中国手机主机板发展前景分析：5G 手机中器件大幅增加，集成度提升带来主板升级

    5G 手机中器件用量大幅增加，集成度提升带来主板升级。5G手机中主板上的器件用量将大幅增加，在有限的空间中集成度大幅提升，芯片I/O数增加，I/O pitch的尺寸也将进一步缩小，导致焊盘节距、直径缩小，走线密度增加。以典型的5G手机射频前端器件用量为例，Filters、Bands、Switch Throws的用量都将翻倍，集成度的提升带来主板升级。

5G 相比4G射频前端器件用量大幅增加

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    电子设备轻薄短小的趋势不断催生更高密度（更小线宽线距）的主板，当前智能机中主板所能搭载的元器件数几乎到了极限，需要进一步缩小线宽线距。过去，多层板的特征尺寸约为100um，普通HDI板的特征尺寸约为60/60µm，Anylayer HDI板的特征尺寸约为40/40µm，SLP的特征尺寸已经小于30/30µm，虽然它是一块PCB，但它的特征尺寸已经非常接近IC载板了，SLP因此得名。

    以某焊盘节距的缩小为例，焊盘节距在500um的线路板中，线宽线距的要求为60~100um/100um，此时一般采用普通HDI制程；焊盘节距缩小至500um的线路板中，线宽线距的要求为40um/40um，集成度的提升需要采用Anylayer HDI；当焊盘节距缩小至350um，线宽线距进一步缩小，若需要在焊盘之间布两条走线，则线宽线距需缩小至25um/25um，此时需采用SLP制程。

    一、苹果手机

    苹果从2017 年开始导入SLP， ， 并且延续了此方案。苹果从2017年新机iPhoneX开始启动主板升级完成了SLP的导入，在保留所有芯片情况下将体积减少至原来的70%，为电池腾出更多空间，2018年的iPhone XS/XS Max延续了SLP方案。主板由1片HDI分为2+1结构的3片小板，采用类载板与HDI混搭的技术方案：双层堆叠的2片类载板外加1片连接用的HDI板。采用双层堆叠设计方案大幅提高了工艺制程难度，但在增加了35%主板面积的情况下缩小了机内占用空间。

HDI 和SLP 结构对比

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    从苹果手机主板的历史发展来看，线宽/ 线距从70um/70um缩小至 缩小至30um/30um 。苹果手机主板从最初的普通多层板到1-3阶HDI，到iPhone 4S首次导入Anylayer HDI，到iPhone X首次导入SLP，线宽/线距也从70um/70um缩小至30um/30um，且2020年的新机型有望进一步缩小至25um/30um。

    二、安卓手机

    5G时代安卓手机主板也将迎来升级。 时代安卓手机主板也将迎来升级。目前安卓手机中华为和三星的旗舰机选用Anylayer HDI，中端机仍沿用一阶、二阶HDI，oppo、vivo、小米也多采用二阶HDI；5G版本中主板迎来升级，华为和三星的旗舰机有望导入SLP，且AnylayerHDI的阶数持续升级，oppo、vivo、小米的二阶HDI也有望升级至Anylayer HDI；从价格端来看，传统一阶、二阶的单机价格不到2美金，升级至Anylayer HDI后价格有望提升至3~5美金，而高阶的Anylayer HDI和SLP的价格则会更高，因此5G时代安卓手机主板价值量有望大幅提升。

安卓手机主板规格

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    以华为旗舰机为例，目前已全系列使用 全系列使用Anylayer HDI，且折叠机有望导入 ，且折叠机有望导入SLP 。华为的P30 Pro主板分两块，即Main PCB和RF PCB，均采用AnylayerHDI，其中Main PCB采用12层Anylayer HDI，线宽线距为35um/65um，RF PCB采用10层Anylayer HDI，线宽线距为40/90um；同时Mate 20、Mate30/Pro 也采用12层Anylayer HDI设计，Mate X则采用SLP，线宽线距缩小至30/35um。

    三、主板发展趋势

    1、尺寸更小更薄

    智慧显示设备应用场景日益丰富，商显设备种类多样化，小尺寸商显设备由于可以适应更多场景，因而发展非常迅猛，在智慧零售、智慧交通、智慧安防等诸多领域得到应用，比如各种智慧货架、试妆魔镜、智能车载POS终端、人脸识别门禁等。

    2、中高端主板成为主流

    大数据、人工智能、物联网等新兴技术的兴起，商显行业进入了全新阶段，商显终端智慧化升级应用场景大幅拓展，而商显终端的升级离不开更高端的核心主板的支持，要为更多新产品和新技术提供支持，就需要核心主板性能更强，以视美泰的智慧商显主板产品线为例，就已经将RK3288系列以及RK3399系列的人工智能主板列为主打产品，为合作伙伴提供更强大更可靠的支持。

    3、单板支持多屏多触

    随着智慧显示行业应用领域不断拓展，传统的单屏显示已很难满足多样化的应用需求，从数字标牌到智能自助服务终端，多屏应用已成为重要发展趋势。过去的解决方案是用多块主板给予支持，不但对设备的内部空间更大，成本也更高。因此，单板卡驱动多屏幕成为重要发展趋势。
视美泰适时推出了双屏双触解决方案，支持基于同一块核心安卓主板同时驱动两块LCD屏幕，这两块屏幕所显示的内容可以不同，并且支持双触功能。双屏双触的实现一方面降低了硬件设备成本，另一方面对于提高消费场景的交互性具有重要意义。

    针对多屏驱动的需求，视美泰更是率先研发推出了基于IoT-3399H人工智能主板的三屏异显方案，实现了单主板驱动3块屏幕并播放不同内容。

    4、支持AI人脸识别

    人脸识别技术近年来发展迅猛，已进入到商用阶段，在智慧零售、智慧教育、智慧安防等众多领域得到应用。智慧显示设备搭载人脸识别技术可以实现基于人脸识别的精准推广、数据统计分析、刷脸支付、人证比对等诸多强大的功能，为用户带来更好地使用体验，因此对支持人脸识别技术的主板产生极大需求。

    视美泰作为最早一批推出人工智能硬件平台的供应商，不论是在技术还是在实际应用的经验等方面都处于行业领先地位。基于视美泰的高运算性能RK3288系列及RK3399系列人工智能硬件平台，可以为人工智能产品化提供无限可能，并且通过专业的硬件开发，嵌入式开发，系统开发以及应用开发等服务帮助合作伙伴加快项目落地。

    智慧显示设备正由单维度的智能转化为多维度的智慧，在智慧显示产业升级的过程中，无疑硬件平台是核心驱动力。视美泰以“让智慧显示设备无处不在，让机器更好地为人类服务，让万物智慧互联”为企业使命，将以技术为智慧显示设备赋能，真正实现”会听、会说、会看、会想”，让机器更好的为人类服务。

    相关报告：智研咨询发布的《2020-2026年中国手机主板行业竞争格局分析及投资潜力研究报告》