2019年中国无线网行业资本开支增长发展进入快车道，国产替代趋势愈强[图]

无线网王密 2019-09-02 06:12 来源：智研咨询

无线网资本开支增长进入快车道，包括PCB上游、滤波器、连接器。2019年，随着5G建设初期开启，运营商无线网投资将结束4G末期的负增长，进入增量周期。根据三大运营商业绩发布会的规划数据，预计2019年三大运营商的无线网资本支出将达到1298亿元，同比增长11.1%，占总资本开支比重上升至42.9%。

2010-2019年三大运营商无线网资本开支（亿元）及占比（资本开支，YOY）

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5G网络架构升级，基站天线量价齐升。G宏基站将以64T64R的阵列天线为主，通道数的增加对天线射频器件的需求量同比增加8-16倍。5G基站AAU的天线列阵中64个通道将对应64个天线振子、64个滤波器、64个PA及增量的高频PCB和连接器等器件。5G的AAU中集成了天馈系统和RRU，将天线振子、滤波器、PA、连接器等器件集成在高频PCB上。器件集成度、小型化的提高对制造工艺精度有更高的要求，促进AAU加工工艺附加值的大幅提升。

2019-2025年国内新增5G弘基站数预测

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2019-2025年5G基站AAU射频端量市场规模预测

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一、 PCB产业链

技术迭代催生大量高频PCB用量需求。2G~4G阶段，天线的架构仍然为无源天线，由振子、反射板、馈电网络和天线罩四部分构成，天线材料基本是金属和塑料。5G基站中AAU有源天线是将RRU与天馈系统集成在高频PCB上，PCB成为连接RRU和天馈系统的新媒介。因此，有源天线AAU将促进高频PCB的用量剧增。

5G天线中用高频PCB取代4G的馈电网络

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国内5G基站AAU中PCB需求量有望达到60亿元/年，约为4G时代的5倍。4G时代末期，设备商对射频PCB的采购价格约为2000元/平米，数字电路和射频所用PCB面积约为0.2m2，考虑到5G基站AAU中数字电路和射频PCB的面积增大至0.4m2，则数字电路+射频的PCB价值量约为800元；再考虑到5G基站中馈电网络和天线振子所用PCB的面积约为0.5m2，由于原材料国产化带来的单价降至1800元/平米，则馈线网络+天线振子的PCB价值量约为900元，因此考虑3个扇区的情况下单个5G宏基站射频侧所用PCB的价值量约为5100元。

2019-2025年5G基站PCB市场规模及预测

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5G引领高频覆铜板崛起，PTFE量价齐升。5G时代，PCB产业链下游基站端建设催生大量高频覆铜板需求，PTFE作为高频覆铜板的主流方案，将实现量价齐升。

从“量”角度看：5G时代高频PCB成为馈电网络，新增高频覆铜板的用量。5G基站AAU中天线振子+馈电网络的高频PCB面积约为0.5m2。考虑到高频覆铜板制成PCB的过程中有损耗，假设损耗率为20%，则AAU中3个扇面高频覆铜板的用量为1.875m2。以10mil规格测算，高峰期PTFE需求量超过1300吨。

从“价”角度看：高频覆铜板价值量提升，PTFE市场空间广阔。预测5G时代国内5G基站AAU新增高频覆铜板的市场空间达56亿元，建设高峰期对于高频覆铜板的需求量有望达到13亿元/年。以国产PTFE的价格及10mil规格测算，到2025年5G基站AAU中PTFE的增量市场空间超过23亿元，高峰期超过5亿元/年。

大陆企业积极布局高频覆铜板及PTFE领域，有望逐步实现国产替代。随着本土PCB厂商的崛起，大陆覆铜板及PTFE企业在5G建设中凭借性价比优势，有望改变高频PCB产业链上游PTFE、中游高频覆铜板市场长期被海外企业占据的局面，抢占更多市场份额。

二、滤波器领域

5G时代，介质滤波器有望取代传统金属腔体滤波器成为主流方案，市场空间倍增，景气周期拉长。我们看好覆盖介质滤波器全产业链、掌握介质滤波器自主研发能力、规模化生产能力的企业，看好国产介质滤波器企业在5G变革中的发展前景。

