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2018-2024年中国芯片设计行业深度调研及投资前景分析报告
芯片设计
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2018-2024年中国芯片设计行业深度调研及投资前景分析报告

发布时间:2017-11-21 08:29:56

《2018-2024年中国芯片设计行业深度调研及投资前景分析报告》共十章,包含2015-2017年中国芯片设计行业内优势企业财务分析,2015-2017年中国芯片设计相关产业运行分析,2018-2024年中国芯片设计行业发展前景与投资预测分析等内容。

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内容概况

报告目录

第一章2015-2017年全球芯片设计行业运行状况探析1

第一节2015-2017年全球芯片设计行业基本特点1

一、市场繁荣带动产业加速发展1

二、企业重组呈现强强联合趋势2

第二节2015-2017年全球芯片设计行业结构分析3

一、全球芯片设计行业产业规模3

二、全球芯片设计行业产业结构5

第三节全球主要国家和地区发展分析6

一、美国芯片设计行业发展分析6

二、日本芯片设计行业发展分析6

三、台湾芯片设计行业发展分析7

四、印度芯片设计行业发展分析11

第四节2018-2024年全球芯片设计业趋势探析11

第二章2015-2017年世界典型芯片设计企业运行分析15

第一节高通(QUALCOMM)15

一、企业概况15

二、经营动态分析15

三、企业竞争力分析16

四、未来发展战略分析17

第二节博通(BROADCOM)18

一、企业概况18

二、2015-2017年经营动态分析18

三、企业竞争力分析19

四、未来发展战略分析20

第三节英伟达NVIDIA21

一、企业概况21

二、经营动态分析21

三、企业竞争力分析22

四、未来发展战略分析23

第四节新帝(SANDISK)24

一、企业概况24

二、经营动态分析24

三、企业竞争力分析24

四、未来发展战略分析25

第五节AMD25

一、企业概况25

二、经营动态分析25

三、企业竞争力分析26

四、未来发展战略分析26

第三章2015-2017年中国芯片设计行业运行环境分析28

第一节国内宏观经济环境分析28

一、GDP历史变动轨迹分析28

二、固定资产投资历史变动轨迹分析31

三、2017年中国宏观经济发展预测分析32

第二节2015-2017年中国芯片设计行业政策法规环境分析47

一、国货复进口政策47

二、政府优先发展IC设计业政策48

三、各地IC设计产业优惠政策51

四、数字电视战略51

五、外汇管理体制的缺陷53

第三节2015-2017年中国芯片设计行业技术发展环境分析56

一、芯片工艺流程56

二、低功率芯片技术可能影响整个芯片设计流程58

三、我国技术创新与知识产权65

四、我国芯片设计技术最新进展69

第四章2015-2017年中国芯片设计行业运行形势透析70

第一节2015-2017年中国芯片设计行业运行总况70

一、行业规模不断扩大70

二、行业质量稳步提高70

三、产品结构极大丰富71

四、原材料与生产设备配套问题72

第二节中国芯片设计运行动态分析73

一、产业持续快速发展,但增速呈逐年放缓趋势73

二、中国自主标准为国内设计企业带来发展机遇74

三、模拟IC和电源管理芯片成为国内IC设计热门产品74

第三节2015-2017年中国芯片设计行业经济运行分析75

一、2015-2017年行业经济指标运行75

二、芯片设计业进出口贸易现状76

三、2012-2017年行业盈利能力分析76

四、2012-2017年行业偿债能力分析77

五、2012-2017年行业营运能力分析78

六、2012-2017年行业发展能力分析79

第四节2015-2017年中国芯片设计行业发展中存在的问题80

一、企业规模问题分析80

二、产业链问题分析80

三、资金问题分析80

四、人才问题分析81

五、发展的建议与措施81

第五章2015-2017年中国芯片设计市场运行动态分析83

第一节2015-2017年中国芯片设计市场发展分析83

一、中国芯片设计市场消费规模分析83

二、主要行业对芯片的需求统计分析83

第二节2015-2017年中国芯片制造市场生产状况分析85

一、芯片的产量分析85

