1、日本集成电路产业历程 2003年以来进入市场恢复期
日本的半导体产业从1950年代起步,政府颁布“外国投资法”鼓励民间大企业投资、恢复生产力,半导体产业进入萌芽期。1960年代日本大量引进美国先进生产技术,政府推出超高性能计算机的开发计划,优先发展半导体工业战略,行业进入技术引进期。1970年代日本政府调整半导体产业结构,限制集成电路进口保护本土产业,行业进入自主发展期。1980年由于DRAM和8英寸晶片的进步,受到美国的倾销指控进入国内半导体萧条。进入90年代,受到韩国和中国台湾的竞争,日本半导体进入衰退期,政府设立半导体工业研究所,产业转向出口与内需共同拉动的策略。2000年以后,日本注重设计、降低成本、重启工厂与大学和政府联合的“产官学’,计划。从日本半导体产业发展历程看,政府的政策导向与半导体技术进步有着较大关连,日本政府的正确的政策导向给日本半导体产业注入了强心剂。
日本半导体产业发展历程
资料来源:智研咨询整理
日本IC产业主要以“引进赶超”发展民用电子和瞄准市场动向为指导进行发展。日本集成电路产业的发展模式是民用电子带动型,在集成电路产业发展初期避开与美国的竞争,后期则将重心转向计算机、通信设备等投资类集成电路领域;而技术模式则是先引进后赶超型,由初期的以技术引进为主模式再到后期以技术合作为主模式,成功实现集成电路产业的飞速发展。
日本半导体产业早期发展模式
资料来源:智研咨询整理
相关报告:智研咨询发布的《2019-2025年中国半导体集成电路行业市场分析预测及发展趋势研究报告》
2003年以来,日本半导体产业为恢复产品的国际竞争力,采取大量策略措施进行产业调整后,慢慢步入复苏阶段。一方面,日本国内半导体企业联合投资设厂,如NEC和日历公司合资组建的Elpida存储器公司,成为日本硕果仅存的专门生产通用存储器DRAM的公司。另一方面,日本厂商也将未来生产的重心转移到高附加值的系统LSI及闪存等其他非主流产品领域,以期取得市场竞争优势。日本的半导体销售额在落后11年之后,于
2003年再次超过北美。自此,日本半导体产业开始复苏崛起。
二、2013年以来日本集成电路产量总体下滑
日本产经省统计数据显示,2018年日本集成电路行业产量282.24亿个,产值27363.78亿日元,进口209.33亿个。
2013-2018年日本集成电路产量走势图
资料来源:日本产经省
半导体集成电路是集成电路产业的重要组成部分,也是最大的组成部分,2018年日本半导体集成电路产量164.5亿个,占日本集成电路总产量的93.70%。
2013-2018年日本半导体集成电路产量及占比
资料来源:日本产经省
近几年,在存储器产业衰退、消费电子领域集成电路产品需求减弱的不利因素下,日本半导体产业呈现下滑的趋势,但日本仍然是目前全球集成电路强国之一,并在MCU等产品领域一直居于全球前列。根据统计数据显示,2018年日本集成电路产业出货量293.02亿个,出货金额34358.87亿日元。
2013-2018年日本集成电路产业运行情况
资料来源:日本产经省
半导体集成电路产业发展向好,日本产经省统计数据显示,2018年日本半导体集成电路行业产量264.47亿个,产值22991.06亿日元,进口209.31亿个。
2013-2018年日本半导体集成电路产业运行情况
年份 | 产量:千个 | 产值:百万日元 | 进口:千个 | 消费:千个 | 出货 | |
出货量:千个 | 出货金额:百万日元 | |||||
2013年 | 30881072 | 1773258 | 20731799 | 226475 | 28005102 | 2448656 |
2014年 | 33242175 | 1817438 | 22062270 | 129352 | 28220439 | 2623262 |
2015年 | 25434677 | 1870076 | 21228514 | 123583 | 27463223 | 2718155 |
2016年 | 27520365 | 1815800 | 21243131 | 128987 | 28506887 | 2519641 |
