一、全球半导体行业发展现状
半导体是指在常温下导电性能介于绝缘体与导体之间的材料。常见的半导体包括硅、锗等元素半导体及砷化镓、氮化镓等化合物半导体。半导体是电子产品的核心,是信息产业的基石,亦被称为现代工业的“粮食”。
新兴应用领域的快速发展,对高端集成电路、功率器件、射频器件等产品的需求也持续增加,同时也驱动传感器、连接芯片、专用SoC等芯片技术的创新。另外,印度、东南亚、非洲等新兴市场的逐渐兴起,也为半导体行业发展提供了持续的动力。随着新领域、新应用的普及,新兴市场的发展,5至10年周期来看,半导体行业的未来市场前景乐观。
2018年全球半导体市场区域分布
数据来源:公共资料整理
相关报告:智研咨询发布的《2020-2026年中国半导体行业市场营销战略及未来发展潜力报告》
由于集成电路的下游应用市场在各类终端智能化、联网化的过程中不断拓展,故集成电路产业与经济总量增速的关联度日益紧密,增长的稳健性加强、周期性波动趋弱。根据数据显示,,2012-2018年间全球半导体产值占全球GDP的比重由0.39%持续攀升至0.55%。
2016~2021年全球半导体各应用市场的年均复合增速预测
数据来源:公共资料整理
2012-2018年半导体占全球GDP比重持续攀升
数据来源:公共资料整理
放眼国内市场,中国集成电路产业规模高速增长。根据数据,2007年到2018年,中国集成电路产业规模保持高速增长态势,年均复合增长率为15.8%,远远高于全球半导体市场6.8%的增长率,2018年半导体市场规模达1582亿美元,全球占比达33.72%。
2000年-2018年全球半导体产业市场产值
数据来源:公共资料整理
二、全球半导体材料行业市场规模
材料和设备是半导体产业的基石,是推动集成电路技术创新的引擎。一代技术依赖于一代工艺,一代工艺依赖一代材料和设备来实现。
半导体材料处于整个半导体产业链的上游环节,对半导体产业发展起着重要支撑作用,具有产业规模大、细分行业多、技术门槛高、更新速度快等特点。
材料是半导体产业的重要支撑
数据来源:公共资料整理
半导体材料主要分为晶圆制造材料和封装材料。根据数据,2018年全球半导体材料销售额达到519亿美元,增长10.6%,超过2011年471亿美元的历史高位,其中晶圆制造材料和封装材料的销售额分别为322亿美元和197亿美元,同比增长率分别为15.9%和3.0%。
2013-2018年全球晶圆制造及封装材料市场销售规模(单位:亿美元)
数据来源:公共资料整理
半导体材料行业是半导体产业链中细分领域最多的产业链环节,其中晶圆制造材料包括硅片、光掩模、光刻胶、光刻胶辅助材料、工艺化学品、电子特气、靶材、CMP抛光材料(抛光液和抛光垫)及其他材料,封装材料包括引线框架、封装基板、陶瓷基板、键合丝、包封材料、芯片粘结材料及其他封装材料,每一种大类材料又包括几十种甚至上百种具体产品,细分子行业多达上百个。
2016-2019年全球晶圆制造材料市场结构(单位:亿美元)
细分产品 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019F |
硅片 | 76.5 | 92.5 | 121.2 | 123.7 |
光掩模 | 33.2 | 37.5 | 40.4 | 41.5 |
光刻胶 | 14.5 | 16.0 | 17.7 | |
光刻胶辅助材料 | 19.1 | 21.1 | 22.3 | 22.8 |
工艺化学品 | 14.2 | 15.1 | 16.1 | 17.0 |
电子特气 | 36.3 | 38.7 | 42.7 | 43.7 |
靶材 | 6.7 | 7.5 | 8.0 | 8.6 |
CMP抛光材料 | 16.7 | 18.5 | 21.7 | 23.4 |
其他 | 29.6 | 31.4 | 32.6 | 33.4 |
合计 | 246.7 | 278.2 | 322.4 | 311.7 |
增长率 | 3% | 13% | 16% | 3% |
数据来源:公共资料整理
根据数据预测,2019年硅片、电子气体、光掩膜、光刻胶配套化学品的销售额分别为123.7亿美元、43.7亿美元、41.5亿美元、22.8亿美元,分别占全球半导体制造材料行业37.29%、13.17%、12.51%、6.87%的市场份额。其中,半导体硅片占比最高,为半导体制造的核心材料。
2018年全球半导体原材料各细分市场份额
数据来源:公共资料整理
2016-2018年全球主要半导体原材料各细分领域产值对比
数据来源:公共资料整理
2024-2030年中国半导体二极管行业市场现状分析及发展前景研判报告
《2024-2030年中国半导体二极管行业市场现状分析及发展前景研判报告》共十四章,包含2024-2030年半导体二极管行业投资机会与风险,半导体二极管行业投资战略研究,研究结论及投资建议等内容。
文章转载、引用说明:
智研咨询推崇信息资源共享,欢迎各大媒体和行研机构转载引用。但请遵守如下规则:
1.可全文转载,但不得恶意镜像。转载需注明来源(智研咨询)。
2.转载文章内容时不得进行删减或修改。图表和数据可以引用,但不能去除水印和数据来源。
如有违反以上规则,我们将保留追究法律责任的权力。
版权提示:
智研咨询倡导尊重与保护知识产权,对有明确来源的内容注明出处。如发现本站文章存在版权、稿酬或其它问题,烦请联系我们,我们将及时与您沟通处理。联系方式:gaojian@chyxx.com、010-60343812。