一、各地区半导体销售收入情况
2019年以来,由于国际贸易形势不确定性以及终端需求处于底部向上复苏的过程,使得半导体行业景气度较低,其中内存市场面临较大的价格压力。根据数据,2019年上半年全球半导体行业产值1,487.2亿美元,同比下滑18%。
全球半导体月度销售额(亿美元)
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相关报告:智研咨询发布的《2020-2026年中国半导体行业发展现状调查及投资发展潜力报告》
从地区市场分布看,全球市场美洲、欧洲、亚太和日本4个主要区域在2019年5月均同比持续下降,分别下降27.8%、8.9%、10.9%和14.5%,各地区下降幅度不同,美洲有所收窄。
美洲半导体销售收入及增速(2018.05~2019.05)
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欧洲半导体销售收入及增速(2018.05~2019.05)
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在亚太市场中,中国大陆地区市场的收入增速下滑9.7%,而不包含中国大陆地区后收入增速下滑12.5%,中国大陆地区的下滑幅度低于亚太其他地区。
中国大陆半导体销售收入及增速(2018.05~2019.05)
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亚太除中国半导体销售收入及增速(2018.05~2019.05)
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从供给端看,北美的出货额已经连续8个月出现了下行,日本则也是连续5个月出现了同比负增长,行业下行的过程仍然在持续。
北美半导体设备出货额及增长率(2018.06~2019.06)
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日本半导体设备出货额及增长率(2018.06~2019.06)
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二、半导体行业营业收入
进入到三季度,行业景气度呈现止跌复苏的态势。晶圆代工龙头台积电三季度业绩好于此前预期,第三季度营收两位数以上增长,同时收获了毛利率4.6个百分点的环比提升;设备龙头ASML第三季度净利润环比增长超过30%,在手订单51亿欧元以上;IDM龙头英特尔三季度业绩及四季度展望均好于此前展望。全球半导体产业链各个环节呈现景气度提升的良好发展趋势。
全球半导体市场规模预测(亿美元)
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2019年前三季度,半导体板块总营收866亿元,同比增长9.72%,其中2019年第三季度总营收336亿元,同比增长16.68%。2019年前三季度实现归母净利润55亿元,同比增长7.79%,其中第三季度归母净利润26亿元,同比增长2.05%。
半导体板块季度收入及同比增速
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半导体板块季度归母净利润及同比增速
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2019年前三季度,半导体板块整体毛利率为23.89%,同比增长0.39个百分点,净利率为6.71%,同比提升1.78个百分点;其中2019年第三季度毛利率为24.43%,同比改善1.03个百分点,环比下降0.26个百分点,净利率为7.96%,同比提升2.31个百分点,环比改善1.36个百分点。
半导体板块利润率变化
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分细分方向营收方面,2019年前三季度IC设计(38.24%)、存储器(36.73%)、半导体材料(31.61%)与半导体设备(21.71%)增长较快。主要受益于大陆半导体投资加码,以及华为供应链国产化需求。营收下滑的是制造封测领域,主要与下游终端整体景气度较差有关,但环比三季度改善明显。
分细分方向归母净利润方面,2019年前三季度IC设计(101.79%)、半导体材料(24.54%)、存储器(24.38%)呈现高速增长。其中IC设计板块中的汇顶科技与韦尔股份贡献了较多增长比重,存储器中兆易创新增长拉动贡献较大,半导体材料板块中上海新阳、中环股份同比增长较快。
半导体行业分细分方向三季报与单三季度归母净利润情况(亿元)
板块 | 2018Q3归母净利 | 2019Q3归母净利 | 2018Q3单季度归母净利 | 2019Q3单季度归母净利 | 前三季度归母净利YOY | 单三季度归母净利YOY |
制造封测 | 6.71 | -0.55 | 1.98 | 1.83 | -108.18% | -7.48% |
材料 | 18.24 | 22.72 | 7.21 | 7.39 | 24.54% | 2.48% |
厂务 | 5.09 | 5.4 | 2.01 | 1.95 | 6.04% | -3.37% |
设计 | 16.42 | 33.14 | 7.3 | 14.41 | 101.79% | 97.28% |
分立器件 | 8.72 | 8.11 | 2.96 | 2.87 | -6.92% | -3.16% |
设备 | 11.60 | 12.11 | 3.89 | 4.63 | 4.34% | 19.01% |
存储 | 6.55 | 8.15 | 3.00 | 4.34 | 24.38% | 44.69% |
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2024-2030年中国半导体功率器件行业市场竞争格局及前景战略研判报告
《2024-2030年中国半导体功率器件行业市场竞争格局及前景战略研判报告》共八章,包含中国IGBT行业重点企业竞争分析,功率半导体器件行业发展影响因素分析,功率半导体器件行业发展前景与投资建议分析等内容。
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