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中芯国际:中国晶圆代工龙头 半导体国产替代先锋

2020年07月22日 17:16:05字号:T|T

    国内半导体晶圆代工龙头。中芯国际作为全球第五大、中国大陆技术最先进、规模最具优势的晶圆代工企业,为客户提供0.35um 至14nm多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。我们认为公司作为中国大陆晶圆代工龙头企业,是中国半导体产业链实现自主可控的关键所在,战略意义重大,公司制程工艺节点完善,在技术研发、客户资源等方面具备较强的竞争优势,将充分受益于半导体产业链东移和国产替代加速的大趋势。

    产业趋势不断向好+国产替代全面提速,国内晶圆代工行业市场前景广阔。晶圆制造是半导体产业链的核心环节,技术、资金门槛较高。

    当前消费电子产品向智能化、轻薄化、便携化方向发展,新的智能终端产品层出不穷,半导体产业的市场前景越来越广阔,以物联网为代表的新需求所带动的如云计算、人工智能、大数据等新应用的兴起,逐渐成为半导体行业新一代技术变革动力。半导体行业持续快速发展,驱动晶圆代工市场不断向好,根据IC Insights 数据,2019 年全球晶圆代工行业市场空间为568.75 亿美元,其中,中国大陆地区晶圆代工市场规模为113.57 亿美元(+6%),2019 年只有中国大陆纯晶圆代工市场销售额实现正增长。我们认为国内半导体行业发展趋势不断向好,IC 设计行业持续快速发展,再加上国产替代全面提速,中国晶圆代工市场迎来历史性发展机遇。

    中芯国际:持续研发先进制程,中国半导体国产替代先锋。在晶圆代工市场格局中,台积电呈现一家独大的局面,市场份额超过50%,占据大部分高端市场;中芯国际作为国内晶圆代工龙头,处于全面追赶的态势,未来有望成为全球第二大纯晶圆代工厂。2019 年公司研发投入为47.44 亿元,不断加大先进制程研发力度,成为中国大陆第一家提供国际领先的14nm 技术节点的晶圆代工企业,目前公司14nm 已经贡献收入,同时,加码研发N+1(对应10nm)、N+2(对应7nm)工艺。我们认为14nm 以下晶圆代工企业数量屈指可数,竞争格局更为良性,5G 时代对高性能运算需求提升,公司先进制程业务将成为未来营收增长的主要推动力;在华为事件后,晶圆代工国产替代将是大势所趋,中芯国际作为半导体国产替代先锋,市场份额有望持续提升,引领国产化大浪潮。

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