2017年 | 29263176 | 2256705 | 22713566 | 152971 | 29988574 | 2999376 |
2018年 | 26446664 | 2299106 | 20931462 | 160279 | 27764119 | 3073172 |
资料来源:日本产经省
九州地区是日本IC产业生产的聚集地,被称为日本“硅岛”,记录了日本各个时代IC阶段的变迁。2018年,全球前10大集成电路企业中,东芝、日本瑞萨电子分列第5位和第6位,二者销售额之和占全球半导体市场的7.3 %
三、半导体装置产值稳健增长 国家竞争力强
近年来,日本半导体制造装置总产值保持稳健增长的态势,2018年日本半导体制造装置产值为16041.85亿日元,较2017年的14253.50亿日元增长12.55%。
2014-2018年日本半导体制造装置总产值走势图
资料来源:日本产经省
2018年日本晶圆制造系统产量329台,产值249.77日元;晶圆处理系统产量4293台,产值12071.88亿日元;装配系统产量3592台,产值839.69亿日元;关连装置产量21246台,产值175701.87亿日元。
2014-2018年日本半导体制造设备行业运行情况
- | - | 2014年 | 2015年 | 2016年 | 2017年 | 2018年 |
晶圆制造系统 | 产量:台 | 203 | 197 | 196 | 245 | 329 |
产值:百万日元 | 13162 | 13748 | 11801 | 19087 | 24977 | |
晶圆处理系统 | 产量:台 | 1890 | 3049 | 3252 | 4394 | 4593 |
产值:百万日元 | 669325 | 727686 | 872331 | 1069307 | 1207188 | |
装配系统 | 产量:台 | 9223 | 9038 | 8078 | 8624 | 3592 |
产值:百万日元 | 90505 | 92157 | 79156 | 93917 | 83869 | |
半导体制造装置用关连装置 | 产量:台 | 12116 | 13952 | 21194 | 23514 | 21246 |
产值:百万日元 | 9696367 | 9910423 | 14151385 | 17138398 | 17570187 |
资料来源:日本产经省
日本集成电路产业通过引进吸收再创新的方式快速积累形成集成电路产业的优势。依托本国强大的家电和消费电子制造能力,日本建立起大型IDM企业支撑产业发展的模式,推动了整机与芯片的良好结合,形成了产品可靠性好、性价比高、发展稳健的产业形象。然而,在不断变化的市场环境、特别是当前移动互联时代强调软硬件结合、生态链建设的背景下,日本单一的IDM模式及少数大企业构成产业主体的现状,使得日本集成电路产业创新活力不足和灵活性不强的弊端日益凸显,产业合纵连横、转型升级的难度加大。同时,日本对技术合作和产能转移相对保守的态度,也使得日本集成电路产业无法充分借助他国产业优势资源推动本国产业发展。在新的产业发展形势下,日本集成电路产业地位正面临严峻挑战。
2024-2030年中国TO系列集成电路封装测试行业市场现状分析及前景战略研判报告
《2024-2030年中国TO系列集成电路封装测试行业市场现状分析及前景战略研判报告》共十四章,包含中国TO系列集成电路封装测试行业主导企业分析,2024-2030年中国TO系列集成电路封装测试行业的前景趋势分析,2024-2030年中国TO系列集成电路封装测试行业投资前景及发展建议等内容。
文章转载、引用说明:
智研咨询推崇信息资源共享,欢迎各大媒体和行研机构转载引用。但请遵守如下规则:
1.可全文转载,但不得恶意镜像。转载需注明来源(智研咨询)。
2.转载文章内容时不得进行删减或修改。图表和数据可以引用,但不能去除水印和数据来源。
如有违反以上规则,我们将保留追究法律责任的权力。
版权提示:
智研咨询倡导尊重与保护知识产权,对有明确来源的内容注明出处。如发现本站文章存在版权、稿酬或其它问题,烦请联系我们,我们将及时与您沟通处理。联系方式:gaojian@chyxx.com、010-60343812。