2017年全球及中国电子布行业市场规模及发展趋势分析【图】

    一、电子布行业概况

    根据相关数据显示，2011年-2020年全球电子布销售量统计与预测，预计2017年至2020年电子布的需求与销量将逐年增加至14.4亿米。

2011年-2020年全球电子布销售量统计与预测（单位：万米）

资料来源：公开资料，智研咨询整理

    相关报告：智研咨询网发布的《2017-2022年中国玻璃纤维电子布市场分析及发展趋势研究报告》

    预计2017年至2020年全球电子布市场规模将持续增长，2020年市场规模将达到19.5亿美元。

2011年-2020年全球电子布销售规模统计与预测（单位：百万美元）

资料来源：公开资料，智研咨询整理

    而随着下游终端产品不断朝着“薄、轻、短、小”的趋势发展，带来行业未来发展方向的高端超薄布和极薄布发展相对较快，不同定位与厚度的电子布发展呈现明显的差别化特征。根据相关调查报告显示，以1067号为代表的超薄布及更薄的极薄布2015年销量比2011年大幅增长87.2%。

    2011年至2016年，7628、2116号厚型电子布虽然占比总体较高，但其合计所占市场比例逐年下降，而以1067号为代表的超薄布及更薄的极薄布占比逐年上升。根据相关数据估计，未来高端超薄布和极薄布市场将持续增长，市场占比将逐年提高。

2011年-2020年全球各类别电子布占比

资料来源：公开资料整理

    注：根据《印制板用E玻璃纤维布》（GB/T18373-2013），1067号电子布的厚度为35μm

    根据工信部发布的《2015年电子信息产业统计公报》，2015年，我国共生产手机18.1亿部，同比增长7.8%，其中智能手机13.99亿台，占比达到77.2%。

    根据相关报告显示，2016年，我国生产手机21亿部，同比增长13.6%，其中智能手机15亿部，增长9.9%。随着科技进步，手机特别是智能手机在全球普及率越来越高，终端需求持续增长。我国目前是全球手机第一生产大国，手机产量不断增加，这将带动电子布行业持续发展。

    二、电子布与上、下游行业之间的关系

    1、上游行业的关系

    电子布最主要的原材料为电子级玻璃纤维纱（简称为“电子纱”），其价格直接影响电子布的生产成本。

    中国是全球玻璃纤维纱第一生产大国，2015年全球玻璃纤维纱产能为570万吨，中国玻璃纤维纱产量为323万吨，占全球产量接近60%。2001年至2015年，中国玻璃纤维纱产量由27.3万吨增长至323万吨，复合增长率为19.3%，产量保持长期稳定增长。

2001-2015年中国玻璃纤维纱产量

资料来源：公开资料，智研咨询整理

    2、下游行业的关系

    电子布是生产覆铜板（CCL）必不可少的材料，也是生产印制电路板（PCB）的基础材料。电子布、覆铜板及印制电路板是电子电路产业链上三个紧密相连的上下游基础材料行业，彼此上下呼应、密不可分，最终应用到各类电子产品。

    电子布的直接下游行业为覆铜板行业。覆铜板是指将电子布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，全称覆铜箔层压板，英文简称CCL（CopperCladLaminate）。覆铜板在电子电路产业链上发挥着承上启下的重要支撑作用。

资料来源：公开资料整理

    覆铜板行业的直接下游行业为印制电路板行业。印制电路板（PrintedCircuitBoard，简称PCB）是指在绝缘基材上，按预定设计形成点到点间连接导线及印制组件的印制板，其在电子设备中起到支撑、互连部分电路组件的作用，在智能手机、平板及笔记本电脑、服务器、汽车电子及其它高科技电子产品有广泛应用。
根据相关数据显示，2015年，我国规模以上电子信息制造企业1.99万家。2010年至2015年，电子信息制造业实现主营业务收入由6.39万亿增长至11.13万亿，复合增长率为11.74%。

2010-2015年我国电子信息产业增长情况（亿元）

资料来源：公开资料，智研咨询整理

    在信息化、数字化的发展趋势驱动下，覆铜板行业和印制电路板产业将有着广阔的市场空间和良好的发展前景，也将带动电子布行业的发展。

    四、行业未来发展趋势

    1、电子布市场容量将保持稳定增长

    未来几年，受益多重有利因素推动，电子布行业将保持稳定增长。一方面，传统终端应用领域众多，涉及消费电子、工业、汽车、通信等众多行业，新兴终端应用领域层出不穷，如可穿戴智能产品、智能电子、智能汽车，这带动下游行业需求持续增长；另一方面，国家一系列产业政策的大力扶持，也为电子布行业创造有利市场环境。

    2、电子布将继续薄型化发展，高端电子布的市场份额和占比将持续扩大智能手机等终端电子设备技术升级和产品的更新换代，推动着上游电子组件的产品不断升级，要求其不断朝着“薄、轻、短、小”的方向发展。电子布市场将呈现越来越明显的差异化发展：高端电子布的增速将快于中低端电子布，其市场份额和占比将持续扩大。

    3、高功能性电子布将得到广泛应用

    随着电子信息产业的飞跃发展，覆铜板不仅仅要充当基板，还要发展某些功能特性，而这些功能的实现，需要具备相应功能的电子布作为其原材料，未来电子产品朝着大容量、高速化趋势发展，传送速度越来越快，这对电子布性能提出新要求，需要电子布厂商开发及生产LowDk/Df玻纤布，以满足市场需求，引领市场发展潮流。