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我国光刻胶及配套化学品的研究始于20世纪70年代,但目前我国在该行业与国际先进水平相比有较大差距,造成差距主要原因系:一方面,高端光刻胶树脂合成及光敏剂合成技术与国际水平相比还有一定距离;另一方面,高端光刻胶的研究需要匹配昂贵的曝光机和检测设备,远远超出一般科研单位所能承受的范围。此外由于光刻胶与电子工业有特殊的关系,而电子产品又与军事有密切的关系,从而导致在先进领域很难和国外进行交流,进一步影响光刻胶研究与开发工作。目前,国内高端光刻胶产品尚需依赖进口。
光刻胶及配套化学品市场集中于美、日、欧少数大厂商手中,国内从事光刻胶及配套化学品研究、开发及生产的厂商较少。具有较强自主研发能力的光刻胶企业
PCB油墨企业 | 企业分析 |
日本TOK(TOKYO OHKA KOGYO CO., LTD.) | 日本TOK成立于1940年10月,总资产约753亿日元,主要生产和销售半导体光刻工艺用高纯度光致抗蚀剂,半导体液晶显示处理设备以及无机和有机化学品。 |
美国罗门哈斯(Rohm and Haas Company) | 韩国东进化学成立于1967年,1983年起进入半导体材料领域,其主要产品包括光刻胶、研磨剂、蚀刻剂、LED用有机硅浸渍料等。 |
台湾永光化学工业股份有限公司 | 台湾永光化学工业股份有限公司成立于1972年,主要从事高科技化学工业之生产、研发及内外销,其主要产品包括特用化学、电子化学、医药化学及纳米材料等,应用于半导体制造、液晶显示器制造、LED、TP触控等领域。 |
北京科华微电子材料有限公司 | 北京科华微电子材料有限公司成立于2004年,是一家中美合资企业,主要产品为紫外负性、正性光刻胶及相关配套化学品,产品应用领域涉及半导体分立器件、集成电路、发光二极管等。 |
苏州瑞红电子化学品有限公司 | 苏州瑞红电子化学品有限公司成立于1994年,是一家中日合资企业,公司总部位于苏州,主要产品为紫外负性、正性光刻胶及相关配套化学品,产品应用领域涉及半导体分立器件、平板显示、发光二极管等。 |
第一章光刻胶相关概述
第一节 光刻胶基础阐述
一、光刻胶特性
二、光刻胶成份
第二节 光刻胶类型划分
一、光聚合型
二、光分解型
三、光交联型
第三节 光刻胶的应用
第四节 光刻胶的技术参数
第二章2011-2014年世界光刻胶产业运行形势分析
第一节 2011-2014年世界光刻胶产业运行简况
一、世界光刻胶产业现状分析
二、世界光刻胶生产技术发展分析
三、金融危机对光刻胶行业的影响分析
第二节 2011-2014年世界主要国家光刻胶市场运行状况分析
一、美国
二、日本
三、德国
第三节 2015-2022年世界光刻胶产业发展前景趋势预测分析
第三章2011-2014年中国光刻胶产业发展环境分析
第一节 2011-2014年中国宏观经济环境分析
一、国民经济增长
二、中国居民消费价格指数
三、工业生产运行情况
四、房地产业投资情况
五、中国制造业采购经理指数
第二节 2011-2014年中国光刻胶产业政策发展环境分析
一、光刻胶产业相关政策颁布状况分析
二、光刻胶产品进出口关税分析
三、产业生产标准分析
第三节 2011-2014年中国光刻胶产业社会环境发展分析
第四章2011-2014年中国光刻胶产业营运格局分析
第一节 2011-2014年中国光刻胶产业现状综述
一、TFT高性能光刻胶国产化势在必行
二、我国首条百吨级高档光刻胶生产线投产
第二节 2011-2014年中国光刻胶产业技术发展状况分析
一、沉浸式光刻技术 AMD 45nm工艺全面解析
二、光刻技术及其应用的状况分析
三、中国光刻胶产品技术与世界差距分析
第三节 2011-2014年中国光刻胶产业发展存在的问题与对策分析
第五章2009-2014年中国信息化学品制造行业主要经济运行数据监测
