半导体产品可分为集成电路、光电子器件、分立器件和传感器四类。其中，集成电路（Integrated Circuit，IC）是半导体工业的核心，根据测算，其市场规模已达到2767亿美元，占半导体市场81.6%。IC是指经过特定平面制造工艺，将晶体管、二极管、电容和电阻等元器件及布线互连一起，成为能够执行特定功能的微型电子 器件，具体包括逻辑IC、模拟IC、存储器、微处理器四种。
作为半导体产业主导类型，集成电路自诞生以来，带动了全球半导体产业自20世纪60年代至90年代的迅猛增长，进入21世纪以后市场日趋成 熟，行业增速逐步放缓，根据统计，2015和2016年行业销售额同比增速仅为-0.2%、1.1%，该组织预测，未来两年全球半导体市场规模 将呈稳步增长趋势，2018年全球半导体市场规模将增长至3879.55亿美元。
全球半导体销售额（亿美元）
全球半导体销售额地区结构（亿元）
根据数据统计，设备投资是半导体产业资本支出的主要部分，占总投资规模的67% 左右。半导体设备的制造通常需要综合运用光学、物理、化学等科学技术，具有技术 含量高、制造难度大、研发投入大、设备价值高等特点。因此下游产业的蓬勃发展将 孕育出巨大的设备投资市场。
2008、2009年受到金融危机的影响，半导体设备投资随半导体产业进入萧条期而紧缩。全球半导体设备销售额同比分别下降31%和46%，危机过后产业逐步复苏，2011年达到历史最高点 435亿美元，随后受到周期性影响设备支出有所下降。而2016年全球集成电路设备市 场规模为412亿美元，同比增长13%。目前，全球各大厂商正在进一步加速晶圆厂建 设，势必将带动上游设备销售，根据SEMI最新的年中预测，2017年全球半导体设备销售额将达494亿美元，2018年则将有望突破500亿美元。
全球半导体设备销售额（十亿美元）
分地区而言，2016年中国大陆、台湾、欧洲和韩国的市场采购额同比在上升，而北 美和日本的新设备市场在收缩。台湾已连续五年成为最大的半导体设备市场，韩国 位居第二。中国大陆市场表现强劲，半导体设备销售额达64.6亿美元，同比增长 31.8%，超过日本和北美，成为全球第三大市场。随着国内近几年密集的晶圆厂投资， 半导体设备市场仍将保持快速扩张态势。根据SEMI预测，2018年大陆半导体设备销 售额将大幅年增61.4%，达110.4亿美元，成为仅次于韩国的全球第二大市场。
全球半导体设备分地区销售额（十亿美元）
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2024-2030年中国IGBT功率半导体行业市场现状调查及发展趋向研判报告
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