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可控硅重点生产企业仍集中在国外,我国可控硅市场体量不断扩大,技术升级迫在眉睫【图】

    根据工信部统计数据:2016年,中国半导体分立器件产品结构升级有所加快,继续保持平稳的发展态势。2016年半导体分立器件产业产量为6433亿只,同比增长11.0%;2017年我国半导体分立器件产量在7121.3亿只左右。

2004-2017年我国半导体分立器件产量走势图

资料来源:国家统计局、工信部、智研咨询整理

    可控硅又叫晶闸管,晶闸管是基础型功率半导体分立器件,尽管后期全控型、高频率、集成化、模块化功率半导体分立器件逐步产生并迅速发展,晶闸管仍然是迄今为止能承受的电压和电流容量相对较高的功率半导体分立器件。

    晶闸管是一种三端四层的晶体管,自问世以来,在普通晶闸管的基础上派生出许多不同性能的新型晶闸管,主要包括单向晶闸管、双向晶闸管、光控晶闸管、逆导晶闸管、可关断晶闸管、快速晶闸管、高频晶闸管等,每个类别按照不同的参数可继续划分为不同规格型号,晶闸管技术和器件是一个广义的概念,形成功率半导体分立器件的细分行业。晶闸管技术至今仍在继续突破和完善,生产工艺不断优化,产品性能随之提升,由于其技术成熟、工作可靠性高、性价比优势明显等特点,在发电、输电、变电、配电、用电的各个应用场合占有重要地位,具有应用广泛性和不可替代性的特点。

    我国半导体行业起步较晚,在国际大型半导体公司实行严格技术封锁的环境下,完全依靠自主创新和技术积累逐步发展起来。现阶段,相对于行业中的全控型功率半导体分立器件,晶闸管是我国半导体分立器件行业中技术比较成熟的细分产品,并在普通晶闸管的基础上,派生出单向晶闸管、双向晶闸管、逆导晶闸管、可关断晶闸管、快速晶闸管、高频晶闸管等新型晶闸管器件,在性能上弥补了普通晶闸管的不足之处,如高频晶闸管提高了普通晶闸管的开关频率、双向晶闸管具有正反两个方向都能控制导通的特性、逆导晶闸管具有反向导通的功能、可关断晶闸管具备自关断能力,为下游行业提供了更多种类、更为经济的功率半导体分立器件系列。

    新型晶闸管产品类别丰富的同时,生产工艺的技术瓶颈也实现重大突破。材料的改进和工艺技术的优化促使晶闸管技术向精细化方向发展,全方位提升晶闸管器件的可靠性、稳定性和一致性。行业内的优秀企业通过持续的研发投入和探索创新,掌握了晶闸管领域的核心技术,拥有自主知识产权。

    智研咨询发布的《2019-2025年中国可控硅行业市场发展模式调研及投资趋势分析研究报告》数据显示:据统计:2016年我国可控硅产量为19.55亿只,2017年我国可控硅产量增长至22.02亿只。

2011-2017年我国可控硅产量走势图

资料来源:智研咨询整理

    功率半导体分立器件种类繁多,多代产品并存,产品间不可替代性突出。晶闸管系列产品经过多年发展,与MOSFET和IGBT相比具有自身独特的竞争优势。下游客户在选择功率半导体分立器件时,综合每种器件的实用性、经济性、可靠性、技术成熟性等复合因素做出最终购买决定。在功率半导体分立器件市场上,晶闸管的价格明显低于MOSFE丁、IGB丁产品,其可靠性优势能够保证客户在使用过程中提高终端产品的良品率,减少维修费用,因此,在晶闸管和MOSFET、IGBT并存的市场上,高品质晶闸管以其突出的性价比优势称为众多客户的首选。

    我国高端晶闸管的性价比优势更加突出。在产品性能方面,我国高端晶闸管性能己完全具备与国际同类产品竞争的实力;在生产成本方面,我国高端晶闸管生产企业拥有有效的技术成果转化机制,配合新材料应用、生产工艺优化、先进设备投入、人员操作技能提高等多种积极因素的影响,生产成本得到有效控制,单位芯片和器件的成本降低,销售价格也相对偏低,与国际同类晶闸管产品相比,在国内和国际市场上具有更加突出的性价比优势。

    据统计:2017年我国可控硅需求总量为84.93亿只,国内需求市场规模从2011年的13.66亿元增长至34.31亿元。

2011-2017年我国可控硅需求总量及市场规模走势图

资料来源:智研咨询整理

    2017年我国可控硅产量为22.02亿只,同期国内需求量为84.93亿只,我国可控硅净进口量达到62.91亿只。市场消费主要依赖进口。

2015-2017年可控硅产品供需缺口分析

资料来源:智研咨询整理

    目前,全球已产生了多家可控硅重点生产企业,包括安森美半导体公司、RENESAS、Littelfuse等。

全球可控硅主要企业

企业
概况
安森美半导体公司
安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ONNN)拥有跨越全球的物流网络和强大的产品系列,是电源、汽车、通信、计算机、消费产品、医疗、工业、手机和军事/航空等市场客户之首选高能效电源解决方案供应商。公司广泛的产品系列包括电源、模拟、数字信号处理器、混合信号、先进逻辑、时钟管理和标准元器件。
RENESAS
瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨科技(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。
Littelfuse
自1927年Edward V. Sundt创建Littelfuse以来,我们始终坚持走创新发展之路。 Sundt发明的第一个小型快熔保险丝,可以防止灵敏测试仪被烧毁。 从迈出开创性的第一步起,公司就担负了阐释电路保护行业各种标准的任务。在20世纪60年代,我们为美国国家航天航空局(NASA)研发了多种小型保险丝,这是美国太空计划中至关重要的元件。
TOSHIBA
东芝在日本东京都的总部大楼东芝(TOSHIBA),是日本最大的半导体制造商,亦是第二大综合电机制造商,隶属于三井集团旗下。东芝原名东京芝浦电气株式会社,1939年由株式会社芝浦制作所和东京电气株式会社合并而成;从1875年开创至今,已经走过了133年的漫长历程
SANREX
日本株式会社三社电机制作所自成立以来已有70余年的历史。作为机电先端技术的领先者不断开发新技术推出新产品、以SanRex品牌为世界的产业界做出了贡献。

资料来源:智研咨询整理

本文采编:CY220

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