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《2024-2030年中国第三代半导体行业市场深度分析及未来趋势预测报告》共八章，包含第三代半导体行业市场分析，第三代半导体国内重点生产厂家分析，2024-2030年第三代半导体行业发展趋势及投资风险分析等内容。

精品报告

《2022-2028年中国半导体测试设备行业发展前景分析及市场需求预测报告》共十二章，包含半导体测试设备行业重点企业发展调研，半导体测试设备行业风险及对策，半导体测试设备行业发展及竞争策略分析等内容。

半导体

《2022-2028年中国半导体晶圆代工行业竞争现状及投资决策建议报告》共十四章，包含2022-2028年半导体晶圆代工行业投资机会与风险，半导体晶圆代工行业投资战略研究，研究结论及投资建议等内容。

汽车

2022年一季度由于终端消费电子市场的下滑，使得上游半导体的订单也有所减少，手机、PC、汽车等市场目前持续下滑，预计二季度下游市场难以反弹。产品分类中存储器、逻辑、模拟和微处理器需求依然占比较大，不过近两年模拟芯片和MCU 增幅较大。

财经研究 2022-05-12

《2022-2028年中国半导体分立器件制造行业市场专项调研及发展策略分析报告》共十五章，包含中国半导体分立器件制造行业发展潜力评估及市场前景预判，中国半导体分立器件制造行业投资特性及投资机会分析，中国半导体分立器件制造行业投资策略与可持续发展建议等内容。

电子元器件

宽禁带半导体是指禁带宽度在 2.3eV 及以上的半导体材料，属于第三代半导体，能有效弥补传统一、二代半导体材料在高温、高频等领域的不足，适应半导体技术飞速发展的需要。可应用于5G通信、光伏发电、高速轨道交通、新能源汽车、消费类电子等领域。

智研观点 2022-04-30

2022年1月中国制造半导体器件或集成电路用的机器及装置进口数量为0.13万台，同比增长10.2%，进口金额为17.57亿美元，同比增长14.6%。

行业数据 2022-04-26

2021年度，江苏省集成电路设计、制造、封测三业销售收入合计为2758.09亿元，同比增长25.34%。其中，集成电路设计业销售收入同比增长40.58%；集成电路晶圆业销售收入同比增长34.59%；集成电路封测业销售收入同比增长16.82%；分立器件销售收入同比增长26.1%。

智研观点 2022-03-29

东京大学研究人员通过一边浇水一边用丙烯酸板研磨硅基板，成功达到了原子水平的平坦度。整个过程不使用药液和抛光磨粒，硅基板表面粗糙度实现仅0.037纳米，加工成本仅水费和电费。相关论文发表在《Applied Physics Letters》上。

产业创新 2022-03-24

晶圆代工厂电力消耗巨大，中国台湾是全球晶圆代工重镇，频繁停电加大全球半导体产业链不确定性。晶圆厂是电力消耗大户，在7nm 晶圆代工生产线上，单台EUV 的日耗电量达到3 万度，单个3nm 晶圆厂的年耗电量理论上可达70 亿度。

财经研究 2022-03-17

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