智研咨询 - 产业信息门户

2019年硅微粉市场格局,日本主导全球市场,中国市场国产替代空间大[图]

    硅微粉作为一种无机非金属矿物功能性粉体材料,具有高耐热、高绝缘、低线性膨胀系数和导热性好等独特的物理、化学特性,促使硅微粉产品应用范围涵盖电子电器、汽车、军工航天等多领域。硅微粉行业的发展对推动相关产业的技术进步、提升产品的性能和质量发挥着巨大作用。

硅微粉产品特性

资料来源:智研咨询整理

    硅微粉的产品主要分为结晶硅微粉、熔融硅微粉以及球形硅微粉,其中,球形硅微粉是以精选的角形硅微粉作为原料,通过火焰法加工成球形的二氧化硅粉体材料,在线性膨胀系数以及热传导率方面明显优于结晶硅微粉和熔融硅微粉。

硅微粉的分类

品种
特点
结晶硅微粉
在线性膨胀系数、电性能等方面能够对下游相关产品的物理性能起到一定的改善作用
熔融硅微粉
高绝缘、线性膨胀系数小、内应力低、电性能优异
球形硅微粉
流动性好、应力低、比表面积小和堆积密度高等优良特性。能够显著降低覆铜板和环氧塑封料的线性膨胀系数,使其更加接近于单晶硅的线性膨胀系数

资料来源:智研咨询整理

    硅微粉由结晶石英、熔融石英等为原料,经研磨、除杂等加工工艺制成粉体。全球具备硅微粉生产能力的国家较少,主要集中在日本、中国以及美国等国家。其中,中国的硅微粉销售市场主要在国内,出口量较小,主要是出口韩国和日本,产品为低端的角形硅微粉。

    硅微粉具有稳定的物理特性和化学特性,利用较低的线性膨胀系数,在覆铜板、环氧塑封材料以及电工绝缘材料的应用非常广泛。

硅微粉行业产业链结构示意图

资料来源:智研咨询整理

    根据智研咨询发布的《2020-2026年中国硅微粉行业竞争格局分析及战略咨询研究报告》数据显示:全球硅微粉主要厂商集中在日本,其次是中国。日本企业在硅微粉行业占据优势,全球球形硅微粉70%以上市场来自日本,其中Admatechs垄断1um以下球形硅微粉市场。2011-

    2019年全球球形硅微粉销售保持10%左右的增速持续增长,截至2019年全球球形硅微粉销量约为14.93万吨。

2011-2019年全球球形硅微粉销售量走势图

资料来源:SEMI、智研咨询整理

    国内生产的主要是角形结晶硅微粉和角形熔融硅微粉,基本能满足国内市场需求,也有部分出口,但大部分产品档次较低,国内市场需求的高档硅微粉如球形硅微粉国产占比不足10%,主要依赖国外进口。

    目前我国能够生产高纯、超细硅微粉的企业数量很少,主要分布于江苏连云港和徐州、浙江湖州等地区。中国硅微粉市场中,高端球形硅微粉主要以进口为主,角形硅微粉由国内自主供应。近几年,国内硅微粉企业陆续进入高端市场,主要以雅克科技和联瑞新材生产的球形硅微粉为主。

全球硅微粉主要生产企业

公司名称
硅微粉业务内容
日本龙森公司
专业从事二氧化硅填料的制造和销售,主要产品包括高纯度结晶性石英粉、高纯度熔融石英粉、高纯度真球状石英粉等
电化株式会社
业务包括溶融硅石球状型、超微粒子球状硅石填充料、电化球状氧化铝等产品。
日本雅都玛公司
主要生产和销售球形颗粒二氧化硅、球形氧化铝粉体及其二次加工产品
新日铁住金株式会社微米社
该公司是世界上最先利用熔射法,使真球状微粒子制造技术在大规模的工业化生产中得以实现的材料供应商
浙江华飞电子基材有限公司
专业从事硅微粉的研发、生产与销售,主要产品为角形硅微粉和球形硅微粉,现属雅克科技全资子公司。
江苏联瑞新材料股份有限公司
主要产品包括结晶硅微粉、熔融硅微粉和球形硅微粉

资料来源:智研咨询整理

    2016年,雅克科技通过全资收购华飞电子快速进入半导体封装材料领域,初步确立了其在电子材料板块的地位。华飞电子的产品主要为IC高端封装用硅微粉,主要产品形式为球形硅微粉。2109年华飞电子进行产品结构优化,减少毛利率较低的角形硅微粉产品生产,主攻球形硅微粉市场。2019年雅克科技球形硅微粉业务收入1.39亿元,同期,瑞联新材球形硅微粉销量6649.87吨,销售额9045.15万元。

2017-2019年中国硅微粉主要企业硅微粉业务收入统计

资料来源:公司财务报告、智研咨询整理

    随着 5G 商用材料的扩量使用,新基建推进、新材料需求而带动行业的转型升级加快,2020年开始,终端电子设备、网络通信行业将为硅微粉市场提供全新需求的格局。球形硅微粉凭借更具优势的产品性能将主导未来硅微粉细分产品发展趋势。从全球硅微粉下游市场格局来看,我国是全球最大的PCB、消费电子生产地和消费低,庞大的球形硅微粉需求量有望刺激国产企业的快速崛起。

硅微粉行业发展趋势

资料来源:智研咨询整理 

本文采编:CY245
10000 10300
精品报告智研咨询 - 精品报告
2024-2030年中国硅微粉行业市场竞争态势及前景战略研判报告
2024-2030年中国硅微粉行业市场竞争态势及前景战略研判报告

《2024-2030年中国硅微粉行业市场竞争态势及前景战略研判报告》共九章,包含2019-2023年硅微粉行业各区域市场概况,部分硅微粉企业竞争分析,2024-2030年中国硅微粉行业发展前景预测等内容。

如您有其他要求,请联系:

文章转载、引用说明:

智研咨询推崇信息资源共享,欢迎各大媒体和行研机构转载引用。但请遵守如下规则:

1.可全文转载,但不得恶意镜像。转载需注明来源(智研咨询)。

2.转载文章内容时不得进行删减或修改。图表和数据可以引用,但不能去除水印和数据来源。

如有违反以上规则,我们将保留追究法律责任的权力。

版权提示:

智研咨询倡导尊重与保护知识产权,对有明确来源的内容注明出处。如发现本站文章存在版权、稿酬或其它问题,烦请联系我们,我们将及时与您沟通处理。联系方式:gaojian@chyxx.com、010-60343812。

在线咨询
微信客服
微信扫码咨询客服
电话客服

咨询热线

400-700-9383
010-60343812
返回顶部
在线咨询
研究报告
商业计划书
项目可研
定制服务
返回顶部