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2019-2025年中国LED外延片行业投资分析与投资决策咨询报告

2019-2025年中国LED外延片行业投资分析与投资决策咨询报告2018年10月
  • 出版单位:智研咨询集团
  • 报告编号:R682930
  • 出版日期:2018年10月
  • 交付方式:Email电子版/特快专递
  • 价  格:纸介版:8000元  电子版:8000元  纸介+电子:8200元
  • 订购电话:010-60343812 400-600-8596
    010-60343813 400-700-9383
  • 《2019-2025年中国LED外延片行业投资分析与投资决策咨询报告》共七章,包含中国LED外延片、芯片核心企业深度研究,中国LED外延片、芯片产供销需及价格分析,国际LED外延片、芯片知名企业深度研究等内容。
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    LED外延片是一块加热至适当温度的衬底基片,材料是半导体照明产业技术的基石。不同的衬底材料,需要不同的LED外延片生长技术、芯片加工技术和器件封装技术,衬底材料决定了半导体照明技术的发展路线。
    智研咨询发布的《2019-2025年中国LED外延片行业投资与投资决策咨询报告》分析了LED外延片行业的产业链,格局,面临的机遇及挑战以及发展前景等,您若想对中国LED外延片行业有个系统的了解或者想投资该行业,本报告将是您不可或缺的重要工具。
    本研究报告主要采用国家统计数据,海关总署,问卷调查数据,商务部采集数据等数据库。其中宏观数据主要来自国家统计局,部分行业统计数据主要来自 国家统计局及市场调研数据,企业数据主要来自于国统计局规模企业统计数据库及证券交易所等,价格数据主要来自于各类市场监测数据库。

报告目录:

第一章报告简介
1.1报告目的和目标
1.2研究方法

章LED技术及前景概述
2.1LED的定义
2.2LED产业链组成
2.3LED应用领域
2.4LED技术优势
2.5LED未来前景

第三章LED外延片、芯片原料及工艺技术分析
3.1LED外延片、芯片产业概述
3.2LED外延片、芯片定义
3.2.1LED外延片定义
3.2.2LED芯片定义
3.3LED外延片衬底介绍
3.3.1LED外延片衬底概述
3.2.2LED外延片主要衬底名称性能价格市场比重分
3.4LED外延片Mo源介绍
3.4.1LED外延片Mo源概述
3.4.2LED外延片Mo源材料种类
3.4.3LED外延片Mo源材料选择对芯片颜色的影响
3.5LED外延片MOCVD介绍
3.5.1LED外延片生长方法概述
3.5.2LED外延片MOCVD介绍及工作原理
3.6LED芯片透明电极(P及N)的材料分析
3.6.1LED芯片透明电极概述
3.6.2LED芯片透明电极材料种类成本及性能
3.7LED芯片RIE与ICP刻蚀技术分析
3.7.1LED芯片刻蚀技术概述
3.7.2RIE刻蚀技术介绍
3.7.3ICP刻蚀技术介绍
3.7.3RIE刻蚀技术与ICP刻蚀技术比较
3.8LED芯片结构制造技术分析
3.8.1LED芯片结构制造技术概述
3.8.2正装结构LED芯片制造技术及优缺点分析
3.8.3倒装结构LED芯片制造技术及优缺点分析
3.8.4垂直结构LED芯片制造技术及优缺点分析

第四章全球LED外延片芯片产供销需及价格分析
4.1全球LED外延片芯片产业市场概述
4.2全球LED外延片芯片产能、统计分析
4.2.1全球LED外延片产能、产量(万个)统计分析
4.2.2全球LED芯片产能、产量(亿颗)统计分析
4.3全球LED外延片芯片各产能产量(百万平方米)及所占市场份额
4.3.1全球LED外延片各地区产能、产量(万个)统计分析
4.3.2全球LED芯片各地区产能、产量(亿颗)统计分析
4.4全球LED外延片芯片产能TOP20企业分析
4.4.1全球LED外延片产能TOP20企业深入分析
4.4.2全球LED芯片TOP20知名企业产能、产量(万个)统计分析
4.5全球各种规格LED外延片芯片产量比重分析
4.5.1全球各种规格LED外延片产量比重分析
4.5.2全球各种规格LED芯片产量比重分析
4.6全球LED外延片芯片供需关系
4.6.1全球LED外延片量供需缺口
4.6.2全球LED芯片需求量供需缺口情况
4.7全球LED外延片芯片成本、价格、产值、利润率
4.7.1全球LED外延片成本价格产值利润分析
4.7.2全球LED芯片成本价格产值利润分析