二、芯片的产能分析86

三、产品生产结构分析89

第三节2015-2017年中国芯片设计产业发展地区比较90

一、长三角、珠三角及环渤海地区90

二、北京90

三、上海90

四、深圳90

五、无锡90

六、苏州91

第六章2015-2017年中国芯片设计产品细分市场运行态势分析92

第一节2015-2017年中国芯片细分市场发展局势分析92

一、生物芯片92

二、通信芯片93

三、显示芯片94

四、数字电视芯片94

五、4G芯片97

第二节电子芯片市场98

一、电子芯片市场结构98

二、电子芯片市场特点98

三、电子芯片市场规模98

四、2018-2024年电子芯片市场预测100

第三节通讯芯片市场101

一、通讯芯片市场结构101

二、通讯芯片市场特点102

三、通讯芯片市场规模102

四、2018-2024年通讯芯片市场预测104

第四节汽车芯片市场106

一、汽车芯片市场结构106

二、汽车芯片市场特点107

三、汽车芯片市场规模107

四、2018-2024年汽车芯片市场预测108

第五节手机芯片市场110

一、手机芯片市场结构110

二、手机芯片市场特点110

三、手机芯片市场规模111

四、2018-2024年手机芯片市场预测114

第六节电视芯片市场115

一、电视芯片市场结构115

二、电视芯片市场特点117

三、电视芯片市场规模117

四、2018-2024年电视芯片市场预测118

第七章2015-2017年中国芯片设计产业竞争格局分析119

第一节2015-2017年中国芯片设计业竞争格局分析119

一、国际芯片设计行业的竞争状况119

二、我国芯片设计业的国际竞争力119

三、外资企业进入国内市场的影响119

四、IC设计企业面临的挑战分析120

第二节2015-2017年中国我国芯片设计业的竞争现状综述121

一、我国芯片设计企业间竞争状况121

二、潜在进入者的竞争威胁122

三、供应商与客户议价能力122

第三节大陆本土IC设计业SWOT分析124

一、存在优势和支持124

二、劣势非常明显125

三、面临激烈市场竞争威胁127

第四节2015-2017年中国芯片设计业集中度分析128

一、区域集中度分析128

二、市场集中度分析128

第五节2015-2017年中国芯片设计业提升竞争力策略分析129

一、集成电路芯片制造技术竞争力129

二、测试技术现状及差距130

三、我国封装技术现状及差距130

第八章2015-2017年中国芯片设计行业内优势企业财务分析132

第一节大唐微电子技术有限公司132

一、企业概况132

二、企业主要经济指标分析133

三、企业成长性分析133

四、企业经营能力分析133

五、企业盈利能力及偿债能力分析134

第二节大连路美芯片科技有限公司134

一、企业概况134

二、企业主要经济指标分析135

三、企业成长性分析136

四、企业经营能力分析136

五、企业盈利能力及偿债能力分析136

第三节上海华虹NEC电子有限公司137

一、企业概况137

二、企业主要经济指标分析138

三、企业成长性分析138

四、企业经营能力分析139

五、企业盈利能力及偿债能力分析139

第四节上海蓝光科技有限公司140

一、企业概况140

二、企业主要经济指标分析141

三、企业成长性分析141

四、企业经营能力分析141

五、企业盈利能力及偿债能力分析142

第五节福州瑞芯微电子有限公司142

一、企业概况142

二、企业主要经济指标分析143

三、企业成长性分析143

四、企业经营能力分析144

五、企业盈利能力及偿债能力分析144

第六节有研半导体材料股份有限公司145

一、企业概况145

二、企业主要经济指标分析145

三、企业成长性分析146

四、企业经营能力分析146

五、企业盈利能力及偿债能力分析147

第九章2015-2017年中国芯片设计相关产业运行分析148

第一节IC制造业148

第二节IC封装测试业150

第三节IC材料和设备行业150

一、半导体照明应用市场突破分析150

二、单芯片市场竞争分析152

三、2015-2017年国产设备市场分析154

第四节上游原材料154

一、半导体材料简述154

二、半导体材料的种类155

三、半导体材料的制备156

第十章2018-2024年中国芯片设计行业发展前景与投资预测分析158

第一节2018-2024年中国芯片业前景领域展望158(ZY LII)

