2026年中国高带宽内存（HBM）行业政策、产业链、出货量、收入规模、竞争格局及发展趋势：行业正处于快速发展阶段，价值量占比在进一步提升[图]

内容概要： 2023年，全球HBM出货量1.5BGB，HBM产业收入为43.5亿美元；2024年全球HBM出货量2.8BGB，HBM产业收入为170亿美元；2025年，全球HBM出货量约4.1BGB，收入金额约307亿美元；预计2026年，全球HBM出货量有望达到5.7BGB，收入金额有望达到500亿美元。

上市企业：长电科技[600584]、通富微电[002156]、华天科技[002185]、深科技[000021]、晶方科技[603005]、中芯国际[00981]、中芯国际[00981]、兆易创新[03986]、北京君正[300223]、澜起科技[688008]、聚辰股份[688123]、国科微[300672]、全志科技[300458]、富瀚微[300613]、景嘉微[300474]、寒武纪-U[688256]、黑芝麻[000716]

相关企业：华进半导体、长江存储、地平线、赛腾股份、精智达、芯源微、华海清科、中微公司、拓荆科技、北方华创、盛美上海、新益昌、联瑞新材、华海诚科、雅克科技、强力新材、通富微电、佰维存储、长电科技、晶方科技

关键词：高带宽内存（HBM）行业政策、高带宽内存（HBM）产业链、高带宽内存（HBM）价值量占比、高带宽内存（HBM）出货量、高带宽内存（HBM）收入规模、高带宽内存（HBM）市场竞争格局、高带宽内存（HBM）行业发展趋势

一、高带宽内存（HBM）行业定义及优势

高带宽内存（HighBandwidthMemory，HBM）是一种基于3D堆栈工艺的高性能半导体存储器，具备高带宽和能效，常被用于高性能计算、网络交换及转发设备等需要高存储器带宽的应用场合。作为全新一代的CPU/GPU内存芯片，HBM本质上是基于2.5/3D先进封装技术，把多块DRAM堆叠起来后与GPU芯片封装在一起，实现大容量、高位宽的DDR组合阵列。

AI的发展对数据的处理速度、存储容量、能源效率都提出了更高的要求。HBM相比传统采用DRAM的方式，具有高带宽、高容量、低功耗和小尺寸四大优势。其中，HBM最大的特点是高带宽。HBM的I/O速率虽然慢于传统GDDR，但其接口有1024个数据“线”，远高于传统GDDR的32条数据线，通过极宽的接口方式实现了更高的带宽。

基于技术节点、高带宽内存市场被分割为10nm以下、10nm至20nm以下、20nm以上，10nm至20nm节点市场占2024年市场份额最高，为44.46%。按记忆能力可以分为小于4GB、4GB到8GB、8GB到16GB和16GB以上，16GB以上内存类型段占2024年市场份额最高的32%。按市场应用可以分为图形处理单元(GPU)、中央处理单元(CPU)、场可编程门阵列(FPGA)、应用程序专用集成电路(ASIC)、人工智能(AI)和机器学习(ML)、高性能计算(HPC)、联网和数据中心等，PU部分占2024年市场份额最高的21.3%。按最终用途可以分为信息技术和电信、游戏和娱乐(E)、保健和生命科学、汽车、军事和国防等，2024年IT和电信部分的市场份额最高，占26.3%。

二、高带宽内存（HBM）行业发展现状

高带宽内存（HBM）是一种基于3D堆栈工艺的图形DDR类型DRAM技术，通过TSV（硅通孔）和芯片堆叠架构实现高速数据传输与低能耗特性4.1，可满足AI的高带宽需求，已逐步成为AI加速卡（GPU、TPU等）的搭载标配，价值量占比最高且仍在进一步提升。

高带宽内存（HBM）是AI时代的必备品，行业正处于快速发展阶段，人工智能、高性能计算等领域对HBM需求持续增长。根据TrendForce，基于三星、海力士和美光的出货口径，2023年，全球HBM出货量1.5BGB，HBM产业收入为43.5亿美元；2024年全球HBM出货量2.8BGB，HBM产业收入为170亿美元；2025年，全球HBM出货量约4.1BGB，收入金额约307亿美元；预计2026年，全球HBM出货量有望达到5.7BGB，收入金额有望达到500亿美元。

