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2017年我国半导体设备行业投资规模预测分析【图】

2018年03月09日 15:3510000人浏览字号:T|T

    近10年,全球半导体设备投资规模保持在300-400亿美元。根据数据,2017年第二季度全球半导体制造设备成交额创新高,达141亿美元,较2017年第一季度环比增长8%。同时,根据预计,2017年有望达到559亿元,创下历史新高;2018年有望达到600亿美元的规模。全球半导体设备投资额呈上升趋势。

全球半导体设备投资额呈向上增长趋势

数据来源:公开资料整理

    相关报告:智研咨询发布的《2018-2024年中国半导体设备行业竞争现状及投资战略研究报告

    近年来中国半导体设备投资增速全球第一,投资额逐年提高,全球占比逐年增加,保持全球占比前三名。预计2017年投资额或将达到70亿美元。

    随着半导体产业加速向中国转移,2016年中国半导体设备市场需求增长32%,居各国家地区成长之首,一举超越日本和北美,成为世界第三大市场。2017-2018年中国半导体设备市场在全球市场占比将持续提高,分别达到13%和15%。

    中国半导体设备市场规模逐年上升

    晶圆厂投资中,设备占比70%,基建占比30%。设备投资中,晶圆制造设备(Front-End)占比接近80%,包括薄膜设备(CVD/PVD)、光刻设备、刻蚀设备、清洗设备等(前三者占制造设备总投资比例75%左右),其余20%对应封装设备、测试设备(Back-End)及其他设备。

中半导体生产线投资,设备占比70%

数据来源:公开资料整理

半导体核心设备价值量占比,光刻机占比最大

数据来源:公开资料整理

    随着国家促进集成电路产业的政策环境不断完善,以协同创新、开放合作为特征的国内集成电路产业正呈现出全新格局。在国家及各地各级政府的共同努力下,我国集成电路产业结构持续优化、集成电路市场稳定增长、企业创新能力有望进一步提升。

    《中国制造2025》规划中明确提出:在2020年之前,90~32纳米工艺设备国产化率达到50%,实现90纳米光刻机国产化,封装测试关键设备国产化率达到50%;在2025年之前,20~14纳米工艺设备国产化率达到30%,实现浸没式光刻机国产化;到2030年,实现18英寸工艺设备、EUV光刻机、封测设备的国产化。

    “国家集成电路产业投资基金”(简称为大基金)于2014年9月成立,明确支持国内半导体公司。截止2017年9月,首期募资1393亿元的大基金累计投资55个项目,共承诺出资1003亿元,占首期募集自己的72%,实际出资653亿元。加之超过6000亿元的地方基金以及私募股权投资基金投入半导体行业,给中国半导体产业带来了历史性的发展机遇。此外,大基金二期已进入筹备阶段,预计18年能够推出。

大基金一期投资进入尾声,二期呼之欲出

数据来源:公开资料整理

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