第五章国际LED外延片、芯片知名企业深度研究
5.1Nichia(Japan)
5.1.1Nichia企业信息简介
5.1.2Nichia.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析
5.1.3Nichia.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况
5.1.4Nichia.LED外延片、芯片下游客户
5.1.5Nichia.LED外延片、芯片在全球投产计划产能产量价格及销售情况分析
5.2SAMSUNG(SouthKorea)
5.2.1SAMSUNG企业信息简介
5.2.2SAMSUNG.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析
5.2.3SAMSUNG.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况
5.2.4SAMSUNG.LED外延片、芯片下游客户
5.2.5SAMSUNG.LED外延片、芯片在全球投产计划产能产量价格及销售情况分析
5.3EPISTAR(TaiWan)
5.3.1EPISTAR企业信息简介
5.3.2EPISTAR.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析
5.3.3EPISTAR.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况
5.3.4EPISTAR.LED外延片、芯片下游客户
5.3.5EPISTAR.LED外延片、芯片在全球投产计划产能产量价格及销售情况分析
5.4Cree(USA.)
5.4.1Cree企业信息简介
5.4.2CreeLED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析
5.4.3CreeLED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况
5.4.4CreeLED外延片、芯片下游客户
5.4.5CreeLED外延片、芯片在全球投产计划产能产量价格及销售情况分析
5.5Osram(Germany)
5.5.1Osram企业信息简介
5.5.2Osram.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析
5.5.3Osram.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况
5.5.4Osram.LED外延片、芯片下游客户
5.5.5Osram.LED外延片、芯片在全球投产计划产能产量价格及销售情况分
5.6PHILIPSLumileds(USA.Netherlands)
5.6.1PHILIPS企业信息简介
5.6.2PHILIPSLED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析
5.6.3PHILIPSLED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况
5.6.4PHILIPSLED外延片、芯片下游客户
5.6.5PHILIPSLED外延片、芯片在全球投产计划产能产量价格及销售情况分析
5.7SSC(SouthKorea)
5.7.1SSC.企业信息简介
5.7.2SSC.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析
5.7.3SSC.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况
5.7.4SSC.LED外延片、芯片下游客户
5.7.5SSC.LED外延片、芯片在全球投产计划产能产量价格及销售情况分析
5.8LGInnotek(SouthKorea)
5.8.1LGInnotek企业信息简介
5.8.2LGInnotek.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析
5.8.3LGInnotek.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况
5.8.4LGInnotek.LED外延片、芯片下游客户
5.8.5LGInnotek.LED外延片、芯片在全球投产计划产能产量价格及销售情况分析
5.9ToyodaGosei(Japan)
5.9.1ToyodaGosei企业信息简介
5.9.2ToyodaGosei.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析
5.9.3ToyodaGosei.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情
5.9.4ToyodaGosei.LED外延片、芯片下游客户
5.9.5ToyodaGosei.LED外延片、芯片在全球投产计划产能产量价格及销售情况分析
5.10Semileds(USA.TaiwanChina)
5.10.1Semileds企业信息简
5.10.2SemiledsLED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析
5.10.3SemiledsLED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况
5.10.4SemiledsLED外延片、芯片下游客
5.10.5SemiledsLED外延片、芯片在全球投产计划产能产量价格及销售情况分析
5.11HewlettPackard(USA.)
5.11.1HewlettPackard企业信息简介
5.11.2HewlettPackardLED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析
5.11.3HewlettPackardLED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况
5.11.4HewlettPackardLED外延片、芯片下游客户
5.11.5HewlettPackardLED外延片、芯片在全球投产计划产能产量价格及销售情况分析
5.12Lumination(USA.)
5.12.1Lumination.企业信息简介
5.12.2Lumination.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析
5.12.3Lumination.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况
5.12.4Lumination.LED外延片、芯片下游客户
5.12.5Lumination.LED外延片、芯片在全球投产计划产能产量价格及销售情况分析
5.13Bridgelux(USA.)
5.13.1Bridgelux企业信息简介
5.13.2BridgeluxLED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析
5.13.3BridgeluxLED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况
5.13.4BridgeluxLED外延片、芯片下游客
5.13.5BridgeluxLED外延片、芯片在全球投产计划产能产量价格及销售情况分析
5.14SDK(Japan)
5.14.1SDK企业信息简介
5.14.2SDK.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分
5.14.3SDK.LED外延片、芯片原料及设备供货商合作情况
5.14.4SDK.LED外延片、芯片下游客户
5.14.5SDK.LED外延片、芯片在全球投产计划产能产量价格及销售情况分析

