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美韩科技战、韩中科技战、中美科技战,看看中国如何应对科技战[图]

2019年09月23日 13:23:27字号:T|T

    一、美韩科技战:以小范围贸易与专利摩擦为主,韩国承接日本半导体产业转移实现崛起

    美韩科技战:韩国不同于日本和苏联,由于市场较小、高科技领域较为集中,韩国并未对美国造成全面威胁,因此美韩科技战以个别领域的贸易摩擦和个别公司的专利纠纷为主,韩国基本没有受到美国政府大力度的打压。韩国更多被美国以反倾销和反补贴的名义在钢铁、家电、化工原材料等领域起诉。

    在高科技领域,韩国则通过错位竞争、转移出口市场、财阀与美方互换技术、共同研究等手段化解纠纷。在美日经济争霸期间,韩国抓住产业变动产生的需求变化机会,财阀持续主导对设备、材料、人才进行“逆周期”投资。通过初期向美国购买技术、设备,建立海外实验室学习和模仿,后期在政府牵头下进行联合研究攻关,韩国企业的DRAM技术大幅提升,成功跨入半导体强国之列。

    以半导体为代表的韩国高科技产业从1980年代中期开始崛起,但不同于日本,从1990年代到2000年代初的十多年,美韩仅发生小规模科技摩擦,美国打击方式也较为单一,主要以反倾销和反补贴的名义进行起诉。究其原因,可以归为三方面:1)韩国市场较小,并未对美国造成全面的地位威胁。与中国14亿、美国3亿的庞大市场对比,韩国0.5亿的市场规模相去甚远;2)错位竞争。美日争霸过后,韩国取代日本主攻存储器,美国却转向更具高附加值的处理器、ASIC等领域,韩美并不正面直接竞争,通过技术互相授权,企业间有相当高的业务互补;3)出口转移。从1990年代到2018年,韩国转移半导体出口国,中国代替美国成为韩国存储器出口第一大国。美韩科技战因韩国未对美国造成全局性威胁,冲突范围有限而结束。

    1、韩国半导体业苦练内功,实现快速赶超

    韩国是全球为数不多的成功迈过高收入经济体门槛、实现增速换挡的国家。自1960年确立出口导向型的经济发展战略以来,出口在韩国经济发展过程中扮演越来越重要的角色。依靠出口,韩国从贫穷岛国跃升为发达国家,并于1995年底成为全球第12个出口额突破1000亿美元的国家。

    对比1977、1995和2018年韩国出口的前五大商品可以发现,产品结构明显升级,从重工、低端制成品转为半导体、汽车等高科技产品。其中又以半导体占主导,2018年韩国半导体出口1267.1亿美元,占韩国出口总额的24.2%。

    韩国半导体行业以存储器为主,并垄断DRAM市场。2018年第四季度,韩国三星和海力士以72%的市场占有率在DRAM市场占据绝对优势,除了美国镁光,目前基本没有强力的竞争对手。

    1977、1995、2018年韩国出口前五商品

数据来源:公开资料整理

    相关报告:智研咨询发布的《2019-2025年中国金融科技行业市场调查及发展趋势研究报告

    韩国垄断存储器DRAM市场

数据来源:公开资料整理

    韩国以不到40年实现半导体崛起,主要源于以下方面:

    1)完备的现代化贸易制度,制度的制定和修订基本为自由贸易、提高在全球市场的占比而服务,保证广阔市场需求。至2017年底,韩国与52个国家签署并生效自由贸易协定,韩国对这52个贸易伙伴国的出口额占比高达70%以上。由于科技能最大程度地提升产品附加值,80年代后韩国提出“技术立国”思想,政府大力鼓励发展新技术,对半导体、汽车、船舶等高科技行业出台一系列扶持政策。

    2)通过企业内部间以及外部竞争,缩短“学习-模仿-超越”时间,快速提升科技实力。在64kDRAM上,韩国与日美的技术差距为4年;到16MDRAM时期,韩国与日美的技术差距缩短为3个月;到256MDRAM时期,韩国领先日美3个月。

    3)美日经济争霸期间,韩国抓住产业变动产生的需求变化机会,财阀持续主导对设备、材料、人才投资,反超日本。韩国半导体从20世纪60年代开始,70年代初见成效,但90年代才发生巨大变化。不满足单纯给美日厂商进行低端加工,韩国企业有基础知识储备后,通过向美国购买技术、设备,远赴海外学习并建立实验室开始学习和模仿,4年内实现DRAM64K的技术跨越,而日本花了十多年。之后将相同战略复制到256K、1M生产中,逐渐缩小与日本的差距。

    到了1M向4M升级时期,韩国单个企业已经不足以攻克如此高的研发难度。因此在政府领导下,联合三星、现代和LG三家财阀、政府研究院与六所大学,成立国家4MDRAM研究项目,3年内耗费2.5亿美元,其中政府拨款57%。不同于美国和日本,韩国政府在科技产业发展初期的干预并不多,更多起到基金调配作用,除了一些基础共性技术联合研发,大多研发任务在各企业完成。在前期知识铺垫和政府资金支持下,通过韩国财阀的互相竞争,DRAM技术大幅提升,1994年在全球首次推出256KDRAM,开启先人一步的DRAM战略。韩国芯片专利数量从1989年的708项激增到1994年的3336项,其中三星拥有2445项,现代拥有2059项(单个企业专利数包含联合专利,因此三星、现代专利数加总大于总数)。对比同期的日本公司,专利数最高的两家分别为东芝1127项,日立546项。

    图表15:韩国与美日DRAM技术差距

数据来源:公开资料整理

    2、韩国高科技为何未遭到美国大力打压?

