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2019年十大芯片品牌企业排名

集成电路英语:integratedcircuit,缩写作IC;或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上。

    集成电路英语:integratedcircuit,缩写作IC;或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上。

    将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。另有一种厚膜(thick-film)集成电路(hybridintegratedcircuit)是由独立半导体设备和被动组件,集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

    从1949年到1957年,维尔纳·雅各比(WernerJacobi)、杰弗里·杜默(JeffreyDummer)、西德尼·达林顿(SidneyDarlington)、樽井康夫(YasuoTarui)都开发了原型,但现代集成电路是由杰克·基尔比在1958年发明的。其因此荣获2000年诺贝尔物理奖,但同时间也发展出近代实用的集成电路的罗伯特·诺伊斯,却早于1990年就过世。

    相关市场调查报告:智研咨询发布的《2020-2026年中国芯片行业投资策略探讨及市场规模预测报告
2019年芯片十大品牌
序列
品牌
企业名称
企业地址
企业经营范围
1
Intel英特尔
英特尔(中国)有限公司
北京市朝阳区光华路1号嘉里中心北楼601室
(一)在国家鼓励和允许利用外商投资的计算机软件、元件(微处理器、网络产品、单片机)和网络产业、信息技术产业、邮电通讯产业和其它相关产业进行投资;(二)受所投资企业的书面委托(经董事会一致通过),向所投资企业提供下列服务:1、协助或代理所投资的企业从国外采购该企业自用的机器设备、办公设备和生产所用的原材料、元器件、零部件;2、在国家外汇管理部门的同意和监督下,在所投资企业之间平衡外汇;3、为其所投资企业提供产品生产、销售和市场开发过程中的技术支持、员工培训、企业内部人事管理等服务;4、协助其所投资企业寻求贷款及提供担保。(三)在中国境内设立科研开发中心或部门,从事新产品及高新技术的研究开发,转让其研究开发成果,并提供相应的技术服务。(四)为其投资者提供咨询服务,为其关联公司提供与投资有关的市场信息、投资政策等咨询服务。(五)承接境外公司的服务外包业务。(六)进口或在国内采购并以批发的方式在国内销售或在国内内采购并出口计算机软件、电机电器设备及其零件、自动数据处理设备及其部件、磁性或光学阅读机等产品及其原材料和零配件(需要许可证或配额经营的产品除外);代理电子产品及其相关零配件的进出口业务;并提供相关售后服务;(七)从事物流配送服务。(八)经中国银行业监督管理委员会批准,设立财务公司,向其自身及其所投资企业提供相关服务。(九)经商务部批准,从事境外工程承包业务和境外投资,设立融资租赁公司并提供相关服务。(十)委托境内其他企业生产/加工其产品或其母公司产品并在国内外销售。(十一)提供机器和办公设备的经营性租赁服务,或依法设立经营性租赁公司。(十二)计算机系统集成及技术服务。
2
SAMSUNG三星
三星(中国)投资有限公司
北京市朝阳区建国路118号招商局大厦23层
(一)在国家允许外商投资的领域依法进行投资。(二)受其所投资企业的书面委托(经董事会一致通过),向其提供下列服务:1、以代理或经销的方式销售其所投资企业生产的产品、采购该企业自用的机器设备、办公设备和生产所需要的原材料、元器件、零部件,并提供售后服务;2、在国家外汇管理部门的同意和监督下,在其所投资企业之间平衡外汇;3、协助所投资企业招聘人员并在公司内设立研修中心,为其提供技术培训、市场开发和咨询服务;4、为其所投资企业提供运输、仓储等综合服务;5、协助其所投资企业寻求贷款及提供担保。(三)在公司内部建立研究与开发中心,从事其投资领域内的技术研究与开发工作。(四)依照国家有关规定,以代理、经销或设立出口采购机构(包括内部机构)的方式出口境内商品,并可按有关规定办理出口退税。(五)为其投资者提供咨询服务。(六)为其关联公司提供与其投资有关的市场信息、投资政策等咨询服务。(七)购买所投资企业生产的产品进行系统集成后在国内外销售,如所投资企业生产的产品不能完全满足系统集成需要,则在国内外采购系统集成配套产品,但所购买的系统集成配套产品的价值不应超过系统集成所需全部产品价值的50%。(八)为其所投资企业的产品的国内经销商、代理商以及与公司、其母公司或其关联公司签有技术转让协议的国内公司、企业提供相关的技术培训。(九)(1)租赁业务;(2)向国内外购买租赁财产;(3)租赁财产的残值处理及维修。(十)为其母公司生产的产品提供售后服务。(十一)进口并在国内销售跨国公司的产品。(十二)进口为所投资企业、跨国公司的产品提供维修服务所需的原辅材料及零、配件。(十三)承接境内外企业的服务外包业务。(十四)根据有关规定,从事物流配送服务。(十五)经中国银行业监督管理委员会批准,设立财务公司,向公司及所投资企业提供相关财务服务。(十六)经商务部批准,从事境外工程承包业务和境外投资,设立融资租赁公司或其他经营性租赁公司并提供相关服务。(十七)批发、零售(限分支机构)、佣金代理(拍卖除外)方式在国内销售其进口及在国内采购的商品;批发医疗器械(以中华人民共和国医疗器械经营企业许可证批准内容为准);货物进出口。(以上不涉及国营贸易管理商品,涉及配额、许可证管理商品的,按国家有关规定办理申请。)(十八)移动通信系统产品、IP小型交换机和机顶盒的批发(不涉及国营贸易管理的商品;涉及配额许可证管理商品的按照国家有关规定办理申请手续)、安装及售后服务。(十九)支付领域的技术服务、技术咨询、系统集成;(二十)电子产品维修;(二十一)电子产品技术咨询;(二十二)电子产品零配件批发;(二十三)机械设备维修;(二十四)技术进出口、代理进出口。(“1、未经有关部门批准,不得以公开方式募集资金;2、不得公开开展证券类产品和金融衍生品交易活动;3、不得发放贷款;4、不得对所投资企业以外的其他企业提供担保;5、不得向投资者承诺投资本金不受损失或者承诺最低收益”
3
Qualcomm高通
高通无线通信技术(中国)有限公司
北京市东城区北三环东路36号环球贸易中心C栋6层
研究、开发无线通信技术,提供无线通信技术咨询、技术服务、技术培训、技术转让;提供无线通信产品的测试服务。
4
NVIDIA英伟达
英伟达半导体科技(上海)有限公司
上海市浦东新区科苑路399号张江创新园9号楼
集成电路的开发、设计、生产和测试,软件和相关硬件的设计和生产,应用系统的设计,并提供相关的技术咨询和服务。
5
AMD
超威半导体产品(中国)有限公司
北京市海淀区中关村科学院南路2号融科资讯中心C座北楼18-20层
研究、开发、设计、测试半导体产品及其配件、组件和附属件;半导体产品及其配件、组件和附属件的批发、进出口和佣金代理(拍卖除外);技术服务、技术支持及售后服务。
6
Hynix海力士
SK海力士半导体(中国)有限公司
江苏省无锡市高新区综合保税区K7地块
生产、加工和销售8英寸和12英寸集成电路芯片,主要产品为0.11微米及以下线宽的存储器、消费类产品、SOC芯片,自有房屋租赁,物业管理。
7
Micron美光
美光半导体技术(上海)有限公司
上海市徐汇区古美路1528号漕河泾现代服务业园区A2座8楼
自行或以服务外包方式从事半导体器件及其产品的电路设计、封装设计及与半导体相关新产品、新工艺、新技术、新材料的研究、开发及测试;软件开发;自有技术成果的转让,提供有关技术咨询,技术服务;企业管理咨询。
8
Broadcom博通
美博通通信技术(上海)有限公司
上海市静安区南京西路1468号3006室
通信产品集成电路的研究、开发和设计,销售自产产品;转让自行研发技术和设计成果,提供相关的技术支持和技术咨询服务。
9
联发科技Mediatek
联发博动科技(北京)有限公司
北京市朝阳区酒仙桥路6号院1号楼B区
设计、开发、生产嵌入式软件和手机整体方案软件;提供相关技术咨询、技术服务、技术转让、计算机技术培训;销售自产产品;货物进出口。
10
海思Hisilicon

