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2018年中国无线模组市场发展前景分析【图】

2018年02月23日 13:58:12字号:T|T

    芯片打破国外垄断,中国厂商华为/中兴/展锐等相继发布支持 NB-IOT 产品。海外传统优势厂商高通(MDM9206)和 intel(XMM7115/XMM7315)芯片已经发布,国内厂商在下半年密集推出标杆产品:(1)华为已经推出支持 NB-IOT 的芯片(Boudica 系列),由台积电代工。Boudica 120芯片从 2017 年 6 月开始发货,月发货量超过 100 万片;Boudica 150 芯片在第三季度小批量商用,预计第四季度大规模出货。据华为物联网解决方案总裁蒋旺成透露,到 2017 年 12月底,Boudica NB-IOT 芯片出货量目标 1000 万片。(2)中兴微电子在 9 月底发布支持全频段的物联网安全芯片 RoseFinch7100。RoseFinch7100 基于中芯国际 55 纳米工艺,并支持 TEE 可信执行环境。另外,RoseFinch7100 拥有多达 30 个外围接口,单一芯片可适应更多行业,满足无线表计、共享单车、智慧家电、智慧城市、智慧农业等多个物联网行业和领域的应用需求。(3)12 月 4 日,紫光旗下锐迪科微电子(RDA)宣布推出 NB-IOT 双模单芯片解决方案 RDA8909。RDA8909 支持 2G、NB-IOT 双模,符合 3GPP R14 标准,解决 NB-IOT 芯片的缺乏移动性的不足。除广域网连接能力外,RDA8909 还集成了 802.11b RX 和BT4.2/BLE 功能,可以实现室内定位和短距离连接。据了解,另一款支持 eMTC、NB-IOT和 GPRS 的三模产品 RDA8910 也在准备中,预计将于 2018Q2 量产。

全球主流芯片厂商的产品规划

-
2017Q2
2017Q3
2017Q4
2018Q1
2018Q2
Qualcomm(美国)
MDM9206(eMTC)
MDM9206(eMTC+NB+2G)
MDM9206-1(NB)
-
MDM9205(NB)
Sequans(法国)
Monarch(eMTC)
-
Monarch SX(eMTC+NB)
-
-
Intel(美国)
XMM7115(NB)
XMM7315(NB +eMTC)
-
-
-
Nordic(挪威)
-
-
-
-
nRF91(NB +eMTC)
Altair(美国)
Altair1250(eMTC)
Altair1250(eMTC+NB)
-
-
-
Marvell(美国)
-
-
-
-
TBD
Huawei (中国大陆)
Boudica120 (NB)
-
-
Boudica150(NB)
-
ZTE(中国大陆)
-
RoseFinch7100(NB)
-
RoseFinch7120(eMTC)
-
RDA(中国大陆)
-
-
RDA8909(NB +2G)
-
RDA8910(NB+2G+eMTC)
MTK(中国台湾)
-
-
MTK2625(NB)
-
-

数据来源:公开资料整理

    模组国内厂商积极参与,基于华为/中兴平台的模组产品获得认可。国内厂商紧跟芯片节奏推出模组产品,SIMcom/龙尚/中兴物联等基于高通 9206 芯片,利尔达基于华为 Boudica芯片,广和通基于中兴 RoseFinch 芯片,移远/中移物联/等多个平台都有涉及。

国内模组厂商产品概况

-
移远(上海)
SIMCom(上海)
龙尚(上海)
中兴物联(深圳)
中移物联(重庆)
广和源(深圳)
Qualcomm(美国)
BG96(eMTC)
BG36(eMTC+NB+2G)
SIM7000C(eMTC+NB+2G)
A9500(eMTC+NB)
ME3612ZM8300(eMTC+NB+2G)
A9500(eMTC+NB+2G)
-
Huawei(中国)
BG95(NB)BC28(NB)
-
-
-
M5310(NB)
-
ZTE(中国)
-
-
-
-
-
N700-CN(NB)
Intel(美国)
-
-
-
-
-
FibocomN510(NB)

数据来源:公开资料整理

    三大运营商积极推动芯片/模组价格逐步进入合理区间。目前广域物联网模组价格要明显高于 2G,随着应用丰富和硬件量产对成本的良性影响,物联网模组价格有望逐步下降到5 美元左右。中国电信投入 3 亿元补贴,中兴物联(高新兴)NB-IOT 模组,中标价格 36 元,中国电信额外补贴 30 元;中国移动 2018 年计划投入 20 亿元专项补贴(10 亿用于 NB-IOT模组,10 亿用于 4G 物联网模组),补贴比例高达 60~80%。

