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电子行业周报:人工智能大会再掀AI热潮 看好算力&半导体国产化机遇

市场整体下跌,半导体指数下跌2.17%


当周(2023/7/3-2023/7/7)市场整体下跌,沪深300 指数跌0.44%,上证综指跌0.01%,深证成指跌1.25%,创业板指数跌2.07%,中信电子涨0.85%,半导体指数跌2.17%。


其中:半导体设计涨3.6%(聚辰股份涨20.07%,晶丰明源涨14.68%),半导体制造跌2.2%(中芯国际A 股跌2.3%,中芯国际H 股跌3.4%),半导体封测跌0.9%(长电科技跌1.4%),半导体材料跌3.2%(华懋科技涨5.20%,TCL 中环跌8.70%),半导体设备跌8.4%(拓荆科技跌18.6%,北方华创跌10.2%),功率半导体涨2.64%(宏微科技涨9.3%,扬杰科技涨5.7%)。


1)目前国家对集成电路产业重视程度升级,产业政策力度有望加大,国产替代将加速推进。建议关注半导体关键设备、零部件、材料以及Chiplet 等投资机遇。


2)近日,2023 世界人工智能大会在上海召开,各项数据创历史新高,并推动了多个重大AI 产业项目签约。此前海内外多款AI 模型发布,算力是AI 的底层核心,海外大厂持续发力AI 芯片,算力芯片快速发展期到来,持续看好算力+应用两大赛道。


行业新闻


1) 2023 世界人工智能大会(WAIC)在上海召开,各项数据创历史新高


2023 世界人工智能大会于7 月6 日至8 日在上海召开,截至7 月8 日下午3:00,线下参观人数突破17.7 万人,全网流量突破10.7 亿人次,比上届增长了68%。全网曝光量64.1 亿,均创历史新高。此外,此次大会共对接210 家上下游企业,达成110 亿意向的采购金额,推动32 个重大产业项目签约,项目投资总额288 亿。


2)三大存储厂将上调DRAM 合约价格,行业迎来拐点


据供应链人士消息,面对行业传统旺季,三大存储芯片原厂(三星、SK 海力士和美光)计划在23Q3 提高DRAM 合约价格,目标涨幅为7%至8%。市场分析机构TrendForce最近的报告指出,在DRAM 现货市场上,近期低价DDR4 产品出现了零星的涨价,而由于芯片供应充足,DDR5 产品的价格持续下降。该机构的另一份报告显示,DRAM 市场中的买家和供应商已开始讨论第三季度合同,初步报价显示,DDR5 和LPDDR5X 产品的价格可能已经没有进一步下跌的空间。存储行业的这些迹象表明,该行业或将迎来拐点。


3)AI 服务器需求激增,HBM 内存价格上涨


集微网消息,随着人工智能(AI)服务器需求的激增,高带宽内存(HBM)的价格开始上涨。


据台媒电子时报报道,全球前三大存储芯片制造商目前正将更多产能转移至生产HBM。但由于调整产能需要时间,很难迅速增加HBM 的产量,预计未来两年HBM 供应仍将紧张。目前HBM 市场仍由全球前三大DRAM 芯片制造商主导,其中SK 海力士的市场份额高达50%。


重要公告


永新光学: 7 月4 日,公司发布2023 年股权激励计划(草案),拟授予核心管理及技术骨干成员限制性股票 72.8 万股(约占总股本0.66%),首次授予61.8 万股,预留11.0 万股,授予价格42.48 元/股。并设定业绩考核目标:2023-25 年营收分别不低于8.4/10.5/14.0 亿元(同比+1.3%/25.0%/33.3%)或净利润(剔除股份支付费用后的归母净利润)不低于3.0/3.5/4.1 亿元(同比+7.5%/16.7%/17.1%),且2023-25 年医疗光学业务营收不低于0.61/0.90/1.40 亿元。


兆易创新:7 月5 日,公司发布2023 股票期权激励计划(草案),1)拟向激励对象1018人授予1081 万股股票期权,约占总股本1.62%,行权价格为每股86.47 元,股票期权为一次性授予,无预留权益。2)业绩考核目标:以 2018-2020 年收入均值为基数,23/24/25/26年收入增长率不低于110%/120%/160%/180%,对应23/24/25/26 年收入目标为70/73/86/93亿元,对应同比增速为-14%/+5%/+18%/+8%,23-26 年收入CAGR +10%。


华懋科技:7 月6 日公司发布《向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书(注册稿)》,本次可转债募集资金总额为人民币10.5 亿元,其中4.88 亿元用于越南生产基地建设项目(一期),3.56 亿元用于厦门生产基地改建扩建计划,其余资金用于信息化建设项目以及研发中芯建设项目。项目建设期为三年,达产后越南生产基地预计年产安全气囊袋1,050 万个、OPW气囊袋214.5 万个,厦门基地预计年产OPW 气囊袋429 万个,安全气囊布530 万米。


投资建议:


建议关注AI 以算力为基础的芯片供应链机遇:


(1) AI 应用:大华股份、海康威视;


(2) 服务器产业链:寒武纪、工业富联、沪电股份、奥士康;(3) C 端AI 应用:瑞芯微、晶晨股份、中科蓝讯、国光电器、漫步者;(4) Chiplet:通富微电、长电科技、华海清科、长川科技、兴森科技。


国产化产业链机会:


(1) 设备:中微公司、拓荆科技、芯源微、北方华创、精测电子;(2) 零部件:福晶科技、茂莱光学、江丰电子、正帆科技、富创精密、新莱应材;(3) 材料:沪硅产业、立昂微、安集科技、鼎龙股份、彤程新材、华懋科技。


静待周期复苏:


存储:兆易创新、北京君正、东芯股份、深科技、普冉股份;模拟:圣邦股份、纳芯微、思瑞浦。


风险提示:需求不及预期、产能瓶颈的束缚、大陆厂商技术进步不及预期、中美贸易摩擦加剧、研报使用的信息更新不及时。


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转自中泰证券股份有限公司 研究员:王芳/杨旭/李雪峰/游凡

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2024-2030年中国人工智能生成内容(AIGC)行业市场全景调查及战略咨询研究报告
2024-2030年中国人工智能生成内容(AIGC)行业市场全景调查及战略咨询研究报告

《2024-2030年中国人工智能生成内容(AIGC)行业市场全景调查及战略咨询研究报告》共十二章,包含中国人工智能生成内容(AIGC)行业重点上市企业经营状况分析,2021-2023年中国人工智能生成内容(AIGC)行业投资潜力分析,对2024-2030年中国人工智能生成内容(AIGC)行业发展前景及趋势预测等内容。

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