全球半导体厂 2016年产值达到 3396.84亿美元， CR25为 75.9%。2016 年全球半导体产值达 3397 亿美元，同比增长 1.5%，排名前三的分别是英特尔（539.96 亿美元）、三星电子（401.43 亿美元）和高通（153.51 亿美元）。 其中，前 25 大半导体公司合计营业收入同比增长 7.9%，合计市场占有率 75.9%。
晶圆代工行业市场规模达到 500 亿美元， 2016 年 CR4 为 85%。在晶圆代工市场，IC Insight 的调查报告显示， 2016 年全球前四大晶圆代工厂为台积电、格罗方德、联华电子、中芯国际占全球市场总量的 85%，其中台积电占据了全球 59%的市场份额，剩下三家公司则占有 26%的市场份额。 据估计，到 2021 年间晶圆代工市场规模将从 2016 年的 500 亿美元增长到 721 亿美元，年均复合增速 7.6%。
晶圆尺寸越大，市场集中度越高。 更大的晶圆尺寸可以降低生产成本，但相对来讲技术难度则更高。在 12 寸晶圆产能排行中，三星以22%的市场份额排名全球第一，其次为美光、 SK 海力士、台积电、东芝/威腾、英特尔、 Global Foundries、联电、力晶科技、中芯国际，行业 CR10 为 93%，主要为行业内具备资金、技术优势的知名大厂商。 而对于尺寸更小的 200nm 和150-200nm 的晶圆， 行业 CR10 分别为 54%和 57%，市场集中度已经有了非常明显的下降。
2016 年不同晶圆尺寸下厂商的晶圆产能排行
资料来源：公开资料整理
硅片生产工艺流程
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台湾、韩国、日本是主要的晶圆产地，占比达 59.30%，而大陆产能占比为 10.80%。据统计，截止 2016 年 12 月，全球折合成 8 寸晶圆的产能为每月 1711.4 万片；其中中国大陆全球市场占有率接近 11%，相比 2015 年上升了 1.1 个百分点，仅次于台湾、韩国、日本和北美。 台湾、韩国、日本是主要的晶圆产地，晶圆产能占全球晶圆产能的 59.3%。
全球晶圆产能各地区市占率
资料来源：公开资料、智研咨询整理
半导体厂商资本开支大， 专注研发与产能提升。 在资本支出方面， IC Insights 预计 2017 年有 11 家半导体厂商的年度资本开支会超过 10 亿美元，在 2013 年这个数字是 8 家，台积电、三星、英特尔近几年每年的资本开支均在百亿美元级别。在产能建设方面， SEMI 预计 2017 年~2020 年间全球新投产的半导体晶圆厂约 62座，迎来一轮建设高峰，带动全球半导体资本支出增长。其中 26 座位于中国大陆，占全球总数的 42%， 预计中国大陆 2017 年、 2018 年将分别新增 6 座、 13 座晶圆厂。
三大半导体厂资本支出规模巨大（百万美元）
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全球半导体资本支出稳定增长（亿美元）
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集成电路行业资本支出的上升带来设备需求的增加。台湾和韩国成为最大的两个半导体设备市场，设备销售额分别为 122.3 亿美元和76.9 亿美元;大陆市场设备销售额为 64.6 亿美元，同比增长 32%，超过日本和北美，成为第三大市场。SEMI 预计 2018年半导体设备市场规模还将继续增长 7.7%，达到 532 亿美元。其中韩国市场规模为 134 亿美元，中国大陆将突破至 110 亿美元，台湾则下降为 109 亿美元。
半导体设备各地区市场规模（十亿美元）
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相关报告：智研咨询网发布的《2017-2023年中国半导体化学品市场分析及发展趋势研究报告》
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