华为技术有限公司
广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼
一般经营项目是:程控交换机、传输设备、数据通信设备、宽带多媒体设备、电源、无线通信设备、微电子产品、软件、系统集成工程、计算机及配套设备、终端设备及相关通信信息产品、数据中心机房基础设施及配套产品(含供配电、空调制冷设备、智能管理监控等)的开发、生产、销售、技术服务、工程安装、维修、咨询、代理、租赁;信息系统设计、集成、运行维护;集成电路设计、研发;统一通信及协作类产品,服务器及配套软硬件产品,存储设备及相关软件的研发、生产、销售;无线数据产品(不含限制项目)的研发、生产、销售;通信站点机房基础设施及通信配套设备(含通信站点、通信机房、通信电源、机柜、天线、通信线缆、配电、智能管理监控、锂电及储能系统等)的研发、生产、销售;能源科学技术研究及能源相关产品的研发、生产、销售;大数据产品、物联网及通信相关领域产品的研发、生产、销售;通信设备租赁(不含限制项目);培训服务;技术认证服务;信息咨询(不含限制项目);企业管理咨询(不含限制项目);进出口业务;国内商业、物资供销业业务(不含专营、专控、专卖商品);对外经济技术合作业务;房屋租赁业务(持许可经营证);以及其他法律法规不禁止的经营活动。
注:以上排名不分先后

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2024-2030年中国光分路器芯片行业市场现状调查及发展前景研判报告
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《2024-2030年中国光分路器芯片行业市场现状调查及发展前景研判报告》共十三章,包含光分路器芯片重点企业发展分析,光分路器芯片行业投资机会与风险展望,光分路器芯片企业经营战略建议等内容。

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