2026年中国垂直式探针卡行业市场政策汇总、产业链图谱、市场规模、竞争格局及发展趋势分析：国产化替代进程提速[图]

内容概要：探针卡在集成电路测试中占据核心地位，尤其在晶圆测试环节，作为ATE测试机台与半导体晶圆之间的关键连接接口，是实现芯片封装前电学性能初步检测、品质筛选的核心载体，近年来，探针卡被列入我国半导体领域“卡脖子”关键耗材，国家通过专项基金扶持、首台（套）保险补偿、税收优惠等政策组合，持续支持本土企业开展技术研发与产能建设，同时，供应链安全自主可控的战略需求，进一步推动国内厂商加速导入国产探针卡供应商，为本土企业打开了重要的市场增长空间，作为探针卡重要细分品类的垂直式探针卡，也迎来快速发展的黄金时期，据统计，2025年我国垂直式探针卡行业市场规模达2.53亿元，同比增长7.0%。

相关上市企业：FormFactor（FORM）、强一股份（688809）

相关企业：Technoprobe S.p.A.、日本微尼克斯株式会社、日本电子材料株式会社、上海泽丰半导体科技有限公司、上海道格特科技有限公司、上海韬盛电子科技股份有限公司、上海依然半导体测试有限公司

关键词：垂直式探针卡市场政策、垂直式探针卡产业链、垂直式探针卡市场规模、垂直式探针卡竞争格局、垂直式探针卡发展趋势

一、概述

探针卡可以形象地比作“医生的听诊器”，帮助工程师“听到”芯片的“心跳”。在芯片封装之前，工程师需要确认每个芯片是否正常工作，确保只有合格的芯片进入下一步封装流程。由于芯片极小，探针卡上的探针就像精密的“探头”，它们与晶圆表面的焊垫（pad）或凸块（bump）接触，传递测试信号到ATE（自动测试设备），帮助判断芯片电性能的好坏。

根据结构和技术不同，探针卡可以分为垂直式探针卡（VerticalProbeCard）、悬臂式探针卡（CantileverProbeCard）、MEMS探针卡（MEMSProbeCard）等类型，其中，垂直式探针卡（VerticalProbeCard）是晶圆测试（CP）中核心的接口器件，其探针与基材垂直排布，垂直向下接触晶圆上的焊盘或凸块，实现测试机（ATE）与被测芯片（DUT）的电学连接，用于封装前的功能、参数与可靠性筛选。

二、市场政策

我国将半导体产业自主可控列为战略目标，为推动半导体产业发展，近年来，我国相继发布《关于集成电路企业增值税加计抵减政策的通知》《制造业可靠性提升实施意见》《关于印发电子信息制造业2023—2024年稳增长行动方案的通知》《电子信息制造业2023—2024年稳增长行动方案》《关于推动未来产业创新发展的实施意见》《关于加快数字经济高质量发展的意见》《贯彻实施〈国家标准化发展纲要〉行动计划（2024—2025年）》《关于促进非银行金融机构支持大规模设备更新和消费品以旧换新行动的通知》《支持苏州工业园区深化开放创新综合试验的若干措施》《关于推动技能强企工作的指导意见》《关于促进集成电路产业高质量发展的若干政策》等一系列政策支持、鼓励和规范半导体产业发展，作为半导体产业重要配套之一的垂直式探针卡也受到众多产业政策的支持。

三、产业链

垂直式探针卡行业上游主要包括空间转接基板、PCB、探针头及MEMS探针制造材料、机械结构部件、探针、线材及元器件等，上游行业的产品质量、供给情况、生产能力以及价格情况与本行业具有较强关联性；行业下游为应用市场，主要面向半导体产业中游半导体设计与制造。

相关报告：智研咨询发布的《中国垂直式探针卡行业市场运行格局及发展战略研判报告》

四、发展现状

探针卡在集成电路测试中占据核心地位，尤其在晶圆测试环节，作为ATE测试机台与半导体晶圆之间的关键连接接口，是实现芯片封装前电学性能初步检测、品质筛选的核心载体，近年来，探针卡被列入我国半导体领域“卡脖子”关键耗材，国家通过专项基金扶持、首台（套）保险补偿、税收优惠等政策组合，持续支持本土企业开展技术研发与产能建设，同时，供应链安全自主可控的战略需求，进一步推动国内厂商加速导入国产探针卡供应商，为本土企业打开了重要的市场增长空间，作为探针卡重要细分品类的垂直式探针卡，也迎来快速发展的黄金时期，据统计，2025年我国垂直式探针卡行业市场规模达2.53亿元，同比增长7.0%。