    韩国不同于日本,基本没有受到美国政府大力度的高科技打压。对比高科技行业,韩国更多被美国以反倾销和反补贴的名义在钢铁、家电、化工原材料等领域起诉。1993年,镁光向美国商务部发起起诉,最终发布关于韩国三星等企业DRAM存储器的反倾销税调查初步裁定,三星等被分别征收10-50%不等的进口关税。2003年6月,镁光发起起诉,美国商务部发布关于海力士进口反倾销税和反补贴税调查的初步裁定,韩国海力士被征收44.71%的进口关税,但于2008年取消。

    韩国更不同于中国,由于市场较小、高科技领域较为集中,并未对美国的科技垄断地位造成全面威胁。详细来看,韩国之所以未受美国全面打压,主要源于三方面因素:错位竞争,转移出口市场,财阀与美方互换技术、共同研究。

    韩国受到贸易制裁的主要内容

数据来源:公开资料整理

    1)美韩高科技竞争的细分领域不同,业务有互补性。美日经济争霸期间,美国和日本争夺存储器行业主导权,日本快速发展甚至以86%市场占有率超越美国,极大地损害美国利益。但是美日争霸过后,韩国取代日本主攻存储器,美国却转向更具高附加值的处理器、ASIC等领域。因此,韩国与美国半导体行业并不正面直接竞争,甚至有相当高的业务互补,仅与美国个别主攻存储领域的公司有冲突。

    2)韩国由从对美出口转向对中国出口,转移矛盾。20世纪90年代是韩国存储器爆发的年代,韩国不断向欧美日输出产品。当时美国是韩国存储器出口的第一大国,出口金额从1992年的10.7亿美元上升至1993年的15.6亿美元,出口占比从15.7%升至22.2%。因此引发镁光公司向美国商务部起诉韩国三大财阀存储器倾销,三星、LG和海力士被最终裁定倾销幅度依次为0.2%、4.3%、5.2%。尽管韩国多次申诉,且并无证据证明LG与海力士存在反倾销行为,但是美国商务部依然维持原裁定。此后,韩国开始减少对欧美存储器的直接出口,逐渐转向中国。2018年,韩国对美国存储器出口金额下降为3.7亿美元,对中国存储器出口金额上升至400亿美元,中国取代美国成为韩国存储器出口的第一大国。

    韩国存储器出口国家对比

数据来源:公开资料整理

    3)财阀主导、中小企业依附的产业模式中,财阀的跨行业、跨产业链性质使其可通过技术互换、共同研发等方式减少国际摩擦。韩国科技产业结构是众多中小企业为财阀提供材料、设备、副产品加工,再由三大财阀出口海外。因此众多中小企业面对的国际摩擦较少,主要由三大财阀承担。财阀跨行业跨产业链的性质,令其拥有多项复合技术,可通过技术互换、共同研发等手段化解纠纷,在稳定核心利益的同时做出让步。例如2014年,三星与英伟达关于图形处理器专利产生纠纷,英伟达向加州法院发起诉讼,并要求搭载三星猎户座处理器的最新款Galaxy手机及平板电脑禁止进入美国市场。但经过协商,双方同意将自身的部分专利授权给对方,并进行下一代GPU的共同研发项目,因此签订协议达成和解。

    图表18:韩国财阀与中小企业关系

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    二、美日科技战

    中美在高科技领域竞争日趋激烈,美国采取各种手段遏制中国高科技行业发展意图明显。近期美国加紧对华实施高科技产品出口限制、投资限制、技术封锁、人才交流中断以及以国家安全名义联合盟友遏制华为等。中国已从高速增长转向高质量发展阶段,加大创新研发投入,中美研发支出差距迅速缩小,中国从人口数量红利走向人才(工程师)红利。中国专利授权量世界第一,在高铁、数字安防等处于全球领先地位。“中国制造”转向“中国智造”,以华为为代表的高科技企业崛起,国产手机品牌全球份额超过40%,中国供应商话语权提升。全球新经济独角兽企业,美国和中国占比超过七成。

    美国曾对日本的汽车和半导体等产业进行打压,结局是半导体陷入衰落,汽车依然领先。贸易摩擦不能打垮产业竞争力,关键在于行业自身能否顺应发展趋势,持续加大研发和创新力度保持核心竞争力。美国打压日本的手段包括以301条款威胁要求降低关税、开放市场、限制出口、强行设定美国半导体在日本的市占率等。日本半导体战败源于:1)对行业趋势出现重大战略误判,沉浸于大型机时代的成功,忽视了兴起的个人电脑市场需求;2)固守设计与制造一体化的模式,未能顺应半导体行业设计与制造分离的趋势,大量折旧导致成本高企;3)经济泡沫破裂,研发投入严重不足,陷入“技术差距-销量下降-无资金投资-技术差距扩大”恶性循环;4)在90年代美、韩实施产业政策组织半导体联盟研发攻关时,日本迫于美国压力和指责,无力实施有效的产业政策。日本汽车行业持续领先源于:1)贸易摩擦开始后日企赴美投资生产以缓和摩擦;2)始终以“高质量、低油耗”为核心,生产管理创新,通过高效的库存管理降低库存和成本,提高生产效率,人均产量为美国的2倍以上。

