2014年全球及中国智能手机行业市场出货量分析【图】

    近年来，以智能手机为代表的电子产品保持快速增长，成为驱动移动通讯行业增长的关键因素。在全球移动终端市场，智能手机的普及拉动了手机产业的迅猛发展。根据美国研究机构IDC 的统计数据，2011 年全球智能手机出货量达4.91亿部，同比增长61.3%；2012 年全球智能手机出货量达7.23 亿部，同比增长47.25%；2013 年度全球智能手机销量突破10 亿部，达10.04 亿部，较2012 年增长38.87%，智能手机销量占手机总销量的50%以上；预计2014 年全年智能手机出货量将达到12 亿部，同比增长约20%。从智能终端普及率和增长速度来看，其发展空间仍然广阔。

2011-2013 年全球智能手机出货量变化趋势图

    在国内移动终端市场，一方面，从智能手机发展来看，2009 年中国3G 网全面发牌，我国3G 通信业务进入规模化发展阶段，至2011 年，3G 网络已覆盖全国大部分城市和县城以及部分乡镇，3G 业务的发展为3G 智能手机的规模化发展奠定了基础。根据IDC 的季度统计汇总，2011-2013 年中国智能手机出货量分别达9,060 万部、21,419 万部和35,127 万部，同比增速分别为151.67%、136.41%和64.00%。2013 年12 月4 日，工信部正式向三大运营商发放4G 牌照，未来在4G 手机更新换代的驱动下，国内智能手机出货量有望延续增长态势。

2011-2013 年中国智能手机出货量趋势图

    另一方面，从总量上看，2014 年3 月，工信部发布的《2013 年电子信息产业统计公报》显示，2013 年我国手机产量为14.6 亿部，同比增长19.18%，占全球手机出货量比重超过50%，继续位居世界第一。

    而IC 作为终端产品的重要一环，其发展也与移动通讯特别是智能手机的市场发展紧密相关。随着行业技术的不断进步，IC 芯片在手机等移动通讯终端实现了越来越广泛的应用，主要包括手机主芯片、电容屏/触控IC 及模组、存储器、射频PA、WiFi 无线连接、MEMS 传感器、摄像头模块、PMU、高清接口（HDMI）以及移动电视芯片（CMMB）等。除主处理器和基带芯片由Qualcomm、MTK 等顶尖国际大厂控制外，存储、摄像头、CMMB、PMU 等属于功能性手机的传统配置，而WiFi 无线连接模组、触摸屏驱动IC、NFC、以及射频PA 则是近几年智能手机成长最快的器件。

    智研咨询（ http://www.chyxx.com）发布的《2015-2020年中国智能手机市场深度评估及战略咨询报告》中显示：随着智能手机市场的快速发展，相关IC 设计制造商和分销商也将获得更大的业务空间。以手机WiFi 芯片市场为例，根据IDC 的预测，2014 年中国智能手机出货量将达到4.2 亿部，按每部智能手机装载一套WiFi 无线连接模组计算，国内WiFi 无线连接模组的市场容量达到4.2 亿片。