2017年中国半导体行业发展前景分析及预测【图】

    2017 年中国总计有 14 座晶圆厂正在兴建，并将于 2018 年开始装机。 2017 年中国设备支出全球支出金额排名第三， 2018 年中国晶圆设备支出总金额将超过 100 亿美元，成长超过 55%，全年支出金额位居全球第二。同时可以看到，2017 年中国将有 48 座晶圆厂有设备投资，支出金额达 67 亿美元。展望 2018 年，中国将有 49 座晶圆有设备投资，支出金额约 100 亿美元。 按照进度， 2016-2017 年晶圆厂建设， 2018 年预计将开始大规模设备支出，全球支出增量的 66%将由中国地区贡献。

    全球设备资本开支持续提升

数据来源：公开资料整理

    中国区设备开支贡献度提升

数据来源：公开资料整理

    封测厂本地化配套建设，晶圆厂带动下游封测发展。 以日月光为代表的台系封测厂，仍然占据大部分市场份额。台湾晶圆产能占全球 21.3%排名第一；同时纯晶圆代工厂市场，台积电+联电+力晶共计占据全球 71%的份额，晶圆厂需要相应的封测产能与之配套，促进了日月光等台系封测厂的发展。成长迅速， 大陆封测三巨头快速追赶。内生增长+外延并购双向驱动，长电+华天+通富过去十年已经完成了基础框架搭建，内生稳步快速增长； 2014 年以来，相继华天收购美国 FCI，长电收购星科金朋，通富微电收购 AMD 苏州和槟城两座工厂，完成规模体量的快速扩张。

    全球各地区晶圆产能分布

数据来源：公开资料整理

    2016年全球知名封测产商营收（百万美元）

数据来源：公开资料整理

    短期看，全球封测格局相对稳定；长期看，国内封测企业空间大。从短期看，日月光合并硅品，美国安靠收购日本 J-Device，体量庞大，长电目前处于对星科金朋的整合消化期，华天和通富距离第一梯队还有一段差距，难以短期从规模上超越。从长远看， 国内上游芯片设计公司的崛起，下游配套晶圆建厂逻辑的兑现，辅以国家政策和产业资本的支持， 我们认为国内封测企业有望全面超越台系厂商。

    2004-2016年中国封测行业销售额及同比增长情况

数据来源：公开资料整理

    集成电路测试设备国外厂商占主导，行业集中度高。目前，全球先进测试设备制造技术基本掌握在美国、日本等集成电路产业发达国家厂商手中，如日本爱德万（Advantest）、美国泰瑞达（Teradyne）、美国安捷伦（Agilent）、美国科利登（Xcerra）、美国科休（Cohu）等，其中美国泰瑞达（Teradyne）、日本爱德万（Advantest）两家公司全球市场份额占比已高达 50%以上，市场集中度很高。

    测试设备同行销售规模

数据来源：公开资料整理

    国内实现技术突破，进口替代进程加速。 测试和分选设备要求的高精度高速度的参数指标，是长期制约国内企业发展的技术瓶颈。公司目前已在测试和分选设备等关键领域实现技术突破。以大功率测试机为例， 可测试功率器件所有直流参数和部分 EAS、 TS等交流参数，电流精度可达 0.1%Rdg，响应速度在 1ms 以内，输出电压可达 3000V、电流可达 600A；模拟/数模混合测试机采用双层机架，最多可配 26 块模块，每站并行测试能力达到 8 工位。

    下游应用要求新封装技术的出现。 随着电子产品继续在个人、医疗、家庭、汽车、环境和安防系统等领域得到新的应用， 为获得推动产业向前发展的创新型封装解决方案，在封装协同设计、低成本材料和高可靠性互连技术方面的进步至关重要， 封装技术的发展趋势更加贴近下游应用和终端设备的变化。

    芯片应用场景层出不穷

数据来源：公开资料整理

    高端技术相继出现，技术迭代更新快。在保证可靠性和开发周期的情况下，各种结构和形式的封装开始进入 IC 领域： 1)3D 封装，在单芯片和多芯片组件中，三维封装互连的使用，将集成电路与传感器、能量收集和生物医学器件集成在一颗封装体内，实现缩短节距的目的； 2）WLCSP 封装，为获得低成本封装，可以采用支持凸点技术（BP）的晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）； 3）MEMS 封装：面对汽车、便携式手持设备、费和医疗电子等领域中快速发展的特殊封装挑战，可采用定制化的 MEMS 封装。

    芯片封装形式持续迭代更新

数据来源：公开资料整理

    相关报告：智研咨询发布的《2018-2024年中国半导体行业竞争格局及投资战略咨询报告》