相关报告：智研咨询发布的《中国HBM行业市场现状分析及未来趋势研判报告》

三、高带宽内存（HBM）行业产业链

高带宽内存（HBM）行业产业链上游主要包括电解液、前驱体、IC载板、GMC等原材料，以及光刻机、刻蚀机、涂胶显影设备、薄膜沉积设备、离子注入设备、CMP设备等半导体设备；行业中游为高带宽内存（HBM）生产制造；行业下游主要应用于人工智能(AI)、互联网和数据中心、高性能计算、云计算等。

HBM是一种革命性的技术，它能够让芯片的性能得到大幅提升，为各种应用提供了更强大的支持。尤其在人工智能研发领域，HBM解决了该领域核心驱动力，即算力的需求。算力是数字经济时代新生产力，已成为推动数字经济发展的核心力量、支撑数字经济发展的坚实基础，对推动科技进步、促进行业数字化转型以及支撑经济社会发展发挥重要的作用。人工智能技术的强力引擎，HBM推动算力需求爆发式增长。2024年全国算力总规模达280EFLOPS（每秒百亿亿次浮点运算，FP32），预计2025年全国算力总规模有望超过300EFLOPS。

四、高带宽内存（HBM）行业发展环境-相关政策

HBM作为一种高性能内存解决方案，通过提供高带宽、低延迟和并行传输等特性，为人工智能技术的发展提供了强有力的支持。它使得人工智能模型能够更快地进行训练和推理，从而推动了人工智能技术在各个领域的广泛应用。

高带宽内存(HBM)是当前高性能计算领域最具革命性的内存技术之一。作为一种高性能内存解决方案，为人工智能技术的发展提供了强有力的支持。近年来，国家发布了一系列政策，为推动大力支持存储芯片行业发展，广泛应用于高性能计算、数据中心等领域的高带宽存储器行业将快速渗透。

五、高带宽内存（HBM）行业竞争格局

1、全球竞争格局

与GPGPU产品类似，HBM（尤其是HBM3及以上规格）需求旺盛，且长期被国外厂商垄断。2024年从市场格局看，海外厂商仍占据主导地位：SK海力士以53%的份额领先，且率先实现HBM3E量产；三星电子占比38%，正在进一步推进其HBM3E，并研究下一代HBM4，同时锁定重要的供应合同以满足AI和HPC的需求；美光科技目前份额为9%，美光科技正在加强其HBM组合研发，目标是2025年将市占率提升至20%以上。

2、国内代表企业

高带宽内存（HBM）是AI时代不可或缺的产品，目前，全球能独立生产HBM的厂商只有三星、SK海力士和美光这三家巨头。虽然受制于DRAM和先进封装量产工艺，目前国产化率几乎为0，但中国已有一批企业在HBM产业链的关键环节取得了重要突破，已经从材料、设备到芯片，撕开了一道口子，正加速构建自主可控的生态，国产化率有望提升。国内布局HBM的企业有长鑫存储、长电科技、通富微电、华天科技、深科技、晶方科技、华进半导体、中芯国际、长江存储、兆易创新、北京君正、澜起科技、聚辰股份、国科微、全志科技、富瀚微、景嘉微、寒武纪、地平线、黑芝麻等。

六、高带宽内存（HBM）行业发展趋势

高带宽内存（HBM）作为支撑人工智能、高性能计算等前沿领域的核心硬件，其战略地位已攀升至前所未有的高度。高带宽内存（HBM）作为下一代动态随机存取存储器（DRAM）技术，其核心创新在于独特的3D堆叠结构——通过先进封装技术将多个DRAM芯片（通常为4层、8层甚至12层）垂直堆叠。这种结构使HBM的带宽（数据传输速率）远高于GDDR等传统内存解决方案。

未来的AI内存版图将是异构多元的层级体系：HBM聚焦训练场景，PIM内存服务于高能效推理，专用片上内存架构适配超低延迟应用，新型堆叠DRAM与光子互连等技术也将在系统中占据一席之地。各类技术针对特定工作负载实现精准优化，共同构成AI时代的内存生态。

以上数据及信息可参考智研咨询（www.chyxx.com）发布的《中国HBM行业市场现状分析及未来趋势研判报告》。智研咨询是中国领先产业咨询机构，提供深度产业研究报告、商业计划书、可行性研究报告及定制服务等一站式产业咨询服务。您可以关注【智研咨询】公众号，每天及时掌握更多行业动态。