2020年中国集成电路产业规模、投融资情况、进出口情况及行业发展目标分析预测[图]

    集成电路(integratedcircuit)是一种微型电子器件或部件，它采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。

    由于几乎所有的电子设备中都需要使用集成电路，因此集成电路已经广泛应用到计算机、家用电器、数码电子、自动化、电气、通信、交通、医疗、航空航天等诸多国家重要领域。作为信息技术产业的核心，集成电路已逐渐成为衡量一个国家或地区综合竞争力的重要标志和地区经济的晴雨表，成为支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。

    一、中国集成电路产业销售规模分析预测

    智研咨询发布的《2020-2026年中国集成电路制造行业竞争现状及投资发展研究报告》数据显示：近年来，中国集成电路产业快速发展，市场规模和技术水平都在不断提高，以人工智能、智能制造、汽车电子、物联网、5G等为代表的新兴产业快速崛起，集成电路是我国信息技术发展的核心。据预测，到2020年，我国集成电路产业销售额将突破9000亿元，未来行业前景十分广阔。

2014-2020年中国集成电路产业销售规模分析预测

数据来源：公开资料整理

    从集成电路设计业、制造业、封测业三类产业结构来看，2018年，我国集成电路设计业销售收入2519.3亿元，所占比重从2012年的35%增加到38%；制造业销售收入1818.2亿元，所占比重从23%增加到28%；封测业销售收入2193.9亿元，所占比重从2012年的42%降低到34%，结构更加趋于优化。

2014-2020年中国集成电路产业结构分析预测

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    二、集成电路行业投融资情况分析

    2019年12月我国芯片半导体领域投融资事件12起，较上月增加7起。投融资金额75.39亿元，环比大涨371.2%。从投融资轮次来看，A轮、B轮、Pre-A轮、战略投资投融资事件各2起，A+轮、B+轮、Pre-B轮、天使轮投融资事件各1起。

2019年12月我国芯片半导体领域投融资事件轮次分布

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    三、中国集成电路进出口情况分析

    2019年11月中国集成电路出口量为197.8亿个，2019年12月中国集成电路出口量为221.8亿个，同比增长38.5%。

2019年1-12月中国集成电路出口量及同比增长情况

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    2019年11月中国集成电路出口金额为9074.7百万美元，2019年12月中国集成电路出口金额为9674.2百万美元，同比增长34.8%。

2019年1-12月中国集成电路出口金额及同比增长情况

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    四、2020年集成电路行业发展趋势分析

    为促进集成电路的进一步发展，2016年11月，中国半导体行业协会发布《中国半导体产业“十三五”发展规划》，《规划》在重点突出集成电路产业的基础上，提出如下发展目标：

    2020年，全国集成电路设计业年销售收入将达到3900亿元，年复合增长率为25.9%；产业规模占全国集成电路产业比例为41.9%，我国的集成电路设计产业规模将位居全球第二。

    2020年，集成电路晶圆制造产业销售额达到2500亿元，年复合增长率达到22%，产业规模占全国集成电路产业比例为26.88%。

    2020年，集成电路封测业销售收入达到2900亿元，年复合增长率达到15%。产业规模占全国集成电路产业31.1%，先进封装销售收入占封测业总销售收入比例目标为45%以上。

    从行业协会对集成电路的规划来看，我国集成电路行业未来有望保持持续高速增长。

2020年集成电路三大了产业规划目标（亿元、%）

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