    韩国不同于日本,基本没有受到美国政府大力度的高科技打压,而是美国个别企业对韩国高科技企业发起诉讼。韩国签订一系列自由贸易协定,三大财阀持续加大投资,垄断全球DRAM(存储器)市场。韩国避免受到科技打压并积极应对行业变革,有如下因素:1)美韩的正面竞争程度相对较低,错位竞争,所处细分领域不同,韩国以存储器为主,美国主攻处理器、ASIC等高附加值产业;2)韩国有完善的自由贸易制度,对外签订了较多的自由贸易协定,出口市场广阔;3)韩国受到美国反倾销诉讼后,改变出口对象,将存储器的出口从美国转移到中国;4)韩国科技产业结构中财阀占主导,财阀跨行业跨产业链的特点使其可与美方企业互换技术、合作研究,财阀持续加大投资。

    借鉴日本、韩国当年应对美国高科技遏制的经验和教训,中国可从六个方面应对。第一,避免心态过度膨胀,避免民粹主义、民族主义情绪的舆论导向。必须清醒地认识到中国在科技创新、高端制造、金融服务、大学教育、关键核心技术、军事实力等领域跟美国的巨大差距,中国新经济繁荣大部分是基于科技应用但是基础技术研发存在明显短板,必须继续谦虚学习、韬光养晦、改革开放。第二,外部霸权是内部实力的延伸,美方对我方的高科技遏制,我方最好的应对是以更大决心、更大勇气、坚定不移地推动新一轮改革开放,保护知识产权、放松管制、降低关税和非关税壁垒、改善营商环境,建设高水平市场经济和开放体制。第三,始终坚持政策自主,保持发展的独立性,不拿核心利益(发展高科技,产业升级等)做交换,避免如日本一般节节让步。第四,持续加大研发尤其是基础研究的投入,加大对芯片、基础软件等短板领域以及5G、人工智能等新技术的研发投入。第五,有效地实施产业政策,重点在于支持教育、融资、研发等基础领域,而非补贴具体行业特定企业。在已经明确为世界先进水平的追赶领域由政府整合产研学加强攻关,在前景不确定的领域更多交给市场试错。第六,完善自由贸易制度,支持WTO在争端解决机制、国企竞争中性、投资、贸易便利化、电子商务等领域的改革,同时加快推进中日韩自贸区、中欧投资协定进程,推动中美自贸区的谈判。

    二、中美科技战:美国对华发起科技战的主要手段与潜在升级路径

    科技是历史的杠杆,是大国竞争的制高点。二战后,美国取代德国成为世界科技中心并保持至今,晶体管、计算机、互联网、手机、GPS、激光等20世纪最重要的发明都出自美国。苏联、日本等曾一度冲击美国的高科技垄断地位,但均遭到美国的打击并最终告败

    美国对化科技战的三大层次,八大工具

数据来源:公开资料整理

    科技是历史的杠杆,是大国竞争的制高点。二战后,美国取代德国成为世界科技中心并保持至今,晶体管、计算机、互联网、手机、GPS、激光等20世纪最重要的发明都出自美国。苏联、日本等曾一度冲击美国的高科技垄断地位,但均遭到美国的打击并最终告败。
  近两年来,美方频频以“国家安全”为由对我国高科技企业发起制裁,不仅逐渐扩大打击手段和范围,且不断泛化制裁标准,越来越不按常理出牌。

    从中兴事件到华为事件,美国对华发起科技战不断升级,从贸易战的谈判筹码升级为赤裸裸的战略遏制,工具手段之多、范围之大已经远超美苏、美日科技战。美对华科技战按针对主体可以分为三个层次,第一针对高科技企业,工具手段包括切断供应链、出口管制、限制海外市场扩张、配合金融战限制海外资本市场融资、巨额罚款、剔除行业标准制定组织甚至逮捕高管;第二针对科研人才,包括阻碍赴美留学、减少签证时间、阻碍学术交流、打击审查华裔科学家;第三针对政府的科技创新体制和产业政策,包括指责施压迫使中国放弃自主的产业政策和产业升级计划、减少对特定行业领域的补贴支持等。除了利用高科技垄断地位打击对手薄弱环节,美国往往还会利用舆论战、金融战等一系列政治、经济、外交工具发起全面进攻。

    “中国制造”转向“中国智造”,以华为为代表的高科技企业崛起,国产手机品牌全球份额超过40%,中国供应商话语权正在提升。2013年以来,以华为为代表的企业不断加大研发投入,逐渐摆脱模仿发展模式,开始崭露头角。从全球市场来看,2018年二季度华为手机全球市占率首次反超苹果,达15.9%,三季度有所回落仍接近15%。在5G通信技术领域中,中美同样开展了“军备竞赛”。在5G标准制定上,2017年11月,华为主导的Polar码方案成为控制信道编码最终方案,这是中国首次获得编码规则制定权,成为5G标准制定的领头羊。在当前已公开的5G相关专利中,韩国、中国、美国分别拥有5947、3929、2553件授权专利,合计超过所有授权专利的80%。其中,韩国三星电子拥有2300件,排名第一;高通拥有232件,排名第四;华为拥有113件,排