章中国LED外延片、芯片产供销需及价格分析
6.1中国LED外延片芯片产业市场概述
6.2中国LED外延片芯片产能、产量统计分析
6.2.1中国LED外延片产能、产量(万个)统计分析
6.2.2中国LED芯片产能、产量(万个)统计分析
6.3中国LED外延片芯片各省市产能产量及所占市场份额
6.3.1中国LED外延片各省市产能、产量(万个)统计分析
6.3.2中国LED芯片各省市产能、产量(亿颗)统计分
6.4中国LED外延片芯片产能TOP10企业分析
6.4.1中国LED外延片产能TOP10企业深入分析
6.4.2中国LED芯片产能TOP10企业深入分析
6.5中国各种规格LED外延片芯片产量比重分析
6.5.1中国各种规格LED外延片产量比重分析
6.5.2中国各种规格LED芯片产量比重分析
6.6中国LED外延片芯片供需关系
6.6.1中国LED外延片需求量供需缺口
6.6.2中国LED芯片需求量供需缺口
6.7中国LED外延片芯片成本、价格、产值、利润率
6.7.1中国LED外延片成本价格产值利润分析
6.7.2中国LED芯片成本价格产值利润分析

第七章中国LED外延片、芯片核心企业深度研究
7.1三安光电(厦门)
7.1.1三安光电企业信息简介
7.1.2三安光电.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析
7.1.3三安光电.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况
7.1.4三安光电.LED外延片、芯片下游客户
7.1.5三安光电.LED外延片、芯片在国内投产计划产能产量价格及销售情况分析
7.2士兰微电子(浙江)
7.2.1士兰微电子企业信息简介
7.2.2士兰微电子.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析
7.2.3士兰微电子.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况
7.2.4士兰微电子.LED外延片、芯片下游客户
7.2.5士兰微电子.LED外延片、芯片在国内投产计划产能产量价格及销售情况分析
7.3浪潮华光(山东)
7.3.1浪潮华光企业信息简介
7.3.2浪潮华光.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析
7.3.3浪潮华光.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况
7.3.4浪潮华光.LED外延片、芯片下游客户
7.3.5浪潮华光.LED外延片、芯片在国内投产计划产能产量价格及销售情况分析
7.4大连美(辽宁)
7.4.1大连美企业信息简介
7.4.2大连美.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析
7.4.3大连美.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况
7.4.4大连美.LED外延片、芯片下游客户
7.4.5大连美.LED外延片、芯片在国内投产计划产能产量价格及销售情况分析
7.5乾照光电(厦门)
7.5.1乾照光电企业信息简介
7.5.2乾照光电.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析
7.5.3乾照光电.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况
7.5.4乾照光电.LED外延片、芯片下游客户
7.5.5乾照光电.LED外延片、芯片在国内投产计划产能产量价格及销售情况分析
7.6上海蓝光(上海)
7.6.1上海蓝光企业信息简介
7.6.2上海蓝光LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析
7.6.3上海蓝光LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况
7.6.4上海蓝光LED外延片、芯片下游客户
7.6.5上海蓝光LED外延片、芯片在国内投产计划产能产量价格及销售情况分析
7.7华灿光电(湖北)
7.7.1华灿光电企业信息简介
7.7.2华灿光电.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析
7.7.3华灿光电.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况
7.7.4华灿光电.LED外延片、芯片下游客户
7.7.5华灿光电.LED外延片、芯片在国内投产计划产能产量价格及销售情况分析7.8迪源光电(湖北)
7.8.1迪源光电企业信息简介
7.8.2迪源光电.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析
7.8.3迪源光电.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况
7.8.4迪源光电.LED外延片、芯片下游客户
7.8.5迪源光电.LED外延片、芯片在国内投产计划产能产量价格及销售情况分析
7.9晶科电子(广州)
7.9.1晶科电子企业信息简介
7.9.2晶科电子.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析
7.9.3晶科电子.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情
7.9.4晶科电子.LED外延片、芯片下游客户
7.9.5晶科电子.LED外延片、芯片在国内投产计划产能产量价格及销售情况分析
7.10江门真明丽(广东)
7.10.1江门真明丽企业信息简介
7.10.2江门真明丽.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析
7.10.3江门真明丽.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况
7.10.4江门真明丽.LED外延片、芯片下游客户
7.10.5江门真明丽.LED外延片、芯片在国内投产计划产能产量价格及销售情况分析
7.11方大集团(广东)
7.11.1方大集团企业信息简介
7.11.2方大集团.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析
7.11.3方大集团.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况
7.11.4方大集团.LED外延片、芯片下游客
7.11.5方大集团.LED外延片、芯片在国内投产计划产能产量价格及销售情况分析
