半导体
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2024-2030年中国半导体先进封装行业市场全景评估及投资前景研判报告
《2024-2030年中国半导体先进封装行业市场全景评估及投资前景研判报告》共九章，包含全球及中国半导体先进封装企业案例解析，中国半导体先进封装行业政策环境及发展潜力，中国半导体先进封装行业投资策略及规划建议等内容。
2024-2030年中国半导体真空系统行业市场运行态势及发展前景研判报告
《2024-2030年中国半导体真空系统行业市场运行态势及发展前景研判报告》共十二章，包含半导体真空系统市场行业重点企业发展调研，半导体真空系统市场行业风险及对策，半导体真空系统市场行业发展及竞争策略分析等内容。
2024-2030年中国半导体光刻胶行业市场运行态势及发展趋向研判报告
《2024-2030年中国半导体光刻胶行业市场运行态势及发展趋向研判报告》共十章，包含中国半导体光刻胶行业发展环境洞察&SWOT分析，中国半导体光刻胶行业市场前景及发展趋势分析，中国半导体光刻胶行业投资战略规划策略及建议等内容。
半导体8月投资策略：半年报披露期 关注利润改善的设计企业
7月SW半导体指数上涨5.13%，估值处于2019年以来63.41%分位2024年7月SW半导体指数上涨5.13%，跑赢电子行业4.01pct，跑赢沪深300指数5.70pct；海外费城半导体指数下跌4.37%，台湾半导体指数下跌5.08%。从半导体子行业来看，半导体设备（+8.87%）、分立器件(+7.67%)、数字芯片设计（+5.29%) 涨跌幅居前；模拟芯片设计(-0.19%) 涨跌幅居后。
2024-2030年中国半导体制冷晶棒行业市场供需态势及未来趋势研判报告
《2024-2030年中国半导体制冷晶棒行业市场供需态势及未来趋势研判报告》共十一章，包含2023年半导体制冷晶棒产业用户度分析，半导体制冷晶棒行业企业分析，2024-2030年半导体制冷晶棒行业发展趋势及投资风险分析等内容。
半导体行业中期策略：AI端侧应用落地+需求回暖 半导体产业复苏在即
AI 端侧应用落地，拉动边缘/端侧计算芯片需求推理阶段是AI 模型落地应用的关键环节，推理端通过云计算、边缘计算、和终端侧网络的协同工作，实现算力性能的优化。人工智能通用大模型通常适合于在公有云平台上部署；IDC 统计数据显示，2022 年我国AI 公有云服务市场同比增长80.6%，预计2022 年至2026 年中国AI 公有云市场规模年均复合增速高于30.9%。
2024年一季度中国半导体行业A股上市企业归属母公司净利润排行榜：江波龙转亏为盈，排名第4（附热榜TOP100详单）
为研究中国各行各业A股上市企业披露的相关利润及营收情况，智研咨询数据中心推出《智研热榜：2024年一季度中国半导体行业A股上市企业归属母公司净利润排行榜单TOP100》，以供参考。
2024-2030年中国半导体CMP设备行业市场行情监测及未来趋势研判报告
《2024-2030年中国半导体CMP设备行业市场行情监测及未来趋势研判报告》共十一章，包含全球及中国CMP设备企业发展及业务布局案例研究，中国半导体CMP设备行业市场前景预测及发展趋势预判，中国半导体CMP设备行业投资战略规划策略及发展建议等内容。
2024年一季度中国A股半导体上市公司分析：归属母公司净利润累计65.13亿元，31.41%的企业出现亏损
截至2024年5月31日10:00，2024年一季度半导体共有156家A股上市公司披露数据，总资产为11671.7亿元，净资产为7270.81亿元。156家上市公司分布在18个省级行政区，其中上海上榜企业最多，有36家，比上年同期增加5家。