2019年中国PCB铜箔行业产能、供需端及2020年实际扩产计划：国内铜箔厂在PCB铜箔上的扩产意愿较弱[图]

    随着5G、数据中心等需求的爆发，电子电路产品需求也相应增长，印制电路板（PrintedCircuitBoard，简称PCB）作为“电子电路之母”也相应受益。进一步把PCB的原料结构拆开，可以看到组成PCB最主要的成分是覆铜板（CopperCladLaminate，简称CCL）和电子电路铜箔（主要用在PCB行业，后简称为PCB铜箔），而组成覆铜板的主要原材料是PCB铜箔、玻纤和树脂等，综合来看PCB铜箔是PCB产品中成本占比最高的上游原材料，其有望随着PCB行业需求旺盛而迎来高景气行情。

    PCB原材料成本拆解

数据来源：公开资料整理

    2019年全球电解铜箔分类占比

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    PCB作为电子电路上游基础材料，变化源于下游电子产品需求的变化。自2008年金融危机爆发后，全球经济疲软，电子类消费也受到冲击，2009年PCB产值下降15%，而后2010年补偿性回暖之后电子类产品创新遇瓶颈，增长疲软，在2016年到达谷底后需求在2017年迎来反弹。

    智研咨询发布的《2020-2026年中国铜箔行业市场竞争状况及经营模式分析报告》数据显示：2019年PCB市场在除中国以外的所有地区都出现了下滑，2019年全球PCB预期产值约为613.11亿美元，同比下滑约1.7%。2019年大多数PCB细分市场也都出现了下滑，但对5G网络和数据中心等基础设施应用领域的需求延续了2018年的增长态势，其中服务器/数据存储领域产值同比增长3.1%达到49.71亿美元，有线基础设施和无线基础设施分别同比增长6.2%、7.1%达到46.70亿美元、26.12亿美元。

2019年全球PCB产业产值

全球及国内PCB产值近年来稳定增长（亿美元）

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    PCB铜箔和锂电铜箔在常用厚度、制作工艺等方面有一定的差别，一般来说PCB铜箔相对锂电铜箔要厚一些，不过因为当年主流的锂电铜箔为8-10um，而2015年有5.4万吨的≤12umPCB铜箔产量，因此转产可行性较高，加上锂电铜箔在锂离子电池中的成本占比较低，因此锂电铜箔的价格和获利性相对PCB铜箔都更高。

PCB铜箔与锂电铜箔的差异

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    从PCB的产能来看，2015年产能下降到较低水平后，PCB铜箔产能有所回升，但是由于PCB铜箔的盈利性不如锂电铜箔，2017年虽需求有一些稳定回升，但整体并不火爆，因此PCB铜箔产能的扩张相对谨慎，2019年相对于2014年的产能增幅仅为27.6%，对比2014年到2018年国内覆铜板销售量的增幅24.9%来说，扩产保守。

2017-2019年中国大陆PCB铜箔产能

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国内PCB铜箔扩产增幅与CCL销量增幅对比

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国内PCB铜箔的供需关系

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    锂电铜箔需求下滑，大幅度扩产导致供给略过剩。经历了2015~2017年新能源汽车带动锂离子电池需求增长之后，新能源汽车补贴开始逐渐退坡，从而使得锂离子电池出货量增速开始减小，锂电铜箔需求已然不及2015~2017年那样紧俏；与此同时，2015年~2017年锂电铜箔的产能扩张十分激进，产能从2014年的4万吨爆增至2019年的20.7万吨，增幅达到418%，特别是在2017~2018年产能集中释放，产能水平激增、处于相对高位。预计锂电铜箔的过剩是在逐步放大的，2019年的过剩比例已经达到31%，因此总体来说锂电铜箔的产能是相对过剩的。

2013-2021年全球锂电铜箔产量趋势

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2017-2019年中国大陆锂电铜箔产能

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    35家公司在2020年能够开出的PCB铜箔产能为1.75万吨、锂电铜箔为6.2万吨。2019年预计国内铜箔厂商的产能合计为31.9万吨，按1.75万吨增量来计算，可得产能增加幅度仅为8%（锂电接近30%），扩产较为保守，并且从未来扩产计划中可看到，国内铜箔厂在锂电铜箔上的扩产意愿更强而在PCB铜箔方向意愿较弱。

国内PCB铜箔厂商2020年实际扩产计划