第一节2009-2014年中国信息化学品制造行业规模分析
一、企业数量增长分析
二、从业人数增长分析
三、资产规模增长分析
四、销售规模增长分析
第二节2011-2014年中国信息化学品制造行业应收账款分析
第三节2009-2014年中国信息化学品制造行业产值分析
一、产成品增长分析
二、工业产值分析
第四节2009-2014年中国信息化学品制造行业成本费用分析
一、销售成本分析
二、费用分析
第五节2009-2014年中国信息化学品制造行业盈利能力分析
一、主要盈利指标分析
二、主要盈利能力指标分析
第六章2011-2014年中国光刻胶细分应用市场分析
第一节 模拟半导体(Analog Semiconductors)
第二节 发光二极管(Light-Emitting Diodes LEDs)
第三节 微机电系统(MEMS)
第四节 太阳能光伏(Solar PV)
第五节 微流道和生物芯片(Microfluidics & Biochips)
第六节 光电子器件/光子器件(Optoelectronics/Photonics)
第七节 封装(Packaging)
第七章2011-2014年中国光刻胶产业竞争格局分析
第一节 2011-2014年中国光刻胶产业竞争现状分析
一、中国光刻胶产品品牌竞争分析
二、中国光刻胶产业技术竞争分析
三、我国首条百吨级高档光刻胶生产线投产
第二节 2011-2014年中国光刻胶行业集中度分析
一、光刻胶生产企业分布分析
二、光刻胶市场集中度分析
第三节 2011-2014年中国光刻胶产业竞争策略分析
第八章2011-2014年世界光刻胶产业知名企业经营状况分析
第一节 JSR
第二节 Clariant(欧洲)
第三节Shin Etsu化学
第四节Sumitomo(日本)
第五节 东京应化(日本)
第九章2011-2014年中国光刻胶行业重点企业关键性数据分析
第一节 华飞微电子
一、企业概况
二、华飞微电子:国产高档光刻胶的先行者
三、企业运营态势分析
第二节 北京化学试剂研究所
一、公司基本概述
二、公司主要经营数据指标分析
三、公司竞争力分析
四、公司发展战略分析
第三节 苏州瑞红电子化学品有限公司
一、公司基本概述
二、公司主要经营数据指标分析
三、公司竞争力分析
四、公司发展战略分析
第十章2011-2014年中国集成电路产业运行新形势分析
第一节 2011-2014年中国集成电路产业发展总体概括
一、中国集成电路产业环境分析
二、中国IC产业应用创新浅析
三、集成电路产业发展迅速
第二节 2011-2014年中国集成电路的产业链现状分析
一、中国集成电路产业链发展概况
二、中国集成电路产业链发展趋于合理
三、IC产业链的联动是关键
第三节 2011-2014年中国集成电路封测业发展概况
一、集成电路封测业发展状况
二、中国IC封装业从低端向中高端走近
三、中国需加快高端封装技术的研发
四、新型封装测试技术浅析
五、IC封装企业的质量管理模式
第四节2009-2014年中国集成电路产量数据统计分析
一、2009-2014年全国集成电路产量数据分析
二、2014年全国集成电路产量数据分析
三、全国集成电路产量增长性分析
第十一章光刻胶行业投资预测分析及展望
第一节 中国光刻胶行业投资概况
一、中国光刻胶工业的投资形势
二、中国光刻胶行业进入政策
三、光刻胶工业投资机会
第二节 中国光刻胶行业未来发展前景展望
一、十二五期间光刻胶工业发展前景
二、中国光刻热线胶工业发展方向探讨
三、2015-2022年中国光刻胶行业产量预测分析
四、2015-2022年中国光刻胶行业市场需求量预测
五、2015-2022年中国光刻胶行业盈利能力预测
第三节 2015-2022年中国光刻胶行业发展战略及策略建议(ZY LXY)
一、对行业发展形势的总体判断
二、发展战略及市场策略分析
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