2016年中国半导体消费额全球最大,并且继续快速增长。中国半导体消费1075亿美元,占全球比重为32%,是全球最大的半导体消费区域市场。2017上半年国内半导体消费额同比上升26%,创出历史新高,较全球半导体市场整体增速高5pct。
全球及中国半导体销售同比增速(2014-2017)
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相关报告:智研咨询发布的《2018-2024年中国半导体行业市场供需预测及投资战略研究报告》
本土半导体产业供给严重不足。2016年中国集成电路高度依赖进口,进口额高达2271亿美元,超过石油进口额。以上游晶圆制造为例,据测算中国消耗晶圆片数量超过9299万片/年,中国区域产量2218万片/年,自给率仅14%,缺口达86%,其中属于中国本土企业供给占比更少。
2016年全球终端半导体销售额
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2016年全球晶圆制造产能分布(千片/月,折算8寸)
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据中国半导体行业协会统计,中国电路呈现“设计-制造-封测”两头大中间小的格局,2016年中国集成电路产业总规模6451亿,其中设计-制造-封测同比增速分别为27%,25%,13%。设计业首次超过封测业,产值达1644亿元。
国内半导体产业市场规模(亿元)
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2016国内半导体产业结构
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根据美国半导体协会数据显示。预计全球半导体产业总市场规模可望达到3641亿美元,2017年增速达7.2%。
全球半导体市场规模及增速
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根据从全球半导体终端销售地域来看,2016年中国半导体消费额1075亿美元在全球占比达32%,,是全球最大市场。其次是美国达到647亿美元,占比19%。欧洲327亿美元,占比10%,日本320亿美元,占比9%。
2016年全球终端半导体销售份额
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从终端半导体应用份额结构来看,通信类排名第一约占整体的31.5%,电脑类排名第二约占29.5%,工业类应用排第三约占13.9%,其次是消费电子占比13.5%,汽车电子占比11.6%。
2016年全球终端半导体应用份额结构
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半导体市场按器件分类,逻辑电路占比第一达27%,存储器占比第二达23%,模拟电路占比14%,MPU占比13%,光电元件占比9%,分立器件占比6%,MCU占比4%,传感器占比3%,DSP占比1%。
2016年全球半导体市场份额结构(按器件)
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2024-2030年中国半导体先进封装行业市场全景评估及投资前景研判报告
《2024-2030年中国半导体先进封装行业市场全景评估及投资前景研判报告》共九章,包含全球及中国半导体先进封装企业案例解析,中国半导体先进封装行业政策环境及发展潜力,中国半导体先进封装行业投资策略及规划建议等内容。
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