三大运营商芯片/模组合作进展

运营商
芯片/模组合作进展
中国电信
芯片:合作伙伴海思、高通、RDA 等均已发布/量产模组:移远、U-Blox、龙尚、SIMCOM、展讯等量产
中国联通
与移柯合作发布支持 NB-IOT/eMTC 的 Mobiletek L700基于高通 MDM9206 芯片,支持 15 个 LTE 频段
中国移动
发布自主品牌 eSIM NB-IOT 通信模组 M5310(海思 Hi2110 芯片)与龙尚合作发布 NB-IOT/eMTC/GSM 三模的 A9500(高通 MDM9206 芯片,支持 VoLTE)

数据来源:公开资料整理

    预计 2017~2019 年无线模组价值高速增长。2020 年我国物联网产业规模计划达到 1.5 万亿元;我们认为芯片/模组/终端价值量占比 30%,对应 4500 亿元;其中通信芯片+模组估计贡献 8~10%,2020 年空间预计 360~450 亿元。物联网产业发展遵循“连接先行-平台运营-数据变现”的三步走逻辑,2017~2019 年网络运营商、芯片模组厂商、应用集成商在政策指引下共同推动连接数爆发,中上游的模组厂商优先受益。结合产业调研分析不同类型模组的数量 X 单价,预测国内空间 2020 年 385.8 亿元、2022年 465.5 元。报告第一章我们区分网络类型对国内物联网连接数给出了预测,到 2022 年:蜂窝物联网 2.9 亿部(占比 6.6%)、LPWA 11.3 亿部(占比 25.2%)、局域物联网 30.5 亿部(占比 68.1%)。本章我们通过公开资料及产业摸底调研,汇总不同网络类型的模组当前平均价格并给出未来预测,预计到 2022 年模组价值量:蜂窝物联网 231.8 亿元(占比 49.8%)、LPWA157.9 亿元(占比 36.2%)、局域物联网 75.8 亿元(占比 16.3%)。预计到 2022 年无线模组合计市场空间 465.5 亿元,2017~2022 年 CAGR 30.0%,其中 2018 年 YoY 达到峰值为 84.5%。由于 5G 标准中对 mMTC 的定义尚不清晰,且网络的部署进度仍不明确,本报告中暂未考虑 5G 产业发展的影响。

中国无线通信模组市场规模预测(亿,人民币)

数据来源:公开资料整理

    连接数分析:2G 放缓、3G 稳定、4G 激增。从 2015 年开始 2G 网络承担大部分 M2M连接数,在实际使用过程中遇到并发连接数受限、终端功耗过高等挑战;NB-IOT 在低功耗场景对 2G 网络存在明显替代,随着 2018 年三大基础运营商 NB-IOT 网络加快开通,预计2G 连接数从 2019 年开始增长放缓。中高速或者频繁交互的物联网场景下,4G 连接数预计快速增长,特别是汽车和工业应用。另外长期看 2G 退网成为全球主流趋势,在更换成本较高的场景,新部署的连接中 4G 也会逐步替代 2G 模组。预测 2022 年,2G、3G、4G 连接数分别为 1.94/0.50/1.97 亿部,在蜂窝物联网中占比分别为 44.0%/11.3%/44.7%,4G 模组逐渐成为主流。

2G/3G/4G 连接数(亿)

数据来源:公开资料整理

2G/3G/4G 连接占比

数据来源:公开资料整理

    价格分析:2G 触底、3G 和 4G 稳中有降。目前主流市场 2G 模组约 20 元,我们认为该价格已接近底部,未来下降空降不大。3G 模组更多属于细分市场产品,需求和供给较为稳定,随着上游芯片价格同比下降。4G 模组包含多种速率,预计未来高速率产品为主,平均单价要高于同期 3G 模块 25~50%。预测 2022 年,2G、3G、4G 模组市场空间分别为29.3/34.1/168.4 亿元,在蜂窝物联网模组中价值占比分别为 12.6%/14.7%/72.6%。

蜂窝模组价格走势及预测(元)