7.12同方股份
7.12.1同方股份企业信息简介
7.12.2同方股份.LED外延片、芯片产品分析(颜色结构材料功率等)
7.12.3同方股份.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况
7.12.4同方股份.LED外延片、芯片下游客户
7.12.5同方股份.LED外延片、芯片在国内投产计划产能产量价格及销售情况分析
7.13联创光电(江西)
7.13.1联创光电企业信息简介
7.13.2联创光电.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析
7.13.3联创光电.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况
7.13.4联创光电.LED外延片、芯片下游客户
7.13.5联创光电.LED外延片、芯片在国内投产计划产能产量价格及销售情况分析
7.14德豪润达(广东
7.14.1德豪润达企业信息简介
7.14.2德豪润达.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析
7.14.3德豪润达.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况
7.14.4德豪润达.LED外延片、芯片下游客户
7.14.5德豪润达.LED外延片、芯片在国内投产计划产能产量价格及销售情况分析
7.15清芯光电
7.15.1清芯光电企业信息简介
7.15.2清芯光电.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析
7.15.3清芯光电.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况
7.15.4清芯光电.LED外延片、芯片下游客户
7.15.5清芯光电.LED外延片、芯片在国内投产计划产能产量价格及销售情况分析
7.16奥伦德(广东)
7.16.1奥伦德企业信息简介
7.16.2奥伦德.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分
7.16.3奥伦德.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况
7.16.4奥伦德.LED外延片、芯片下游客户
7.16.5奥伦德.LED外延片、芯片在国内投产计划产能产量价格及销售情况分析
7.17长城开发(广东)
7.17.1长城开发企业信息简介
7.17.2长城开发.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析
7.17.3长城开发.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况
7.17.4长城开发.LED外延片、芯片下游客户
7.17.5长城开发.LED外延片、芯片在国内投产计划产能产量价格及销售情况分析
7.18上海蓝宝(上海)
7.18.1上海蓝宝企业信息简介
7.18.2上海蓝宝.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析
7.18.3上海蓝宝.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况
7.18.4上海蓝宝.LED外延片、芯片客户
7.18.5上海蓝宝.LED外延片、芯片在国内投产计划产能产量价格及销售情况分析
7.19世纪晶源(广州)
7.19.1世纪晶源企业信息简介
7.19.2世纪晶源.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析
7.19.3世纪晶源.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况
7.19.4世纪晶源.LED外延片、芯片下游客户
7.19.5世纪晶源.LED外延片、芯片在国内投产计划产能产量价格及销售情况分
7.20晶能光电(江西)
7.20.1晶能光电企业信息简介
7.20.2晶能光电.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析
7.20.3晶能光电.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况
7.20.4晶能光电.LED外延片、芯片下游客
7.20.5晶能光电.LED外延片、芯片在国内投产计划产能产量价格及销售情况分析
7.21福地电子(广东)
7.21.1福地电子企业信息简介
7.21.2福地电子.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析
7.21.3福地电子.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况
7.21.4福地电子.LED外延片、芯片下游客户
7.21.5福地电子.LED外延片、芯片在国内投产计划产能产量价格及销售情况分析
7.22福日电子(福建)
7.22.1福日电子企业信息简介
7.22.2福日电子.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析
7.22.3福日电子.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况
7.22.4福日电子.LED外延片、芯片下游客户
7.22.5福日电子.LED外延片、芯片在国内投产计划产能产量价格及销售情况分析
7.23浙江阳光(浙江)
7.23.1浙江阳光企业信息简介
7.23.2浙江阳光.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析
7.23.3浙江阳光.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况
7.23.4浙江阳光.LED外延片、芯片下游客户
7.23.5浙江阳光.LED外延片、芯片在国内投产计划产能产量价格及销售情况分析
5.24华夏集成(江苏)(ZY YZ)
7.24.1华夏集成企业信息简介
7.24.2华夏集成.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析
7.24.3华夏集成.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情

本文网址:https://www.chyxx.com/research/201810/682930.html

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