2026年中国印制电路板（PCB）行业重点上市企业对比分析：受AI算力、汽车电子与新能源拉动，胜宏科技、生益电子、生益科技PCB收入连续高增[图]

上市企业：胜宏科技[300476]、生益电子[688183]、生益科技[600183]、方正科技[600601]、博敏电子[603936]、骏亚科技[603386]、协和电子[605258]、本川智能[300964]、金安国纪[002636]

相关企业：深圳嘉立创、深联电路（深圳/赣州）、五株科技（深圳/东莞）、强达电路（深圳）、江西志博信科技（吉安）、宏俐电子（汕头）

一、行业介绍

印制电路板简称PCB（PrintedCircuitBoard），是组装电子零件用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板。印制电路板本身的基板由两面导电的铜箔和中间绝缘隔热的材质制作而成。表面可以看到的细小线路材料是铜箔，铜箔覆盖在整个基板上，在制造过程中部份铜箔被蚀刻处理掉，留下来的部份变成网状的细小线路。这些线路被称作导线或布线，用于连接印制电路板上各种电子零件。

PCB作为电子信息产品中不可或缺的基础组件，在通信、计算机、消费电子、工控医疗、军事、半导体、汽车等领域广泛应用，几乎涉及了所有电子信息产品。受益于全球PCB产能向中国转移以及下游电子终端产品蓬勃发展的影响，我国PCB行业整体呈现较快的发展趋势。目前，中国已形成了较为成熟的电子信息产业链，同时具备广阔的内需市场和人力成本、投资政策等生产制造优势，吸引了大量外资企业将生产重心向中国大陆转移。珠三角地区、长三角地区由于下游产业集中，并具备良好的区位条件，成为了我国PCB生产的核心区域。但近年来，随着沿海地区劳动力成本的上升，部分PCB企业开始将产能向中西部地区迁移，尤其是江西、湖南、湖北等经济产业带的PCB产能呈现快速增长的发展势头。2025年我国PCB产量为47880万平方米，PCB需求量达26610万平方米；预计2026年我国PCB产量约52000万平方米，PCB需求量约28000万平方米。

二、企业简介

我国印制电路板（PCB）市场形成了台资、港资、美资、日资以及本土内资企业多方共同竞争的格局。目前，国内印制电路板（PCB）行业主要上市企业包括方正科技、金安国纪、生益科技、胜宏科技、本川智能、协和电子、博敏电子、骏亚科技、生益电子等。

在方正科技、金安国纪、生益科技、胜宏科技、本川智能、协和电子、博敏电子、骏亚科技、生益电子9家印制电路板相关上市公司中，上海证券交易所挂牌6家（生益科技600183、方正科技600601、博敏电子603936、骏亚科技603386、生益电子688183、协和电子605258，其中生益电子为科创板），深圳证券交易所挂牌3家（胜宏科技300476、本川智能300964为创业板，金安国纪002636为主板）。板块分布上呈现“沪市为主、深市为辅”，且科创板（生益电子）与创业板（胜宏科技、本川智能）承载了多家高端PCB制造企业的融资平台功能。生益科技曾用“生益股份”、骏亚科技曾用“广东骏亚”。

三、企业基本情况及业务布局

九家上市公司成立时间跨度较大：最早为1985年设立的生益电子（1985年8月）与生益科技（1985年6月），最晚为2006年设立的胜宏科技（2006年7月）与本川智能（2006年8月）；金安国纪、协和电子成立于2000年，博敏电子、骏亚科技成立于2005年。方正科技工商登记成立年份为1993年，但其前身为1984年12月成立的上海延中实业（沪市“老八股”之一），上市最早（1990年12月），属借壳/更名延续上市资格的特例。上市与成立间隔差异显著：生益科技1985年成立、1998年上市（间隔13年），方正科技则上市远早于多数同业；本川智能、生益电子均于2021年上市，距成立约15-35年，反映出PCB企业普遍经历较长培育期后方登陆资本市场。

总部区位呈现明显的产业集群导向：珠三角集聚了生益科技（东莞）、生益电子（东莞）、胜宏科技（惠州）、博敏电子（梅州）、骏亚科技（惠州）五家，依托珠三角电子信息制造集群与供应链配套；长三角分布方正科技（上海）、金安国纪（上海）以及本川智能（南京）、协和电子（常州），贴近下游通讯、汽车电子客户与港口物流。整体看，企业选址高度依赖区域电子产业链完整度与出口便利度。