AAU、MassiveMIMO两个技术对滤波器提出了小型化、轻量化的性能要求。一方面，MassiveMIMOAAU技术将带来天线阵面成指数级增加，且RRU上移至天面（4GRRU一般重20-30kg，最轻的为10kg），导致了基站天面承载数量与重量的增加，对滤波器提出了减轻重量的要求；另一方面，MassiveMIMO带来通道数激增，原先的2/4/8通道将扩展为64/128/256通道，所需滤波器单元相应增加，对滤波器提出了减小体积的要求。

由于介质滤波器具有体积小、Q值大、插损低、稳定性好、承受功率高的特点。为满足阵列天线的要求，5G滤波器的尺寸要求在50*30*30mm以下，介质滤波器有望在5G时代成为市场主流方案。此外，由于介质滤波器以陶瓷粉体为原材料，将使得介质滤波器的成本与售价相比传统腔体滤波器更低。

滤波器行业将成为极具市场空间弹性的5G细分领域。考虑到MassiveMIMO技术带来通道数的激增、5G宏基站数量增加等因素，5G时期宏基站端介质滤波器市场空间有望达445亿元，有望达到4G时期的2.5倍。若再考虑到后续小基站的建设，滤波器行业的市场空间将会更大。

2019-2025年介质滤波器需求量市场空间预测

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5G时期滤波器行业的景气周期有望拉长，将至少维持2年以上。假设2019年底发放牌照，规模化建设正式启动，则景气周期将至少维持至2021年底。由于工艺难度的加大，介质滤波器行业壁垒升高；由于介质材料大规模调试的要求更高，也将一定程度限制产能的过度释放，进而使得行业竞争环境改善，景气周期拉长，盈利能力提升。

面对一个更有吸引力的市场，国内参与介质滤波器生产的公司主要有两类：一是基于原有技术拓展进入介质滤波器领域的企业，如灿勤科技、艾福电子(东山精密子公司)、顺络电子、国华新材(风华高科子公司)等。二是3G/4G时期主要生产腔体滤波器的企业，如大富科技、武汉凡谷等。这些企业也都在多年前开始研究微波陶瓷技术，布局介质滤波器产业链。

滤波器行业将充分受益于5G技术带来的变革，市场空间有望倍增，景气周期有望拉长，优秀国产企业在全球视野下将更具竞争力。我们看好覆盖介质滤波器全产业链、掌握介质滤波器自主研发能力、规模化生产能力的企业，看好国产介质滤波器企业在5G变革中的发展前景。

三、连接器领域

5G时代连接器向高速传输、无线传输、小型化、集成化方向发展。

连接器高速传输：由于5G具有大宽带、高速、低延迟、超高流量密度等基本特征，传统连接器已经无法满足5G高速传输技术的要求，因此连接器在一部分的5G通讯应用里，还承担着转化电信号和光信号的重担。

连接器无线传输：物联网等下游领域要实现数字化，而数字化的模式必须依托无线技术，因此连接器要从传统的接触式连接转化成为无线传输。另一方面，5G对高端同轴射频连接器、RF天线、光纤连接器、QSFP、高速背板连接器等产品的需求在不断增加。

高速连接器进入门槛较高，目前全球市场上以美国厂商为主。高速连接器的生产具有多品种、小批量的特点，对连接器厂商的产品结构设计能力、模具开发能力、精密制造能力和产品检验验证能力都提出了较高要求，后进企业在产品研发和市场开拓阶段需要投入大量资金、人力和时间成本，进入门槛相对较高。根据深圳市连接器协会的数据，2017年全球连接器销售额top3均为美国厂商，分别是泰科电子（TEConnectivity）、安费诺（Amphenol）和莫仕（Molex），共占据35%的市场份额。

把握5G机遇，国产连接器厂商在高速连接器市场有望实现弯道超车。中国已成为全球最大的连接器生产基地，2017年市场规模达近200亿美元，占全球市场的26.13%。在连接器产业向中国转移的过程中，以中航光电、意华股份等为代表的国内厂商也获得了发展机会，逐步向高端连接器市场布局，加快了高端连接器的国产替代化进程。中国5G建设的领先开展，叠加中美贸易战促使华为、中兴等龙头设备厂商寻求供应链国产替代，更加速了这一进程。

全球连接器市场占有率