亿元、同比增长0.93%，整体平稳。西安奕材营收规模约为有研硅的2.64倍，居样本首位。

按抛光片相关业务口径，西安奕材12英寸抛光片收入9.84亿元、居首；有研硅半导体硅抛光片（6—8英寸）收入6.16亿元。二者占比分两档：有研硅该业务占总营收61.31%、高度依赖；西安奕材占37.15%、相对分散（因其还含外延片、测试片等12英寸品类）。毛利率分化最为显著，有研硅半导体硅抛光片毛利率31.40%、同比提升3.96个百分点，主因成熟制程产品结构优化与降本；西安奕材12英寸抛光片毛利率仅8.16%、同比下降1.60个百分点，主因第二工厂转固后折旧摊销等固定成本上升、产能尚处爬坡摊薄不足。

五、企业半导体硅抛光片产销量

产量方面，西安奕材12英寸硅片（含抛光片、外延片、测试片合计）产量859.02万片、同比增长33.55%；有研硅半导体硅抛光片产量561.97万片、同比增长11.81%。销量与库存方面，西安奕材销量807.37万片、同比增长29.08%，期末库存124.83万片、同比增长66.19%（年报说明系产销量增长叠加备货及爬坡因素）；有研硅销量538.66万片、同比增长4.69%，期末库存51.61万片、同比增长79.45%（系适当备库所致）。两家库存均明显上升，反映产能释放与主动备货并行。产能与产能利用率方面，西安奕材报告期末12英寸硅片产能合计超过85万片/月（规划2026年底达约120万片/月），有研硅8英寸硅片产能达25万片/月。

六、企业研发投入对比

研发投入绝对规模与强度均西安奕材更高：2025年研发投入2.85亿元、占营业收入10.76%；有研硅研发投入0.92亿元、占比9.19%。两家均维持高强度投入，契合硅片行业技术密集、客户认证严苛的特征。有研硅研发投入资本化比重为0（全部费用化），西安奕材研发投入资本化标注“不适用”（即未资本化），两家均实质以费用化为主，研发投入强度对比不受资本化扰动。

七、企业发展规划

两家企业规划可归纳为四条主线：其一，产能扩张与达产提速——西安奕材冲刺2026年底第二工厂约120万片/月产能，有研硅推进8英寸硅片再扩产；其二，产品高端化与结构优化——向N型轻掺、CIS重掺、射频高阻低氧及区熔、大尺寸单晶等高端品类延伸；其三，延链补链——西安奕材着力提升海外客户供应份额，有研硅收购DGT延伸半导体设备零部件、布局石英坩埚；其四，国产化与精益运营，持续推进原辅材料、设备国产化与降本增效。

八、半导体硅抛光片行业代表性上市企业—西安奕材

西安奕斯伟材料科技股份有限公司（688783）成立于2016年、2025年10月登陆科创板，专注12英寸硅片的研发、制造与销售，为国内唯一聚焦12英寸硅片的厂商。公司布局西安、武汉两大基地，已建成三座智能工厂，报告期末12英寸产能合计超过85万片/月，出货量全球市占率约6.8%，居12英寸硅片领域国内第一、全球第六，系国内头部存储与晶圆代工客户的核心供应商之一。

经营业绩方面，公司营收三年持续增长（2023年14.74亿元→2024年21.21亿元→2025年26.49亿元），2025年抛光片收入9.84亿元（2024年约8.31亿元）。但公司尚处产能爬坡期，全年归母净利润为-7.38亿元、仍未盈利；抛光片毛利率8.16%（2024年9.76%），同比下降1.60个百分点，主因第二工厂转固后折旧摊销等固定成本上升、规模效应暂未充分显现，叠加持续高强度的研发投入与产品结构优化仍在进行。

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