9家上市企业按主业定位可归为三类：第一类为PCB专业制造商，含胜宏科技、生益电子、方正科技、博敏电子、骏亚科技、协和电子、本川智能，均以印制电路板为主业，差异仅在产品层级（胜宏、生益电子、本川智能主攻高阶HDI/高多层/高频高速）与下游结构（协和电子聚焦汽车电子与高频通讯、博敏电子发力新能源与算力）；第二类为生益科技，本部以覆铜板（PCB上游核心基材）为主业、并表子公司生益电子的PCB业务，属“材料+印制板”双布局；第三类为金安国纪，主业为覆铜板，PCB仅由已部分出售的子公司经营、占比极低，实质为覆铜板企业。共同新方向是向AI算力、汽车电子、新能源等高端应用场景延伸，并普遍推进海外（泰国、越南、马来西亚）产能布局以贴近客户与分散地缘风险。

四、印制电路板（PCB）产销模式、产能与产品型号

工艺路线上，专业PCB企业普遍覆盖刚性板、多层板、HDI、柔性板与刚挠结合板，高端化方向集中在高阶HDI、高频高速板与高多层板。本川智能具备6阶HDI、32层以上超高层与埋铜能力；博敏电子可达52层、7阶HDI、≥68层超高层；胜宏科技具备100层以上高多层、6阶24层HDI、10阶30层Any-layer能力，技术层级居前。产能梯队上，本川智能披露设计产能由2023年86.67万㎡提升至2025年137.56万㎡，三年产能利用率由77.54%升至89.52%，处于稳步爬坡；生益电子2024年报披露现有产能约200万㎡/年，吉安二期规划100万㎡/年，东莞与泰国项目在建。其余多家（胜宏、方正、博敏、骏亚、协和、金安国纪）未披露统一设计产能，仅披露零散或在建项目（如博敏创芯智造园高阶产品36万㎡/年、骏亚越南一期180万㎡/年规划）。

产品型号细分上，领先企业明确高端品类：胜宏科技列多层板/高多层板/HDI/FPC/刚挠结合板并对应AI算力卡、UBB、交换机、GPU加速板；博敏电子披露光模块PCB（400G/800G）、陶瓷衬板（AMB/DPC/DBC）、封装载板（RF/Memory类）及PCB埋嵌类；生益电子按应用分为服务器板、通信网络板、汽车电子板等并含AI服务器板、OAM、UBB、光模块。9家上市企业产销模式高度趋同--以“以销定产”为主（本川、骏亚、博敏、方正、胜宏），采购依订单或安全库存，销售以直销为主（胜宏、生益电子、博敏、协和均为直销或直销为主，骏亚为直销+少量经销）；本川智能、骏亚科技在产能不足时辅以外协加工。金安国纪整体销售为直销100%，PCB由子公司独立开展。

五、公司经营业绩

2025年整体营业收入规模分层明显：生益科技以284.31亿元居首（但其主营为覆铜板，PCB仅占32.16%），胜宏科技192.92亿元次之，生益电子94.94亿元再次；其后为方正科技49.39亿元、金安国纪44.80亿元、博敏电子36.12亿元、骏亚科技25.36亿元、协和电子9.79亿元、本川智能8.76亿元。2023-2025年营收趋势上，受益AI算力与高端PCB需求，胜宏科技（79.31→107.31→192.92亿元）、生益电子（32.73→46.87→94.94亿元）、生益科技（165.86→203.88→284.31亿元）、方正科技（31.49→34.82→49.39亿元）连续三年走高；骏亚科技（24.27→23.47→25.36亿元）基本平稳；本川智能（5.11→5.96→8.76亿元）2025年提速；金安国纪（35.71→40.48→44.80亿元）稳健增长但增速放缓。

2025年PCB业务营业收入（不含覆铜板等其他业务）规模排序为：胜宏科技180.84亿元、生益电子91.45亿元、生益科技91.44亿元（系控股子公司生益电子并表）、方正科技46.41亿元、博敏电子26.92亿元、骏亚科技21.81亿元、协和电子9.40亿元、本川智能7.90亿元、金安国纪1.11亿元（覆铜板为主业，PCB极小）。PCB收入三年增速分化：2023年行业低谷，仅协和电子（+6.72%）、博敏电子（+2.01%）正增，其余多为负（金安国纪-28.03%、本川智能-10.11%、方正科技-10.19%、生益电子-7.95%）；2024-2025年随AI与汽车电子景气回升，胜宏科技、生益电子、生益科技连续高增（2025年分别+79.92%、+103.86%、+103.93%），金安国纪2025年因出售PCB子公司同比-34.03%。

