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2017年中国集成电路行业现状及发展趋势分析【图】

    集成电路占半导体总市场的八成,是其主要的构成部分。美国半导体产业协会(SIA)最新发布的数据显示,2015 年全球半导体市场规模为 3352 亿美元,比 2014 年略减0.2%。半导体市场可以分为四类产品,分别是集成电路、光电子器件、分立器件和传感器。其中规模最大的是集成电路,达到 2753 亿美元,占半导体市场的 81%。而在集成电路产品中,逻辑电路产品占比最大,达到 33.3%。

2015 年全球半导体市场产品分布

数据来源:公开资料整理

2015 年集成电路产品分布

数据来源:公开资料整理

    半导体设备和材料处于集成电路产业的上游。半导体设备和材料为集成电路产品的生产提供必要的工具和原料,处于集成电路产业的上游。当前集成电路产业的商业模式可以简单描述为,集成电路设计公司根据下游客户(系统厂商)的需求设计芯片,然后交给晶圆代工厂进行制造,之后再由封装测试厂进行封装测试,最后将性能良好的集成电路产品出售给系统厂商。所以集成电路设计、晶圆制造、封装测试是产业的核心环节。

集成电路产业的主要环节

数据来源:公开资料整理

    我国集成电路产业起步晚 , 发展快。目前我国集成电路的设计和制造还处在起步发展阶段,是中国的“短腿”产业。近几年,在国家一系列政策密集出台的环境下,国内移动智能终端、平板电脑、消费类电子及汽车电子产品等市场需求的推动下,我国集成电路产业整体保持平稳增长,2014 年我国集成电路市场规模已经突破万亿元,2015 年集成电路产业销售收入已达 3500 亿元,同比增长 16.2%,集成电路三大细分领域设计、芯片制造、封装测试均保持增长势头。

    相关报告:智研咨询发布的《2017-2022年中国集成电路市场行情动态及未来前景预测报告

本文采编:CY329
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2024-2030年中国高性能集成电路行业市场行情监测及未来趋势研判报告
2024-2030年中国高性能集成电路行业市场行情监测及未来趋势研判报告

《2024-2030年中国高性能集成电路行业市场行情监测及未来趋势研判报告》共十二章,包含高性能集成电路产业链分析,2024-2030年中国高性能集成电路行业发展前景预测分析,2024-2030年高性能集成电路行业投资风险分析等内容。

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