    从全球新经济的独角兽企业来看,美国和中国占比七成以上,中国新经济凭借广阔的市场迅速发展。2013年至2018年11月,全球共有292家独角兽企业。其中来自美国的共140家,占48.1%;中国紧随其后,共84家,占28.5%;英国和印度并列第三,各有14家。从估值角度来看,2018年美国独角兽估值总量依旧占据第一,中国第二,但是两国之间差距不大,且中国平均每家企业估值远高于美国。

    全球独角兽公司数量(截至18年11月)

数据来源:公开资料整理

    各国独角兽估值情况

数据来源:公开资料整理

    全球5G专利申请情况

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    1、制裁中国高科技企业

    第一,美国通过“长臂管辖”将特定的中国高科技企业或科研机构加入出口管制“实体清单”,从而限制重要原材料、设备、开发工具与软件出口,切断中国高科技企业供应链,使目标企业经营陷入瘫痪。目前美国在半导体核心芯片、消费电子终端操作系统等方面拥有垄断地位,而中国虽然在消费电子、通讯设备等终端市场拥有一定的全球市场占有率,但在高端射频芯片、模拟芯片、FPGA芯片、EDA软件、操作系统等领域依赖进口,存在严重的供应链风险。以中兴事件为例,2016年3月美国商务部工业与安全局(BIS)以违反美国出口管制法规为由将中兴通讯及三个关联公司列入制裁名单,在没有美国商务部许可的情况下禁止美国供应商向中兴出口任何商品,最终中兴以支付11.9亿美元(其中3亿美元暂缓)罚款的代价与美国政府暂时达成和解。2018年4月BIS以中兴通讯做出虚假陈述为由再度对其激活出口拒绝令,导致5月份中兴通讯的主要经营活动陷入停滞状态,直到7月中兴最终与美国政府签署协议,以缴纳14亿美元(其中4亿暂缓)罚金、改组董事会、美国商务部派驻特殊履约协调人的代价暂时解除美国政府的出口禁令,期间公司股价最大跌幅超过60%。

    中兴通讯H股股价走势

数据来源:公开资料整理

    未来美国可能继续利用其在信息通信技术等高科技领域的垄断地位对中国高科技企业发起攻击,具体来看存在三条制裁升级路径:1)扩大制裁企业范围。截至2019年5月17日被纳入美国“实体清单”的中国企业共261家(中国大陆143家、中国香港91家、中国台湾1家、其他国家的华为子公司26家),占美国实体清单总数的21.9%,数量仅次于俄罗斯,如中兴通讯(暂时解除禁令)、中广核、中核、福建晋华、华为、中科曙光等。以福建晋华为例,福建晋华生产的DRAM主要为民用产品且尚未量产,但由于与美国DRAM厂商镁光存在知识产权纠纷,仍然被美国商务部BIS以“威胁国家安全”为由进行制裁,可见美国商务部存在泛化国家安全和滥用出口管制条例的倾向。未来不排除美国继续制裁其他中国高科技企业,如中芯国际、长江存储、合肥长鑫、阿里、紫光、海康威视、联想、大疆等。2)扩大限制出口产品和技术的范围。2018年7月美国国会通过出口管制法案并由商务部工业安全署发布14类前沿技术封锁清单,拟对生物技术、人工智能和机器学习等14类核心前沿技术出口管制。由于在征询意见阶段多数商界与学术界人士反对,该提案暂未付诸实施,但未来不排除这类核心前沿技术受到出口管制。3)修改出口管制认定和约束条件。根据美国《出口管制条例》(EAR),受EAR约束的项目包括非原产于美国但含有美国成分(包括成品、软件、技术)且达一定比例(根据产品性质及类别分别有0%、10%、25%三条最低标准线)的“外国产品”。由于高科技产品背后全球供应链的复杂性,判定具体某个美国境外制造商产品再出口是否应受EAR约束时,往往需要结合律师等的专业判断,这也意味着此类判断有着很强的主观性。华为事件中,台积电就受到25%的最低标准线约束,最终台积电经过评估后仍维持对华为的出货。但美国可能修改对于外国产品中“美国成分”的约束条件,例如下调25%的最低标准线,强迫中国高科技企业的外国供应商进行业务切割。

    美国商务部工业安全署拟限制出口行业

主要行业大类
具体构成
生物技术
纳米生物学;合成生物学;基因组和基因工程;神经科学
人工智能(AI)和机器学习技术
神经网络和深度学习;AI芯片组等
定位,导航和定时(PNT)技术
微处理器技术片上系统(SoC);
片上堆栈存储器(StackedMemoryonChip)。
先进计算技术
内存中心逻辑
数据分析技术
可视化;自动分析算法;上下文感知计算。
量子信息和传感技术
量子计算;量子加密;量子传感
物流技术
移动电力;建模与仿真;全资产可见性;物流配送系统(DBLS)增
材制造
3D打印
机器人
微型无人机和微型机器人系统等
脑-机接口技术
神经控制接口;意识-机器接口;直接神经接口;脑-机接口
高超音速空气动力学
飞行控制算法;推进技术;热防护系统;专用材料(用于结构、传感器等)
先进材料
自适应伪装;生物材料等
先进监控技术
面纹和声纹技术