PCB业务高度依赖（>90%）的有生益电子（95.82%→96.33%）、协和电子（95.47%→96.00%）、胜宏科技（约94%）、方正科技（91.89%→93.99%）、本川智能（90%-94%）、骏亚科技（86%-92%）；中度依赖为博敏电子（约74%）；低依赖为生益科技（18.90%→32.16%，覆铜板为主）与金安国纪（2.47%-4.14%，覆铜板为主）。

毛利率分化剧烈，2025年印制电路板毛利率生益电子（28.62%）、生益科技（28.61%）、方正科技（26.16%）居第一梯队；协和电子（16.42%）、骏亚科技（9.20%）、博敏电子（8.43%）、本川智能（8.45%）居中；金安国纪PCB毛利率为负。2023-2025年毛利率提升最显著的是生益电子（+17.49个百分点）、生益科技（+17.48个百分点）、博敏电子（+7.61个百分点）、方正科技（+7.05个百分点），而本川智能（-3.97个百分点）、协和电子（-3.71个百分点）、骏亚科技（-7.22个百分点）不升反降，反映中低端产能竞争压力。

注：胜宏科技未披露PCB毛利率

六、企业印制电路板（PCB）产销量

产量方面，2025年产量规模排序为：胜宏科技808.96万㎡、骏亚科技275.81万㎡、博敏电子237.42万㎡、生益电子172.98万㎡（生益科技并表同源172.98万㎡）、本川智能123.14万㎡、协和电子120.51万㎡、方正科技89.67万㎡、金安国纪52.71万㎡。其中胜宏科技以约809万㎡居首，约为生益电子的4.7倍，体现其以面积计的大规模制造能力。产量趋势上，2025年本川智能（+41.6%，由86.92升至123.14万㎡）、生益电子（+17.55%）、生益科技（+17.55%）、方正科技（+5.3%）、协和电子（+4.74%）增产；胜宏科技（-9.63%）、骏亚科技（-7.05%）、博敏电子（-12.77%）逆势减产，金安国纪（-42.52%）则因出售PCB子公司产能出清。

从销量变化来看，2023-2025年多数企业销量呈增长态势，但不同企业分化明显：生益电子、生益科技、本川智能、协和电子、方正科技均保持连续增长；其中本川智能增长幅度最大，2025年销量较2023年接近翻倍。波动型企业：胜宏科技、博敏电子、金安国纪均表现为2024年增长、2025年回调；而骏亚科技销量连续两年下降，是9家企业中唯一持续下滑企业。

七、上市企业研发投入

从2025年企业研发投入规模来看，生益科技14.50亿元、胜宏科技7.78亿元、生益电子4.88亿元、方正科技2.57亿元、金安国纪1.82亿元、博敏电子1.54亿元、骏亚科技1.11亿元、协和电子0.47亿元、本川智能0.33亿元。绝对规模第一的生益科技是最小者本川智能的约44倍，差距主要源于覆铜板主业体量。投入强度则呈现不同排序：2025年方正科技5.20%、生益电子5.14%、生益科技5.10%、协和电子4.77%居前，骏亚科技4.37%、博敏电子4.28%、金安国纪4.06%、胜宏科技4.03%、本川智能3.74%靠后。

2023-2025年九家研发投入合计均呈上升（生益电子由1.93升至4.88亿元、胜宏科技由3.48升至7.78亿元、生益科技由8.41升至14.50亿元），与高端化扩产同步；但投入强度并非同步上升--本川智能占比由5.77%降至3.74%、骏亚科技由4.90%降至4.37%，属营收增速快于研发投入的“被动下降”；协和电子由5.34%降至4.28%后2025年回升至4.77%；生益电子强度维持在5%-6%的高位区间。

八、公司发展规划

九家公司发展规划可归纳为三条主线。主线一“高端化+AI算力”：胜宏科技锚定千亿产值、攻坚超高阶HDI/超高多层板；生益电子聚焦高端PCB与东莞/吉安/泰国产能；生益科技将覆铜板高端化（AI、先进封装、HDI）作为核心；方正科技重整后加大PCB新工厂投入；博敏电子由消费电子向算力基础设施跨越；本川智能攻坚6阶HDI与32层以上高多层；骏亚科技聚焦AI/存储/服务器/HDI。主线二“全球化产能布局”：胜宏科技依托泰国/越南/马来西亚基地，本川智能推进泰国基地开工，生益电子建设泰国工厂一期，骏亚科技建设越南工厂，均以贴近客户与分散地缘风险为目标。主线三“延链与精益运营”：博敏电子发展陶瓷衬板、封装载板与PCB埋嵌技术，生益科技延链芯片封装基材，多家将降本增效、结构优化列为年度经营重点。

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