数据来源:公开资料整理

    综合测算出我国蜂窝模组市场空间将由 2017 年的 69.5 亿元增长至 2022 年的 231.8 亿元,CARG 27.2%。

蜂窝模组市场规模预测

-
2017
2018E
2019E
2020E
2021E
2022E
蜂窝连接数(亿个)
1.6
2.4
3
3.5
4
4.4
YoY
33.30%
50.00%
25.00%
16.70%
14.30%
10.00%
2G 连接数占比
75.00%
63.00%
55.00%
50.00%
46.50%
44.00%
2G 模组价格
18
16.92
16.41
16.08
15.6
15.13
YoY
-10.00%
-6.00%
-3.00%
-2.00%
-3.00%
-3.00%
2G 模组市场规模(亿元)
21.6
25.6
27.1
28.1
29
29.3
YoY
12.50%
18.40%
5.90%
3.90%
3.10%
1.00%
3G 连接数占比
14.30%
13.50%
12.90%
12.50%
11.90%
11.30%
3G 模组价格
98.2
86.42
77.77
72.33
69.44
68.74
YoY
-15.00%
-12.00%
-10.00%
-7.00%
-4.00%
-1.00%
3G 模组市场规模(亿元)
22.4
28.1
30
31.6
33
34.1
YoY
7.70%
25.40%
6.90%
5.50%
4.20%
3.50%
4G 连接数占比
10.80%
23.50%
32.10%
37.50%
41.60%
44.70%
4G 模组价格
148.24
130.45
117.41
105.67
95.1
85.59
YoY
-15.00%
-12.00%
-10.00%
-10.00%
-10.00%
-10.00%
4G 模组市场规模(亿元)
25.5
73.5
113.2
138.7
158.3
168.4
YoY
143.70%
188.10%
54.10%
22.50%
14.20%
6.40%
蜂窝市场总规模(亿元)
69.5
127.1
170.3
198.5
220.3
231.8
YoY
37.70%
82.90%
34.00%
16.60%
11.00%
5.20%

数据来源:公开资料整理

    连接数分析:LPWA 主要包括 NB-IOT、eMTC、Lora 三种制式,我国低功耗物联网连接以 NB-IOT 为主、eMTC 在语音场景有刚性需求,Lora 作为前两者的补充有望在区域市场局部推广。工信部要求 2020 年国内 LPWA 连接数达到 6 亿部,我们预测 2022 年:NB-IOT、eMTC 及其他 LPWA 连接数达到 11.3 亿部。价格分析:从 2017 年看,NB-IOT 为代表的 LPWA 模组价格快速下降,目前 NB-IOT市场平均单价 50~60 元(对比年初 200~300 元)。10 月份电信 50 万片 NB-IOT 模组采购项目中标价为 36 元,电信额外补贴 30 元;随着 2018 年 NB-IOT 模组批量出货和运营商加大补贴,有望接近 5美金的合理区间。eMTC模组由于基带复杂度提升,单价略高于同期 NB-IOT单模模组,从趋势上两者价格逐渐接近。预测 2022 年,LPWA 模组市场空间为 157.9 亿元。

 

LPWA 模组价格预测(元)

数据来源:公开资料整理

    综合测算出我国 LPWA 模组市场空间将由 2017 年的 15.0 亿元增长至 2022 年的 157.9亿元,CARG 60.1%。

LPWA 通信模组市场规模预测

-
2017
2018E
2019E
2020E
2021E
2022E
LPWA(亿个)
0.3
1.7
3.4
6.01
8.94
11.3
YoY
-
466.70%
100.00%
76.80%
48.80%
26.40%
LPWA 模组价格
50
32.5
25.35
20.28
16.63
13.97
YoY
-
-35.00%
-22.00%
-20.00%
-18.00%
-16.00%
LPWA 模组市场规模(亿元)
15
55.3
86.2
121.9
148.7
157.9
YoY
-
225.00%
56.00%
44.00%
23.00%
5.00%

数据来源:公开资料整理

    WiFi 模组产业基本进入成熟阶段,制造成本叠加合理毛利率决定了销售单价,市场空间随着连接数增大同比例提升。综合测算出我国局域网模组市场空间将由 2017 年的 42.0 亿元增长至 2022 年的 75.8 亿元,CARG 12.5%。

局域网模组市场规模预测

-
2017
2018E
2019E
2020E
2021E
2022E
局域网连接数(亿个)
10.5
15
19
23.5
27
30.5
YoY
-
42.90%
26.70%
23.70%
14.90%
13.00%
局域网模组单价(元)
4
3.4
3.03
2.78
2.62
2.49
YoY
-
-15.00%
-11.00%
-8.00%
-6.00%
-5.00%
局域网模组市场规模(亿元)
42
51
57.5
65.4
70.7
75.8
YoY
-
21.40%
12.70%
13.80%
8.00%
7.30%

数据来源:公开资料整理

    相关报告:智研咨询发布的《2017-2022年中国模组检测系统市场深度评估及投资战略咨询报告

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