数据来源:公开资料整理

    第二,美国政府以国家安全风险为由,限制中国企业对美方“敏感领域”尤其是人工智能、半导体、机器人、先进材料等“重大工业技术”领域的投资并购活动。2005至2015年期间中国企业申报美国外国投资委员会(CFIUS)审查的交易数量占所有申报数的比例由1.5%上升至20.3%,中国企业赴美投资并购的数量快速上升引起了美国的警觉,华为并购3Com和2Wire、清华紫光并购镁光和西部数据均告失败。特朗普上台之后,美国针对中国企业赴美的投资并购活动进一步收紧,2017年具有国资背景的中国资本尝试并购美国半导体公司Lattice和Xcerra均未通过CFIUS审查。2018年8月特朗普签署《外国投资风险评估现代化法案》,重点审查27个核心高科技行业,11月CFIUS正式加强对航空航天、生物医药、半导体等核心技术行业的外资投资审查,同时法案还规定美国商务部部长每两年向国会提交有关“中国企业实体对美直接投资”以及“国企对美交通行业投资”的报告,法案内容明显针对中国。

    中国企业赴美投资并购受阻

年份
并购方
并购对象
性质
原因
2008年
华为
3Com
联合并购
未通过CFIUS审查
2010年
华为
2Wire
并购
并购目标担心审查风险
2011年
华为
3Leaf云计算技术
专利购买
交易达成后被CFIUS叫停
2015年
清华紫光
镁光(全球第三大DRAM厂商)
并购
并购方担心CFIUS审查风险
2017年
CanyonBridge(国资背景私募股权基金)
LatticeSemiconductor(FPGA芯片厂商)
并购
未通过CFIUS审查
2017年
中青芯鑫(由国家集成电路产业投资基金支持)
Xcerra(半导体测试设备商)
并购
未通过CFIUS审查
2017年
TCL集团
Inseego旗下移动宽带业务
并购
未通过CFIUS审查
2018年
蚂蚁金服
MoneyGram(美国汇款机构)
并购
未通过CFIUS审查

数据来源:公开资料整理

    未来美国可能在审查过程中泛化“国家安全”概念,并继续收紧中国企业在美国的投资并购活动。美国国防部认为目前CFIUS的审查仍存在一定的漏洞,比如部分中国投资由于金额不大,不构成直接收购,因此CFIUS无法对其进行审核。2018年特朗普签署的《外国投资风险评估现代化法案》进一步扩大了CFIUS的管辖范围,其中最重要的一条为涉及关键基础设施、关键技术或敏感个人数据的“任何其他投资”,即包括中国公司小额持股、对初创企业的早期投资、与美国公司成立合资企业等非控制性的投资行为。此外据彭博社报道,主管CFIUS的美国财政部正考虑把中国纳入一个“敌意国家”群组(hostilenationsgroup),以国家安全风险为由,对来自这些国家的企业在美收购进行更严格的审查。

    第三,美国以国家安全名义联合盟友遏制中国高科技企业在美、日、英、澳和新西兰的市场扩张,干扰中国企业的正常经营。当前华为作为中国企业在通信技术领域的代表,2017年其电信基础设备在全球市场占有率达28%,位居全球第一;2019年二季度手机市占率18%,位居全球第二。同时,华为在芯片领域、5G通讯领域技术均位列全球前列,其在2014年成功研制麒麟芯片,并引发巨大的市场连锁效应,华为海思在2018年度全球半导体设计类公司中营收进入前十,而在5G领域与美国高通同为标准制定的领头羊。在此背景下,2018年以来美国多次以国家安全为借口,频频出手遏制华为等中国企业的发展,例如1月阻碍华为与美国前两大运营商Verizon和AT&T合作,禁止美国运营商销售华为手机,打压华为在美国市场的份额;施压其贸易伙伴国,使得8月起澳大利亚、新西兰、英国、日本等国纷纷将华为、中兴等企业排除出政府采购清单和5G网络建设与服务招标名单,以行政手段干预全球通讯服务市场。

    2018年以来美国政府联合盟友,频频出手打压中国华为、中兴等高科技企业

日期
事件
2018年1月10日
美国前两大运营商Verizon、AT&T临时宣布取消与华为达成的Mate10官方销售合作,下架华为相关产品。
2018年4月19日
美国国会美中经济与安全审查委员会发布报告称,中国政府“可能支持某些企业进行商业间谍活动”,“以提高中国企业竞争力并促进政府利益”,将华为列入“可疑公司”清单。2018年8月23日澳大利亚政府发表官方声明,禁止华为、中兴参与澳大利亚5G网络建设。
2018年9月17日
韩国最大运营商SKTelecom公布了其5G设备供应商中标名单——三星电子、爱立信与诺基亚,全球最大电信设备商华为未在其列。
2018年11月28日
新西兰政府通信安全局(GCSB)否决了新西兰电信运营商SparkNewZealand采用华为的5G电信设备的提议,理由是“对国家安全构成重大风险”。
2018年12月1日
加拿大应美方要求,在没有提供充分原因与证据的条件下,逮捕华为核心高层。
2018年12月5日
英国最大电信营运商英国通讯将华为从其核心5G网络竞标者名单中移除;并表示将在两年内将华为设备从其核心4G网络中剥离出来,以使其手机业务符合内部政策,将华为设备用在电信基础设施的边缘。
2018年12月10日
日本政府决定将华为和中兴踢出其政府公共采购清单。