五、竞争格局

1、整体格局

垂直式探针卡行业属于典型的技术、资金及智力密集型行业，技术、资金、人才等壁垒较高，加之我国垂直式探针卡行业起步较晚，因此，我国垂直式探针卡高端市场长期被FormFactor（美）、Technoprobe（意）、MJC（日）、JEM（日）等国际巨头占据，上述企业进入市场较早，技术实力强、经营规模大、研发投入高，主导我国垂直探针卡市场，但近年来，以强一半导体(苏州)股份有限公司、上海泽丰半导体科技有限公司、上海道格特科技有限公司、上海韬盛电子科技股份有限公司、上海依然半导体测试有限公司为代表的本土头部企业，通过深入了解客户需求、持续研发创新、不断优化产品性能以及及时高效跟进服务等方式提升市场份额，在国内市场逐步实现国产替代，未来，随着我国半导体产业链全面国产替代进程的加速推进，国产垂直式探针卡厂商市场份额将持续扩大，国产化替代进程将全面提速。

2、代表国产企业分析

（1）强一半导体(苏州)股份有限公司

强一半导体(苏州)股份有限公司是一家专注于服务半导体设计与制造的高新技术企业，聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售。公司具备探针卡及其核心部件的专业设计能力，是市场地位领先的拥有自主MEMS探针制造技术并能够批量生产、销售MEMS探针卡的厂商，打破了境外厂商在MEMS探针卡领域的垄断。2025年上半年强一股份营业总收入已完成3.744亿元，其中，垂直探针卡业务收入0.02亿元，占营业总收入的0.61%。

（2）上海道格特科技有限公司

上海道格特科技有限公司（DGT）成立于2011年，公司专注于半导体晶圆测试用探针卡（ProbeCard）研发、制造和销售，以及半导体测试配套服务。公司总部位于上海，并在武汉，江苏启东，深圳，苏州设有营销中心和生产基地。经过十余年的积累，目前已发展成能够独立自主研发生产MEMS卡、垂直卡、悬臂卡全系列三代探针卡产品的中国本土企业。荣获国家高新技术企业、国家专精特新“小巨人”企业等多项专业荣誉称号。

六、发展趋势

1、技术向高精度、高可靠性迭代升级

随着下游芯片制程不断升级和先进封装技术的普及，垂直式探针卡将持续向更高精度、更优可靠性方向迭代。核心聚焦于探针接触稳定性、信号传输完整性的提升，适配更小的焊盘间距和更高的测试频率，满足高端逻辑芯片、存储芯片及射频芯片的测试需求。同时，将融合微纳加工、新材料应用等技术，突破现有技术瓶颈，优化产品结构设计，降低使用过程中的损耗，提升产品使用寿命和测试效率，适配下游产业的技术升级节奏。

2、国产化替代进程持续深化

国内垂直式探针卡行业将逐步打破海外企业的技术和市场垄断，国产化替代成为核心发展趋势。本土企业将加大核心技术研发投入，聚焦高端产品的自主突破，在关键技术领域形成自主知识产权，逐步缩小与国际头部企业的差距。同时，依托国内半导体产业的集群优势和政策支持，本土企业将加强与下游晶圆厂、封测企业的协同合作，优化产品适配性，提升市场认可度，逐步实现从中低端市场向高端市场的突破，提升国产产品的市场占比。

3、产业链协同化发展趋势凸显

未来，垂直式探针卡行业将打破产业链各环节的壁垒，形成上下游协同发展的良好生态。上游材料供应商将加速关键原材料的本土化配套，提升材料性能以适配探针卡的技术升级需求；中游制造企业将加强与下游芯片设计、晶圆制造、封测企业的深度绑定，提前介入测试方案设计，实现“设计-制造-测试”的闭环协同；同时，科研院所与企业将加强产学研合作，聚焦共性技术难题的攻关，推动技术成果的产业化转化，提升整个产业链的整体竞争力。

以上数据及信息可参考智研咨询（www.chyxx.com）发布的《中国垂直式探针卡行业市场运行格局及发展战略研判报告》。智研咨询是中国领先产业咨询机构，提供深度产业研究报告、商业计划书、可行性研究报告及定制服务等一站式产业咨询服务。您可以关注【智研咨询】公众号，每天及时掌握更多行业动态。