全球半导体设备销售额再一次创历史新高,反映下游晶圆代工厂商、IDM企业扩产动力充足。2017Q3全球半导体制造设备成交金额达到143亿美元,同比增长30%,环比增长2%,创下单季度历史最高纪录。韩国、中国台湾、大陆是全球前三的半导体设备市场。
2016Q1~2017Q3全球半导体设备支出(十亿美元)
数据来源:公开资料整理
受益半导体行业高景气,2017年以来,北美半导体设备商取得全球订单的3个月移动平均金额约为21.34亿美元,相较于去年同期增长幅度位47.78%。
2013年~2017年10月北美半导体制造商月度全球订单及增长率
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相关报告:智研咨询发布的《2018-2024年中国半导体行业市场供需预测及投资战略研究报告》
本文采编:CY306
智研咨询 - 精品报告
2024-2030年中国半导体先进封装行业市场全景评估及投资前景研判报告
《2024-2030年中国半导体先进封装行业市场全景评估及投资前景研判报告》共九章,包含全球及中国半导体先进封装企业案例解析,中国半导体先进封装行业政策环境及发展潜力,中国半导体先进封装行业投资策略及规划建议等内容。
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