根据统计，2015 年全球半导体材料销售额为435亿美元，其中晶圆制造材料销售额为 242 亿美元，封装材料为193亿美元。在晶圆制造材料中，溅射靶材约占芯片制造材料市场的 2.6%。在封装测试材料中，溅射靶材约占封装测试材料市场的 2.7%。从 2011-2015 年，世界半导体用靶极溅射材料市场从 10.1 亿美元，增长至 11.4 亿美元，复合增长率为 3.1%。2016 年全球半导体材料市场销售额达到 443 亿美元，同比增长 2.4%，其中晶圆制造过程中涉及半导体材料市场份额达到 247 亿美元，同比增长 3.1%，封装测试过程涉及半导体材料达到196亿美元，同比增长1.4%。受半导体行业整体增长驱动，靶极溅射材料市场持续增长，预计2017年，全球集成电路用溅射靶材量将达到13.4亿美元，其中晶圆制造用溅射靶材市场将达到7.3亿美元，封装测试用溅射靶材将达到 6.1 亿美元。2015年，我国集成电路用溅射靶材市场规模为11.6亿元，2016 年国内半导体用溅射靶材市场规模突破 14亿元。
全球半导体用靶极溅射材料市场规模
数据来源：公开资料、智研咨询整理
相关报告：智研咨询发布的《2017-2023年中国溅射靶材产业竞争现状及投资前景预测报告》
全球集成电路溅射靶材市场及增长
数据来源：公开资料整理
我国集成电路用溅射靶材市场及增长率
数据来源：公开资料整理
智研咨询 - 精品报告
2024-2030年中国合金溅射靶材行业市场行情动态及前景战略研判报告
《2024-2030年中国合金溅射靶材行业市场行情动态及前景战略研判报告》共八章，包含国内合金溅射靶材生产厂商竞争力分析，2024-2030年中国合金溅射靶材行业发展前景及投资策略，合金溅射靶材企业投资战略与客户策略分析等内容。
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