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2018年半导体材料市场需求强劲,未来进口替代空间大[图]

2019年05月06日 13:49:21字号:T|T

    半导体材料处于整个半导体产业链的上游环节,是半导体产业的基石,对半导体产业发展起着重要的支撑作用。半导体产业规模大,2018年全球半导体材料销售额为519.4亿美元,同比增长10.65%。大陆及台湾地区半导体材料销售额合计198.9亿美元,占比合计超过全球销售额的38%;其中,台湾地区销售额114.5亿美元,占比22.04%,大陆销售额84.4亿美元,占比16.25%。

全球半导体材料销售额及增速

数据来源:公开资料整理

中国半导体材料销售额及增速

数据来源:公开资料整理

    半导体材料可分为晶圆制造材料和封装材料,其中晶圆制造材料包括硅片、电子特气、光掩模、光刻胶、光刻胶辅助材料、抛光材料等,封装材料包括引线框架、封装基板、陶瓷基板等。2018年全球晶圆制造材料市场销售规模322亿美元,同比增长15.83%,是半导体材料增长的主要驱动力;封装材料市场规模197亿美元,同比增长3.14%。根据《中国电子报》,2018年我国晶圆制造材料市场规模约28.2亿美元,封装材料市场规模约56.8亿美元。未来两年我国半导体材料市场规模将保持高速增长,预计2020年晶圆制造材料市场规模将达到40.9亿美元,2016-2020年复合增长率18.3%;封装材料市场规模达到66.5亿美元,2016-2020年复合增长率9.18%。

全球晶圆制造及封装材料市场销售规模

数据来源:公开资料整理

中国晶圆制造及封装材料市场销售规模

数据来源:公开资料整理

    半导体材料细分行业多。半导体材料是产业链中细分领域最多的产业链环节,每一个大类材料包括几十种甚至上百种具体产品,细分子行业高达上百个。硅片在晶圆制造材料中占比最大,2017年全球硅片市场规模87.13亿美元,占比超过30%;光刻胶辅助材料和抛光材料市场规模分别为21.52、18.49亿美元,占比分别为7.81%、6.71%。

2017年全球晶圆制造材料市场规模

数据来源:公开资料整理

2017年国内晶圆制造材料细分领域

数据来源:公开资料整理

    2018年全球CMP抛光材料市场规模为20.1亿美元,其中抛光液和抛光垫市场规模分别为12.7亿美元和7.4亿美元。预计2020年全球CMP抛光材料市场规模达到21.35亿美元,2017-2020年复合增长率为6%。

全球CMP抛光材料市场规模(亿美元)

数据来源:公开资料整理

    根据数据显示,截止到2017年中国半导体材料销售额为76.2亿美元。2018年我国半导体材料市场销售额将达到85亿美元,未来五年(2018-2022)年均复合增长率约为8.87%,预计到了2022年中国半导体材料销售额将达到120亿美元。

2017-2022年中国半导体材料市场销售额统计情况及预测

数据来源:公开资料整理

    相关报告:智研咨询发布的《2019-2025年中国半导体材料行业市场潜力现状及投资战略研究报告》 

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