数据来源:公开资料整理

    第四,美国可能配合金融战工具限制中国高科技企业的海外融资、恶意做空相关股票和债券。具体来看:1)美国可能直接禁止中资股赴美上市融资。

    2)通过发布沽空报告和资本运作等方式做空中资股。美国可能鼓励甚至指示第三方金融机构恶意做空中概股,引发海外投资者对中国企业信息披露和财报质量的质疑,增加上市融资难度。3)强迫中概股退市。此举会吓退全球投资者,增加中国新经济企业的投资风险和退出难度,增加中国新兴产业的股权融资难度。中概股退市将对中国企业的品牌形象带来负面影响,阻碍中国企业在海外市场的拓展。

    大量新兴产业境外融资

行业
家教
首发募集资金总额(亿美元)
代表公司
可选消费
290
566.23
瑞幸咖啡、腾讯音乐、蔚来、阿里巴巴、京东、新东方、猫眼娱乐
信息技术
186
269.74
腾讯控股、趣头条、搜狗、迅雷、微博、百度、搜狐、网易、新浪、美图公司
材料
148
168.76
富岭环球、碳博士控股
医疗保健
89
153.40
白云山、复星医药、中国苏轩堂药业、知临集团

数据来源:公开资料整理

部分中概股和香港上市内地企业做空事件

公司
上市地点
时间
做空机构
当天涨跌幅
波司登
香港
2019年6月
Bonitas
-24.78%
平安好医生
香港
2019年4月
名-5.19%
优信
美国
2019年4月
JCapital
-36%
金蝶国际
香港
2019年3月
DavidMichaelWebb
-17.18%
新高教
香港
2019年2月
空城研究
-13.39%
佳源国际
香港
2019年1月
匿名
-80.62%
恒安国际
香港
2018年12月
Bonitas
-9%
金斯瑞
香港
2018年9月
阎火研究
-26%
好未来
美国
2018年6月
浑水
-9.95%

数据来源:公开资料整理

    第五,美国可能单方面对中国高科技企业发起制裁,对目标企业处以高额罚款甚至逮捕高管,严重干扰企业正常运行。2016年和2018年中兴通讯分别被美国政府处以11.9亿美元、14亿美元罚金,使得中兴通讯当年的净利润分别亏损2.03亿美元、10.13亿美元,而在2013至2018年其余年份中兴通讯净利润全部为正。2018年12月1日加拿大警方应美方要求,在没有任何正当理由的情况下逮捕了华为公司CFO孟晚舟。如果孟晚舟被指控的欺诈等罪名成立,被引渡至美国后最高可能面临长达30年的监禁。

    2、打压审查科研人员、阻碍人才与学术交流

    在人才与学术交流方面,美国主要针对科学、技术、工程、数学等专业的中国留学生重新收紧签证发放时长,机器人、航空和高科技制造业等部分专业留学生签证由5年缩短至1年。此外,中国赴美交流学者限制趋严,当前限制范围已经拓展到了在美国的中国千人计划学者,且领域也不再局限于高科技行业,甚至蔓延并影响到了其他学科学者正常的交流。2019年2月,由量子科学领域知名物理学家潘建伟领衔的“墨子号”量子卫星科研团队凭借为下一代的安全通信网络奠定基础而获得2018年度克利夫兰奖(美国历史最悠久的科学奖项之一),这也是中国科学家团队在该奖项设立的90多年来首次获得这一重要荣誉。然而由于签证问题,该团队的领头人潘建伟未能出席颁奖典礼。

    美国还在加强对华裔科学家科研项目的审查,防止中国“从美国已进行的多年的科学研究中获益”。从2018年开始,由于越来越担心外国正在不公平地利用联邦政府资助的研究成果,包括美国国立卫生研究院(NIH)、美国国家自然基金会(NSF)等美国政府机构开始陆续对美国境内得到其资助的机构和科学家们开展了一系列调查行动。截至2019年7月,NIH已经向超过60家美国高校和科研机构发出了180多封官方通知函,对那些他们认为“没有如实披露研究经费来源”的学者开展调查。部分被调查科学家被认为可能存在双重支薪罪、未披露受到外国资助或转移属于他们所在美国机构的知识产权等问题,最终导致数名华裔美籍学者被突然免职。目前华裔科学家对于美国科研界“种族大清洗”的担忧仍在发酵。

    3、指责施压中国政府产业政策

    2017年8月,美国总统特朗普指示美国贸易代表办公室(USTR)对中国开展301调查。2018年3月,USTR发布了调查结果,即《基于1974年贸易法301条款对中国关于技术转移、知识产权和创新的相关法律、政策和实践的调查结果》(下称《301报告》)。《301报告》提出中国在高科技领域有三大重要政策,即《国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006-2020)》、《国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》和《中国制造2025》,并在第四章中花费近百页篇幅对我国的高科技领域的产业政策进行了广泛的批评,认为中国政府通过国家战略、产业政策、资金支持等多种手段引导中资企业进行海外并购,并通过高科技领域的并购获取先进技术。