一、节能芯片前景展望158

二、电视芯片前景预测分析158

三、手机多媒体芯片市场前景研究158

四、TD芯片前景好转160

第二节2018-2024年中国芯片设计市场发展预测161

一、2018-2024年中国芯片设计市场规模预测161

二、2018-2024年中国芯片设计盈利能力预测分析162

三、产业结构预测164

四、销售模式:由提供芯片向提供整体解决方案转变164

第三节2018-2024年中国芯片设计行业投资机会分析164

一、扶持体系日益完善164

二、消费电子大行其道165

第四节2018-2024年中国芯片设计行业投资风险分析165

一、市场竞争风险分析165

二、风险投资趋于活跃166

第五节投资建议166

一、产品技术应用注意事项166

二、项目投资注意事项167

三、产品生产开发注意事项167

五、产品销售注意事项168(ZY LII)

图表目录

图表1.IC产业垂直分工演化过程1

图表2.IC设计在半导体产业链中的价值占比1

图表3.IC设计技术发展进程2

图表4.IC系统性能和集成度2

图表5.2012-2017年全球IC市场规模及增长率(单位:十亿美元,%)3

图表6.2012-2017年全球IC市场规模及增长率图例分析(单位:十亿美元,%)3

图表7.2012-2017年全球IC设计行业总产值及增长率4

图表8.2012-2017年全球IC设计行业总产值及增长率图例分析4

图表9.2017年全球IC设计销售收入(按地区)组成5

图表10.2017年台湾IC设计销售收入(按地区)组成7

图表11.2010-2017年台湾IC设计业产值分析8

图表12.2010-2017年台湾IC设计业产值图例分析8

图表13.IC设计业的存货周转天数9

图表14.IC设计公司的存货周转天数10

图表15.2004-2017年IC设计厂商营收前10名11

图表16.3C应用领域关键IC整合趋势13

图表17.人机接口关键半导体组件及主要供货商13

图表18.2008—2017年国内生产总值同比增长率28

图表19.2010年—2017年三次产业增加值季度同比增长率28

图表20.2009到2017年我国GDP运行情况29

图表21.2012年到2017年我国经济部分指标环比增长数据30

图表22.2003-2017年固定资产投资完成额月度累计同比增长率(%)32

图表23.2003-2017年工业增加值月度同比增长率(%)33

图表24.2003年—2017年社会消费品零售总额月度同比增长率(%)34

图表25.2012年到2017年份我国消费价格指数CPI情况34

图表26.2008到2017年我国消费价格指数CPI走势35

图表27.2012年到2017年份我国工业品出产价格指数PPI情况35

图表28.2006到2017年我国我国工业品出产价格指数PPI走势36

图表29.2012-2017年CPI、PPI月度变化37

图表30.2009年—2017年企业商品价格月度指数37

图表31.2003年—2017年社会消费品零售总额月度同比增长率(%)38

图表32.2009年—2017年月度进出口同比增长率39

图表33.2012年-2017年份国家进出口贸易情况表40

图表34.2008年到2017年份国家进出口贸易情况走势图40

图表35.2003-2017年货币供应量月度同比增长率(%)42

图表36.2015-2017年份国家财政收入情况表42

图表37.2008年到2017年份国家财政收入情况走势图43

图表38.2014年2017年中央公共财政支出预算表43

图表39.芯片工艺流程56

图表40.杭州国芯科技股份有限公司专利情况67

图表41.2007-2017年中国大陆IC市场规模及增长率70

图表42.2007-2017年中国大陆IC市场规模及增长率图例分析71

图表43.2007-2017年中国IC设计业总产值及增长率75

图表44.2007-2017年中国IC设计业总产值及增长率图例分析75

图表45.2012-2017年芯片设计行业盈利能力分析77

图表46.2012-2017年芯片设计行业盈利能力图例分析77

图表47.2012-2017年芯片设计偿债能力分析78

图表48.2012-2017年芯片设计偿债能力图例分析78

图表49.2012-2017年芯片设计经营效率分析78

图表50.2012-2017年芯片设计经营效率图例分析79

图表51.2012-2017年芯片设计成长能力分析79

图表52.2012-2017年芯片设计成长能力图例分析80

图表53.2017年中国IC和IC设计市场应用结构分析84

图表54.2015-2017年中国大陆范围内芯片产值分析86

图表55.2015-2017年前五大芯片厂商产值占比及预测87

更多图表见正文……

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