2017年中国晶圆行业市场格局及未来发展趋势分析【图】

    中国半导体产量供给远不及需求。2016 年中国地区晶圆制造产能仅占全球10.8%，而消费市场占全球 33%。根据 2016 年的供需状况，我们测算 2016年我国每月可生产 756K 片的 12 寸晶圆，而实际需求为 1061K 片，每月供需缺口达 305K 片。即在当前产能基础上再提升 40%，才能满足当前需求。

    1）供给测算：截止目前，中国现有量产的 12 寸制造线 11 条，12 寸设计产能累计为每月 540K；现有量产的 8 寸晶圆制造线 18 条，8 寸产能累计为671K，合计约为 840K 的 12 英寸约当产能，而在实际生产中，按照 90%的产能利用率来计算，实际产量约 756K。

    其中，2016 年中国本土晶圆代工业者中芯国际、华力微、武汉新芯的 12 寸设计产能合计为 160K，而实际产量是 134K。8 寸设计产能合计为 446K，而实际产量是 430K。中国内资代工产能合计约为 350K 的 12 英寸约当产能。

    2）需求测算：以 2016 年为例，中国本地的市场消耗 1070 亿美元半导体产品，按照本地生产 50%，即 535 亿美元为例，假设芯片设计业的毛利率为40%，则制造业产值为 321 亿美元。如果每个 12 英寸晶圆片的价格为 2800美元，需要年产 321 亿/ 2800= 11464K 片晶圆，即每月的产能 955K 片晶圆。再以 90%的产能利用率计算，每月的产能约为 1060K 片。

2016 年全球晶圆产能分布

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2016 年全球晶圆消费量分布

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国晶圆生产线数量

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    相关报告：智研咨询发布的《2017-2023年中国晶圆行业市场运营态势及发展前景预测报告》

    除供给不足外，我国晶圆产能主要以外资代工为主，内资代工企业产能相对较少，2016 年底中国晶圆代工设计产能包括 12 寸 210K，8 寸产能 611K，总体合计约为 482K 的 12 寸约当产能。中国本土晶圆代工业者中芯国际、华力微、武汉新芯的 12 寸设计产能合计为 160K，而实际产量是 134K。8寸设计产能合计为 446K，而实际产量是 430K，中国内资代工产能合计约为350K 的 12 寸约当产能。

    全球晶圆需求旺盛，投资潮开启，全球 8 英寸、12 英寸晶圆制造产能将快速增长。根据数据和预测，2015 年年底，12 寸晶圆占全球晶圆总产能的 63.1%；预计到 2020 年年底，将进一步增长到 68.4%。对于 8英寸晶圆，在 2015 年年底，仅占晶圆总产能的 28.3%；到 2020 年年底，将减至 25.5%，但只是比例减少，绝对数依然较快增长。从 2015 年到 2020年，6 英寸及以下尺寸晶圆的比例每年都在减少，18 英寸产线由于成本、配套设施等原因，预计在 2020 年前无法实现规模化生产。

    目前，国际半导体技术已靠近摩尔定律临界点，技术更新速度降低，国内企业应当把握机遇，充分利用政策等有利环境，实现技术赶超。以 18 英寸晶圆生产为例，由于涉及到整体装备以及产线的全面调整，多年来产业进展依然缓慢，全球产能依然以 12 英寸为主，预计此趋势将延续至 2019 年，18英寸晶圆预计在 2020 年前无法实现量产，故而给予了中国追赶的良机。

2016 年2 月，按 8 英寸折算的晶圆产能状况（单位：百万片/月）

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全球晶圆产能结构及预测（按尺寸分）

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    根据数据显示，预计 2017 年至2020年间，全球投产的晶圆厂约 62 座，其中 26 座位于中国，占全球总数的 42％。根据现有产能规划来看，截止至 2017 年初，我国已有 11 条 12 寸芯片线在建设中，拟建的 12 英寸生产线 10 条，正在建设中的 8 英寸线 7 条。预计到2020 年，中国每月的 12 英寸芯片约当产能将达 1000K。

    晶圆产线拓展，未来五年中国晶圆产能将迅速扩张。以 8 寸晶圆为例，当前中国每月产能约为 700K 片。根据预测，到 2021 年底，中国 8 寸晶圆产能将达 900K/月，即未来 5 年产能的年均复合增速为 28%。届时，中国8 寸晶圆的产能将超过台湾、日本及美国等，仅次于欧洲，位列全球第二。

中国晶圆产能及预测（按类型分）

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