2018年中国通信类PCB行业发展现状及发展前景分析【图】

通信类PCB 李玲玲 2018-03-28 05:34 来源：智研咨询

自 20 世纪 80 年代以来，移动通信每十年出现新一代革命性技术，推动着信息通信技术、产业和应用的革新。从 1G 到 2G 移动通信技术完成了从模拟到数字的转变；从 2G 到 3G，数据传输能力得到显著提升，峰值速率可达 2Mbps至数十 Mbps；从 3G 到 4G，峰值速率进一步提升到 100Mps 至 1Gbps，预计 5G 将提供峰值 10Gbps 以上带宽、毫秒级时延和超高密度连接，有效支持虚拟显示、物联网、车联网等应用要求。从国内的发展进程来看，2013 年国家工信部、发改委、科技部联合推动成立 5G 推进组以来，5G 在 2017 年首次写进《政府工作报告》，预计2018 年 6 月 5G 全球通信标准有望落地；2019 年 5G 预商用，规模建设开启；2020 年 5G 将实现全面商用。

5G 较 4G 的传输能力全面提升

数据来源：公开资料整理

2019 年 5G 预商用，规模建设有望开启

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2013 年我国进入 4G 快速建设周期， 2014-2016 年间国内保持每年新增 100-110 万个基站，造成三大运营商资本开支逐年上升，仅 2016 年内三大运营商资本开支便达到 3833 亿元，4 年累计开支约 1.35 万亿元，其中仅仅无线网设施的投资在7000 亿元以上。在 5G 商用初期，运营商同样将开展 5G 网络大规模建设，中国信息通信研究院预计 2020年电信运营商在 5G 网络设备上的支出将超过 540 亿元，预计至 2024 年开始回落。随着5G 向垂直应用的渗透融合，中国信息通信研究院预计 2030 年各行业在 5G 设备上的支出超过 5200 亿元，在设备制造企业总收入中占比超过 60%。通讯是 PCB 最大的下游应用市场，广泛应用于无线网、传输网、数据通信、固网宽带中，相关 PCB 产品涉及背板、高速多层板、高频微波板、多功能金属基板等。2016 年全球通讯 PCB 市场规模 147.99 亿美金，占 PCB 总产值的27.3%，其中单双面板、4 层板、6 层板、8-16 层板、18 以上板的占比分别为 11.98%、17.62%、12.49%、35.18%、7.26%，合计比重达到 84.5%。2014 年受益于 4G 基站建设，全球通讯类 PCB 产值同比增长 5.18%，达到近 4 年高点，受益于 5G 基站建设，通信类 PCB 有望再度迎来新一轮高增长。

通信类 PCB 应用及特征

应用领域	主要设备	相关PCB产品	特征
无线网	通信基站	背板、高速多层板、高频微波板、多功能金属基板	金属基、大尺寸、高多层、高频材料及混压
传输网	OTN 传输设备、微波传输设备	背板、高速多层板、高频微波板	高速材料、大尺寸、高多层、高密度、多种背钻、刚挠结合、高频材料及混压
数据通信	路由器、交换机、服务/存储设备	背板、高速多层板	高速材料、大尺寸、高多层、高密度、多种背钻、刚挠结合
固网宽带	OLT、ONU 等光纤到户设备	背板、高速多层板	多层板、刚挠结合

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单双面板、多层板依然是通信设备的主要需求

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5G的通信基站和移动终端设备必须具备大容量、高带宽接入的特征，这就对 PCB在频率、速率、层数、尺寸以及光电集成上提出更高的要求，从目前领先的 25Gbps 总线速度向更高的 56Gbps 发展，核心设备高速 PCB 层数达到 40 层以上。要实现 PCB 的高频/高速化一方面可以通过高密度布线、微小孔径、薄形等方式缩短信号传输距离，减少传输损失；另一方面则需要采用具有高频、高速特性的 CCL，即覆铜板材料。高频/高速 CCL 主要解决普通覆铜板在通信中微波及毫米波等领域传输性能不稳定及损耗大的高频特性缺陷，需要满足低介电常数（高介电常数会造成信号传输延迟）和低介质损耗角正切材料（高介质损耗会造成信号传输衰减过快）。主要的实现方式包括：1、进行环氧树脂的改性或换用其他树脂；2、采用介电常数更低且均匀性一致的玻璃布材料，如扁平玻璃布；3、采用低粗糙度的反转铜箔以减弱趋肤效应。

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在高速、高频 CCL 研发及制造方面最大的挑战是产品技术路线方面的配方技术（含产品成本设计、性能设计）、以及配套的产品制造工艺技术、质量品质管理技术，同时未来高频、高速材料对供应链管理能力也将提出更高的要求，全方位推高行业壁垒。

FPC 即柔性电路板，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，具有许多硬性 PCB 不具备的优点：可以自由弯曲、卷绕、折叠，从而达到元器件装配和导线连接的一体化，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。20 世纪 90 年代后，3C 产品向轻薄化方向发展，FPC 特性与之相符，得以伴随电子产业快速成长，应用领域不断扩展。2016 年全球 FPC 产值约 109 亿美金，在 PCB 市场中的占比超过 20%，较 2008 年提升近 6.5pct。

当前仅一台智能手机便需要 10-15 片 FPC

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近几年来，智能手机中的 FPC 用量都在不断提升之中，带动了行业整体空间扩容。目前三星手机的 FPC 用量约为 12-13 片，主力供应商是 Interflex、SEMCO 等韩国软板厂商；国内品牌高端机型的 FPC 用量在 10-12 片左右，但其中难度较大的高端板占比只有 10%-20%。华为软板供应商主要是日台大厂，OPPO 以旗胜为主，vivo 则采用苹果供应链，HOV 均有部分份额由景旺电子、弘信电子等国内企业供应。苹果 17 年推出的新机型标配 FPC 无线充电线圈、iPhone X 采用 COF 方案的全面屏设计并通过 SLP 进一步提高集成度，使得 iPhone 单机 FPC 用量再度提升， iPhone 总体 FPC 采购量将从 2017 年的 80 亿美金在未来 1-2 年内提升到 100亿美金。

iPhone 中的 FPC 用量都在不断提升之中