    过去几年,中国对美高科技投资主要集中于航空、集成电路、信息技术、生物技术、工程机械和机器人、可再生能源、汽车等七大领域。其中,信息技术和能源领域增长尤其迅速,2009年-2013年信息技术领域的对美投资的年平均额为3.12亿美元,但2014年迅速增长至59亿美元,2015年和2016年维持在13亿美元和33亿美元的高位;2005年-2013年,能源领域的对美投资的年平均额为6.73亿美元,但2014年-2017年,年平均投资额增长至42亿美元。301报告进一步分析到,由于这些并购是基于政府政策目标而非市场决策,因此中国企业在并购中得到了包括中国主权财富基金——中投公司和国有大型商业银行在内的金融机构的大力支持。而中国国内对企业并购严格限制,外国企业无法在中国自由地进行类似交易。此外,由于交易中的部分损失由政府承担,中国企业在并购中更愿意承担损失。这些对于包括美国在内的外国企业而言都是不公平的。因此,301报告得出结论:中国政府制定的大量战略、各类政府注资背景的基金与国有银行为高科技术产业提供了不公平的产业政策,是近年来中国企业对外投资快速增长的主要原因。

    事实上,理论与历史经验均表明产业政策一直在经济发展和产业结构升级过程中发挥着重要的作用,包括美国在内的各主要经济体近年来均在高科技领域制定相似产业政策,美方在产业政策问题上采用双重标准实质是为了遏制中国的产业升级。在市场经济运行过程中,由于资本的顺周期逐利性与历史局限性,从长期来看难以仅凭市场力量促进产业的升级与技术的进步。以国家主导的产业政策扮演着积极引导与调整产业结构的角色,能起到提升社会资源配置效率,加快产业、技术、人才向更优结构转变等重要作用。进入21世纪以来,伴随经济水平的不断提高以及计算机技术的进步,以大数据、云计算为依托的各类高端制造、智能科技产业逐步兴起,美德日韩等国为在新一轮工业革命中抢占先机,均纷纷出台相关产业政策鼓励、引导企业在高科技领域的投资。从发布的高科技制造业战略以及政策来看,各国指导性纲领中提及的战略目标以及实施方式相似度很高。2012年美国提出《先进制造业国家战略计划》,强调加快对中小企业高端制造业投资,并通过政府采购以及直接投资、支持基础技术研发、提高政产学研用模式效率、培育高科技术人才等手段支持高端制造业的发展。该计划内容与《中国制造2025》、韩国《制造业创新3.0战略》、日本《第五期科学技术基本计划》以及德国《高技术战略2020》

    主体内容以及实现的方法手段极为相似。

部分国家高新技术产业政策

国家
战略部分
产业政策内容
美国
《先进制造伙伴(AMP)》、《先进制造业国家战略计划》
加快对高端制造业投资,包括政府采购在内的手段支持早期高端技术产品研发;加强公共和私营部门联合投资,确保所有部门参与标准制定并加快应用;加强政府先进制造业投资组合,重点在先进材料、生产技术平台、先进制造工艺及设计与数据基础设施等四个领域创建协调联邦政府的投资组合。
德国
《高技术战略2020》、“工业4.0”
将公共资金与私人财务和实物捐助相结合,优化创新环境,培育创新人才,重点支持生物技术、纳米技术、微电子和纳米电子、光学技术、材料技术、生产技术、服务研究、空间技术、信息与通讯技术等的发展,保持德国在这些领域的领先地位。
日本
《第五期科学技术基本计划》、《科技创新综合战略2015》
加强基础技术领域研究、强化与各技术研究开发合作、强化技术人才培养以及政府直接投资补助来引导产业结构升级。重点支持先进网络技术,大数据分析技术,传感装置技术,传感器识别技术,虚拟现实技术,机器人技术,纳米技术等发展。
韩国
《制造业创新3.0战略》、《制造业创新3.0战略实施细则》
在2020年之前,打造10000个智能生产工厂,将20人以上工厂总量中的1/3都改造为智能工厂。通过实施“制造业创新3.0”战略,计划到2024年韩国制造业出口额达到1万亿美元,竞争力进入全球前4名,超越日本,仅次于中国、美国和德国;扶持和培育相对处于弱势地位的中小企业,通过对中小制造企业的智能化改造,截至2017年培育10万家中小型出口企业和400家出口额达1亿美元的中坚企业。

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    美国对华科技战的三大层次、八大工具

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    三、中国如何应对科技战?

    中方在面对美国科技封锁和打压时,更需冷静应对,吸收借鉴苏联、日本、韩国当年的应对经验和教训,并结合中国自身的实践,坚定不移深化改革开放,保护知识产权、放松管制、降低关税和非关税壁垒、持续加大研发投入、改善营商环境。

    第一,外部霸权是内部实力的延伸,对于中美贸易战以及美方的技术封锁,我方最好的应对是以更大决心、更大勇气、坚定不移地推动新一轮改革开放,建设高水平市场经济和开放体制,展现开放自信。美方持续对华高科技打压,不宜往民粹主义和民族主义方向引导,而应往形成改革开放共识的方向引导。最好的应对是顺势以更大决心更大勇气推动新一轮改革开放(类似1960-1980年的日本、1960-1990年德国产业升级应对模式,而不是1985-1989年日本货币放水刺激应对模式),推动供给侧结构性改革、放开国内行业管制、降低制造业和部门服务业关税壁垒、加强知识产权保护的立法和执行、下决心实施国企改革、改革住房制度、建立房地产长效机制、大规模降低企业和个人税负、改善营商环境、发展基础科技的大国重器等。

    第二,加快科教体制改革,建立市场化、多层次的产学研协作体系。由国家主导加大基础研究投入,由企业主导加大试验开发投入,多类主体形成合理的科研分工。在经费分配和科研项目管理方面可以借鉴美国的“同行评价”模式,加强对项目的内部竞争、事前筛选和事后评估,确保经费得到高效利用。

    对于企业尤其是中小初创企业主导的研发活动应加大减税力度,进一步提高研发费用加计扣除比例,加强对专利保护的立法工作。学习斯坦福大学技术授权办公室的成功模式,完善对内对外的技术转化服务体系,并鼓励大学与企业开展多层次的合作模式,给予大学教职人员在创业、兼职、咨询方面更大的自主权,给学生创造更好的学习、创业和交流环境,形成良好的创新氛围。改革教育管理制度,夯实基础教育,提高高等教育投入,放开教育行业管制,改革教育理念,充分给予学术讨论的自由,生产思想与人才。与美国比,我国学前教育较好,但高等教育严重滞后。

    第三,始终坚持政策自主,保持发展的独立性,不拿核心利益如战略性产业和战略性技术等做交换。正确、有效地实施产业政策,重点在于支持教育、融资、研发等基础领域,而非补贴具体行业、特定企业。发挥“集中力量办大事”的体制优势、组建研发联盟对“卡脖子”技术领域进行联合攻关。80年代美日两次签订的半导体双边协议,正是因为日本在军事和国防高度依赖美国而无法保持政策的独立自主,日本尚未实现技术全方位超越就遭受打击,严重拖累日本半导体发展。因此,面对美国借贸易战名义打压遏制中国高科技领域,要坚持底线,不能因外界压力而丧失自主权,不能拿核心利益与美国做交换以求得贸易摩擦缓和。

    从日本、韩国发展半导体、90年代美国半导体复兴的经验来看,在追赶阶段由于一般有明确的目标,整合产研学集中攻关,产业政策往往能取得很好的效果;如果产业已经进入技术领先阶段,由于未来技术路线和市场需求存在不确定性,产业政策规划出现偏差的风险加大,应更多侧重间接扶持产业发展,尤其是教育、融资、基础研究。在贸易战导致不确定性增加的背景下,企业缺乏足够的信心和能力持续创新和投资,需要政府稳定企业预期。当前中国高科技产业面临的外部环境错综复杂,美国频频指责《中国制造2025》等计划属于非市场行为,但实际上美国就一直在运用产业政策支持高科技产业,例如美国20世纪60年代在半导体产业发展初期,政府采购集成电路的产品数量一度占到企业全部产量的37%44%,这对创新企业、中小企业带来巨大的帮助。在80年代后期半导体产业面临日本挑战时,美国由国防科学委员会和美国半导体协会共同牵头建立半导体制造技术科研联合体,由联邦政府提供联合体一半的经费,研究成果由政府和企业共享,最终夺回半导体企业世界第一的位置。中国虽然目前成立了规模达数千亿的国家集成电路产业投资基金(“大基金”),但大基金的投资模式仍以分散投资和入股为主,无法像日本70年代的VLSI计划和美国80年代的SEMATECH一样实现资源整合、集中攻关、减少浪费、信息成果共享等多重效果。建议:1)在党政军领域加大对国产操作系统和国产软件的采购比例,逐步打造自主可控的生态;2)由政府牵头组建半导体技术研发联盟,联合华为、中兴、紫光、中芯国际等企业进行技术攻关。

    第四,切实提高科研人员与教师的收入待遇,加大海外高端人才引进力度。从2004年8月《外国人在中国永久居留审批管理办法》实施至2016年10月,公安部共批准10269名外国人取得永居资格。而2010至2016年,年均7.4万、3.3万名中国人获得美国永居资格、国籍。当前美国加大了对华裔科学家的审查、并企图以中断人才交流等方式遏制中国科技进步,中国学者赴美交流限制趋严,限制范围已经拓展到在美的中国千人计划学者。中国应该抓住这一机遇,在研究经费资助、个人税收、签证、户口、子女教育等一系列领域推出引进海外高端人才的一揽子政策,切实解决科研人员后顾之忧,并为其科研、创业提供更大力度的支持。

    第五,积极发挥金融对经济的支撑作用,推动科创板注册制改革。发展直接融资尤其是风投、地方性中小银行解决创业型、科技型中小企业的融资问题,加大对于风投的企业所得税减免力度。我国当前间接融资比重过高,直接融资占比偏低,不利于新兴产业和高科技企业的融资。通过科创板+注册制试点探索多层次资本市场建设,提高科技创新企业融资效率。

    第六,针对美国制裁中国科技企业的行为,可同步反制。其一,可以冻结美国在华企业的资产,进行深度国家安全审查。其二,禁止美国企业在华从事威胁国家安全的相关商业活动,禁止企业和个人采购被制裁美国企业的服务、产品和技术等。其三,加快建立“不可靠实体清单”制度,对伟创力、联邦快递等在华美国公司参与科技战的投机行为进行制裁。 

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